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SDC22: Aqara presenta la interoperabilidad avanzada de dispositivos con SmartThings, subrayando su compromiso con una experiencia de hogar inteligente sin fisuras
Aqara, un proveedor líder de productos para el hogar inteligente, se ha asociado con Samsung Electronics durante el Congreso de Desarrolladores de Samsung 2022 (“SDC22”) en San Francisco, demostrando el compromiso de las dos compañías con ...
Communicado publicado en el 23/10/2022 - 17:56
WISeKey completa la adquisición del negocio de semiconductores de INSIDE Secure e integra Vault IC a su plataforma de ciberseguridad vertical
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad integral vertical de confianza de extremo a extremo para personas y objetos (IoT).
Communicado publicado en el 20/09/2016 - 16:00
Analogix Presenta el USB-C de la SlimPort NANO∙CONSOLE para Dispositivos Móviles con Conectores USB Tipo-C
El USB-C de la NANO∙CONSOLE conecta los teléfonos inteligentes y las tabletas compatibles con DisplayPort sobre USB-C con su televisor.
Communicado publicado en el 05/01/2016 - 14:15
Toshiba Corporation Completa Adquisición de los Activos de OCZ Technology Group y Lanza Nueva Subsidiaria, OCZ Storage Solutions
OCZ Storage Solutions, una Compañía del Grupo Toshiba, Servirá a la Industria de Almacenamiento de Estado Sólido tanto con Software y Soluciones SSD para Clientes y Empresas.
Communicado publicado en el 22/01/2014 - 02:56
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
ZTE anuncia nuevo teléfono inteligente Era con cuádruple núcleo, de alta gama y 7,8 mm de espesor
El ZTE Era será presentado en sociedad durante el Congreso Mundial de Telefonía Móvil 2012.
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 03:01
Analogix presenta el controlador de tiempos eDP UHD de menor consumo de energía de la industria con rotación de gama de colores 3D y tacto en la celda
El ANX2187 responde a la demanda de computadoras portátiles más duraderas, delgadas y brillantes. Sus capacidades de mejora del color son vitales para las computadoras de los creadores..
Communicado publicado en el 06/01/2020 - 14:05
Lenovo Presenta una Colección de Dispositivos Inteligentes Conectados para la Temporada de Fiestas
Innova en todos los teléfonos inteligentes, los portátiles, las tabletas y las PC.
Communicado publicado en el 03/09/2015 - 00:56
El software Xtrinsic eCompass de Freescale proporciona datos de orientación para dispositivos móviles de forma rápida y precisa
La nueva solución de combinación de sensores proporciona datos muy precisos sobre la situación para móviles, juegos en 3D y aplicaciones de sanidad electrónica..
Communicado publicado en el 29/02/2012 - 12:34
Quectel presenta un módulo LTE Cat.1 bis ultracompacto para aplicaciones de IoT de gama media
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones de IoT, anuncia el lanzamiento de una nueva incorporación a su cartera de módulos LTE, el módulo de comunicación inalámbrica de grado industrial EG800Q-EU LTE Cat.1 bis. Se trata de ...
Communicado publicado en el 03/01/2023 - 17:37
Nordson EFD lanza nuevos componentes de dosificación a prueba de descargas electroestáticas para productos electrónicos de alta gama
Diseñados para la aplicación repetitiva de microdosis extremadamente precisas y sin acumulación de carga estática, protegen los componentes electrónicos frágiles y minimizan las devoluciones.
Communicado publicado en el 05/12/2017 - 15:03
Metrosil lanza nueva gama de resistores no lineales de desexcitación para generadores eléctricos grandes
“Serie 8000”: manipulación e instalación simplificadas.
Communicado publicado en el 02/03/2016 - 03:00
Toshiba amplía su gama de impresoras de etiquetas industriales
Toshiba sube el listón con el lanzamiento de las series BX420 y BX430.
Communicado publicado en el 01/12/2025 - 13:00
Axelera AI y Advantech se alían para llevar todo el poder de la inferencia de un centro de datos a los dispositivos periféricos
Presentarán la próxima generación de productos de IA en el borde en diferentes factores de forma, para aplicaciones de visión informática en Embedded World 2023.
Communicado publicado en el 08/03/2023 - 23:53
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