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CYNORA, innovador en materiales OLED, recauda u$s 25 millones en la primera ronda C de financiación; nombra a Adam Kablanian como nuevo gerente general de la empresa
En el marco del cierre inicial de su ronda de financiación de C, CYNORA anunció hoy que ha recaudado u$s 25 millones en fondos de inversionistas provenientes de Asia, Europa y Estados Unidos. CYNORA, con sede en ...
Communicado publicado en el 13/05/2019 - 13:00
La GSMA presenta el Mobile World Congress de Shanghái 2018
La edición de 2018 espera atraer a más de 60 000 asistentes y contar con 600 empresas participantes.
Communicado publicado en el 28/11/2017 - 12:29
El aprendizaje automático llega al Tour de Francia
Conocimientos más profundos acerca de la carrera para los aficionados al ciclismo de todo el mundo.
Communicado publicado en el 29/06/2017 - 06:00
La Nube Empresarial de NTT Communications se globaliza
La incorporación de centros de datos en Singapur, los Estados Unidos y Europa permite que el servicio esté disponible en todo el mundo Primera Nube Empresarial con SDN (Redes Definidas por Software) integradas.
Communicado publicado en el 20/02/2013 - 06:00
Maravedis anuncia nuevas fechas y lugar de celebración para la Conferencia y Exposición «4G Latin America»
Gracias a las nuevas oportunidades como resultado de la cooperación y la respuesta excepcional ofrecida por el Gobierno colombiano y los operadores, Maravedis se complace en anunciar que ha reprogramado la Conferencia ...
Communicado publicado en el 06/03/2012 - 14:33
Rigaku lanzó XTRAIA MF-3400, un instrumento de medición para semiconductores de última generación
La medición de alta precisión de obleas satisface la creciente demanda de la IA y los centros de datos.
Communicado publicado en el 05/12/2025 - 03:34
AT&T y Thales colaboran para revolucionar las implementaciones de IoT con una nueva solución eSIM
AT&T y Thales presentan una solución de eSIM de próxima generación, impulsada por la última especificación IoT (Internet de las cosas) de GSMA (SGP.32), capaz de brindar a las empresas una plataforma consolidada para administrar de forma ...
Communicado publicado en el 30/10/2025 - 12:00
Rigaku lanza la producción masiva de XTRAIA XD-3300 para el mercado de los semiconductores
Acelera la memoria y la lógica de próxima generación con metrología no destructiva ultrarrápida.
Communicado publicado en el 30/07/2025 - 04:04
El sistema bancario totalmente basado en la nube de Minna Bank será ofrecido externamente por primera vez a MUFG Bank
La primera entrega del sistema bancario central desarrollado por Zerobank Design Factory.
Communicado publicado en el 27/06/2025 - 07:56
Rigaku y SPERA PHARMA: una asociación estratégica para el desarrollo farmacéutico avanzado
Rigaku Corporation, empresa del grupo Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; gerente general: Jun Kawakami; en adelante, ''Rigaku''), y SPERA PHARMA, Inc. (sede central: Osaka; presidente y director representante: Keitaro ...
Communicado publicado en el 17/04/2025 - 20:18
Kioxia y Sandisk presentan la tecnología de memoria flash 3D de última generación que alcanza una velocidad de interfaz NAND de 4,8 Gb/s
Las empresas presentan una vista previa de la tecnología de memoria flash 3D de 10a generación que establece un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento, eficiencia energética y densidad de bits.
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 09:19
PHC y CCRM colaboran en el desarrollo de procesos de cultivo de expansión de células T primarias destinados a aumentar la eficiencia y mejorar la calidad celular
PHC Corporation ha firmado un Acuerdo Marco de Colaboración con CCRM para trabajar juntos en el desarrollo de procesos de cultivo de expansión de células T primarias(*1) destinados a acelerar la fabricación de productos de terapias celulares y ...
Communicado publicado en el 10/02/2025 - 10:31
TCL se une al consorcio de patentes HEVC Advance Patent Pool
Amplía significativamente la cobertura del consorcio de los televisores.
Communicado publicado en el 26/11/2024 - 16:59
Access Advance da la bienvenida a los principales fabricantes de PC a sus conjuntos de patentes HEVC y VVC
Access Advance («Advance») y ASUSTeK Computer Inc. («Asus») han anunciado hoy que las partes han llegado a un acuerdo para que Asus se una al conjunto de patentes HEVC Advance HEVC/H.265 y al conjunto de patentes VVC Advance VVC/H.266 como ...
Communicado publicado en el 24/09/2024 - 14:39
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