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HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación

HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados ...

Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:22

HyperLight presenta modulador de intensidad de 110GHz con un Vπ bajo en niveles récord, aprovechando su plataforma TFLN Chiplet ™

HyperLight, creador de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció la presentación de su innovador modulador de intensidad de 110 GHz Low Vπ, con conectores de fibra óptica y microondas estándar de la industria. Este dispositivo es pionero en el ...

Communicado publicado en el 26/03/2025 - 04:45

HyperLight presenta sus nuevos moduladores de 145 GHz para impulsar enlaces de datos de 448 Gbps por carril y telecomunicaciones de 260 GBaud

HyperLight Corporation, creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció hoy el lanzamiento de su modulador de intensidad empaquetado (IM) de 145 GHz, ampliando su portafolio de moduladores de alta velocidad. Este nuevo dispositivo está ...

Communicado publicado en el 13/03/2026 - 15:49