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NetApp anuncia su intención de adquirir PEAK:AIO para impulsar una arquitectura de infraestructura de IA escalable
La adquisición prevista fortalece la posición de NetApp en el mercado de infraestructura de IA, de rápido crecimiento, al aportar innovación diferenciada en metadatos y una arquitectura de archivos paralela diseñada para la IA.
Communicado publicado en el 25/09/2026 - 21:10
Wolters Kluwer analiza las tendencias globales del sector fiscal y contable en su informe Future Ready Accountant 2025
Según el estudio, la inteligencia artificial gana terreno: cuatro de cada cinco despachos profesionales a nivel mundial prevén aumentar su inversión, y un tercio ya la usa a diario.
Communicado publicado en el 08/10/2025 - 12:00
NTT DOCOMO BUSINESS lanza "Pro", una nueva oferta de docomo business SIGN® para productos conectados globales a gran escala
Capacidades operativas mejoradas mediante la gestión centralizada de la conectividad IoT y compatibilidad con el estándar eSIM SGP.32.
Communicado publicado en el 25/09/2026 - 00:04
Toshiba Muestra una Solución en Semiconductores para el Sistema de Iluminación por LED en TECHNO-FRONTIER 2013
Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá las soluciones para sistemas de iluminación por LED que utilizan circuitos integrados (integrated circuit, IC) con ...
Communicado publicado en el 17/07/2013 - 04:29
Toshiba amplía su gama de impresoras de etiquetas industriales
Toshiba sube el listón con el lanzamiento de las series BX420 y BX430.
Communicado publicado en el 01/12/2025 - 13:00
Sandbox adquiere las empresas españolas de juegos educativos para móviles Edujoy y Tellmewow
Las nuevas incorporaciones se unen a la vertical de juegos de Sandbox.
Communicado publicado en el 15/11/2021 - 17:02
Algorand consigue 62 millones de dólares en financiación y anuncia el nombramiento de su equipo ejecutivo
Ejecutivos de Fuze y LogMeIn se unen al pionero de la criptografía y al ganador del premio Turing, Silvio Micali, para crear la «cadena de bloques para empresas» de próxima generación.
Communicado publicado en el 24/10/2018 - 15:13
GIGABYTE en COMPUTEX 2025: Acelerando el futuro de la IA con soluciones totales de infraestructura y computación
GIGABYTE, líder mundial en infraestructura de TI e IA, está listo para mostrar sus soluciones de IA de pila completa en COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo, bajo el lema «Omnipresence of Computing: AI Forward» (Omnipresencia de la computación: ...
Communicado publicado en el 19/05/2025 - 08:13
Samsung amplía la cartera de productos "Smarter Life" en Europa
La nueva línea de productos pone en primera plana las funcionalidades inteligentes, capacidades 3D mejoradas y novedosos diseños de productos.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 12:18
VeriSilicon amplía su cartera de DSP con la serie ZSP5000 Vision Core, probada en silicio, para la inteligencia de periferia
Su arquitectura es altamente escalable y está optimizada para cargas de trabajo de imagen y visión por computadora con un conjunto de instrucciones ampliable..
Communicado publicado en el 26/06/2025 - 00:00
Lenovo cierra adquisición de CCE en Brasil
CCE aporta su infraestructura de fabricación, un conjunto completo de productos PC+ para el consumidor y un sólido canal minorista.
Communicado publicado en el 05/01/2013 - 17:30
Toshiba lanza optoacopladores de 15 Mbps de bajo consumo de energía
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ha lanzado optoacopladores, “TLP2361” y “TLP2161”, que combinan comunicación de alta velocidad (15 Mbps) con bajo consumo de energía. La producción en ...
Communicado publicado en el 26/07/2013 - 15:20
Lenovo presenta una nueva generación de computadoras de escritorio y monitores con IA diseñados para maximizar la productividad y la multitarea
Selección de computadoras ThinkCentre M Series Gen 6 creadas para rendimiento IA Familia de monitores ThinkVision T Series Gen 40 ideal para lugares de trabajo modernos.
Communicado publicado en el 15/05/2025 - 13:22
HyperLight presenta sus nuevos moduladores de 145 GHz para impulsar enlaces de datos de 448 Gbps por carril y telecomunicaciones de 260 GBaud
HyperLight Corporation, creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció hoy el lanzamiento de su modulador de intensidad empaquetado (IM) de 145 GHz, ampliando su portafolio de moduladores de alta velocidad. Este nuevo dispositivo está ...
Communicado publicado en el 13/03/2026 - 15:49
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