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eASIC y Tamba Networks Anuncian la Disponibilidad Inmediata de la Solución Ethernet de 100 Gigabit para Aplicaciones de Conmutación de Redes de Acceso, Centrales y de Centro de Datos
eASIC Corp. (@easic), una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma (eASIC Platform) personalizada de circuitos integrados (IC) y Tamba Networks, un ...
Communicado publicado en el 17/08/2015 - 14:41
Corero traslada los beneficios de su Primera Línea de Defensa a proveedores de Cloud, Hosting e ISPs con SmartWall™ TDS
Los equipos SmartWall TDS ofrecen servicios de defensa frente a amenazas en despliegues escalables, asegurando un mayor rendimiento y conectividad Con SmartWall TDS, Corero se encuentra en la mejor posición ...
Communicado publicado en el 03/02/2014 - 13:00
SoftAtHome impulsa la “caja de Internet” ultrarrápida de 1Gbps
La “caja de Internet” de Swisscom ofrece una variedad de capacidades innovadoras y vanguardistas gracias al software de SoftAtHome.
Communicado publicado en el 07/01/2014 - 16:00
Hurricane Electric prevé que se producirá un agotamiento del espacio de direcciones IPv4 la próxima semana
La migración a IPv6 es imprescindible para mantener la continuidad comercial.
Communicado publicado en el 26/01/2011 - 18:43
Quectel presenta los módulos 5G RG660QA y RG660QB con funciones de rendimiento de avanzada
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones de internet de las cosas (IoT) integrales, anunció hoy la presentación de los módulos de 5G RG660QA y RG660QB, que utilizan los sistemas de módem-RF 5G Qualcomm® X85 y X82, ...
Communicado publicado en el 07/01/2026 - 22:10
Belkin presenta la próxima generación de cargadores, accesorios de alimentación para videojuegos y mucho más en el CES 2026
Presentamos los nuevos cargadores inalámbricos Qi2, baterías externas de alta capacidad, potentes concentradores y una funda de carga para Nintendo Switch 2 que se estrenará en el CES 2026.
Communicado publicado en el 04/01/2026 - 17:00
Winchester Interconnect lanza LiteSPEed™ Cable: conectividad más rápida, liviana y simple para sistemas de misión crítica
Winchester Interconnect, una empresa de Aptiv y proveedor líder de soluciones de interconexión de alto rendimiento, anunció hoy el lanzamiento de LiteSPEed™ Cable, una solución de Ethernet de par único (SPE) de próxima generación que ...
Communicado publicado en el 03/12/2025 - 20:42
Quectel presenta nuevas computadoras de placa única (SBC) inteligentes para ayudar a acelerar el desarrollo de dispositivos inteligentes, la creación rápida de prototipos y la reducción de costos de desarrollo
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT integrales, ha lanzado tres nuevas computadoras de placa única (SBC) inteligentes. Los modelos QSM368Z, QSM560DR y QSM668SR están diseñados para ofrecer a los desarrolladores más ...
Communicado publicado en el 06/11/2025 - 03:56
Lattice amplía su cartera de FPGA de bajo consumo y tamaño pequeño con alta densidad de E/S y opciones de dispositivos seguros
— Duplica sus opciones de dispositivos de control seguros y de uso general con los nuevos dispositivos FPGA Certus-NX y MachXO5-NX —.
Communicado publicado en el 15/07/2025 - 22:39
T-Mobile inviertió $2 billones en su expansión de la red 5G en Florida y ahora tiene cobertura 5G ultrarrápida en todo el estado
La población de todo el estado de La Florida ahora tiene las velocidades más rápidas, conectividad mejorada y apoyo para el crecimiento económico y la innovación.
Communicado publicado en el 02/07/2025 - 13:00
Xsight Labs anuncia disponibilidad de E1 y revoluciona el mercado de las DPU con arquitectura de red sin precedentes en el sector, totalmente definida por software
E1-SoC, el acelerador de red definida por software de mayor rendimiento del sector para DPU de la próxima generación y plataformas con servidor en el borde, ya se puede usar para centros de datos de IA en la nube y en el borde.
Communicado publicado en el 21/05/2025 - 12:00
HyperLight presenta modulador de intensidad de 110GHz con un Vπ bajo en niveles récord, aprovechando su plataforma TFLN Chiplet ™
HyperLight, creador de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció la presentación de su innovador modulador de intensidad de 110 GHz Low Vπ, con conectores de fibra óptica y microondas estándar de la industria. Este dispositivo es pionero en el ...
Communicado publicado en el 26/03/2025 - 04:45
Belkin presenta tecnología lista para viajar en el MWC 2025: audio sobre la oreja, almacenamiento inteligente y soluciones de alimentación responsable
Belkin, marca líder en electrónica de consumo desde hace más de 40 años, ha presentado hoy una colección de nuevos productos innovadores en sus carteras de productos de alimentación, audio y conectividad móvil. Presentados en ShowStoppers en ...
Communicado publicado en el 03/03/2025 - 16:02
Kioxia y Sandisk presentan la tecnología de memoria flash 3D de última generación que alcanza una velocidad de interfaz NAND de 4,8 Gb/s
Las empresas presentan una vista previa de la tecnología de memoria flash 3D de 10a generación que establece un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento, eficiencia energética y densidad de bits.
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 09:19
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