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Toshiba Muestra una Solución en Semiconductores para el Sistema de Iluminación por LED en TECHNO-FRONTIER 2013
Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá las soluciones para sistemas de iluminación por LED que utilizan circuitos integrados (integrated circuit, IC) con ...
Communicado publicado en el 17/07/2013 - 04:29
EL GOBIERNO DE PERU’ EXPANDE EL PROGRAMA ONE LAPTOP PER CHILD CON FABRICACION LOCAL DE LA COMPUTADORA XO.
Un millón de laptops XO serán distribuidos para l’año 2011.
Communicado publicado en el 05/04/2011 - 17:09
Toshiba amplía su gama de impresoras de etiquetas industriales
Toshiba sube el listón con el lanzamiento de las series BX420 y BX430.
Communicado publicado en el 01/12/2025 - 13:00
Axis Communications presenta su última generación de soluciones de seguridad unificadas en ISC West 2026
La conectividad celular privada, la inteligencia periférica (edge) avanzada y las tecnologías de sensorización integradas combinan seguridad, escalabilidad e información procesable.
Communicado publicado en el 26/03/2026 - 14:19
Chargeurs PCC lanza la colección NATIVA™, el primer surtido del mundo de componentes interiores fabricados con lana sostenible y trazable NATIVA™
La empresa presenta la nueva e innovadora línea en la 10.ª edición de Future Fabrics Expo en Londres.
Communicado publicado en el 28/06/2022 - 10:30
Algorand consigue 62 millones de dólares en financiación y anuncia el nombramiento de su equipo ejecutivo
Ejecutivos de Fuze y LogMeIn se unen al pionero de la criptografía y al ganador del premio Turing, Silvio Micali, para crear la «cadena de bloques para empresas» de próxima generación.
Communicado publicado en el 24/10/2018 - 15:13
Belkin presenta su gama de soluciones de carga rápida y audio versátil diseñadas para la vida moderna
Belkin International tiene presencia en la feria IFA, en el estand 115 del salón de exposiciones 3.2..
Communicado publicado en el 04/09/2025 - 08:00
VeriSilicon amplía su cartera de DSP con la serie ZSP5000 Vision Core, probada en silicio, para la inteligencia de periferia
Su arquitectura es altamente escalable y está optimizada para cargas de trabajo de imagen y visión por computadora con un conjunto de instrucciones ampliable..
Communicado publicado en el 26/06/2025 - 00:00
GIGABYTE en COMPUTEX 2025: Acelerando el futuro de la IA con soluciones totales de infraestructura y computación
GIGABYTE, líder mundial en infraestructura de TI e IA, está listo para mostrar sus soluciones de IA de pila completa en COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo, bajo el lema «Omnipresence of Computing: AI Forward» (Omnipresencia de la computación: ...
Communicado publicado en el 19/05/2025 - 08:13
Alps Electric Participará en la Exposición CEATEC JAPAN 2017
Alps Electric Co., Ltd. (TOKIO: 6770) (Presidente: Toshihiro Kuriyama; Sede central: Tokio) participará en la exposición CEATEC JAPAN 2017, que tendrá lugar en Makuhari Messe, prefectura de Chiba, desde el martes 3 ...
Communicado publicado en el 26/09/2017 - 16:24
Panasonic Desarrolla el Sensor de Imágenes APD-CMOS para Obtener Imágenes de Colores Definidos en iluminancias inferiores a 0,01 lux
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló el sensor de imágenes CMOS (APD-CMOS) que utiliza fotodiodos avalancha (avalanche photodiodes, APD)*1 en cada píxel. La empresa tuvo éxito al obtener señales ...
Communicado publicado en el 03/02/2016 - 18:22
Lenovo cierra adquisición de CCE en Brasil
CCE aporta su infraestructura de fabricación, un conjunto completo de productos PC+ para el consumidor y un sólido canal minorista.
Communicado publicado en el 05/01/2013 - 17:30
Global Solar Energy anuncia proceso de venta
El fabricante de CIGS flexible líder del sector inicia un proceso de inversores, que ofrecerá una oportunidad para participar en la tecnología perfeccionada en una entidad con productos probados y una producción escalada.
Communicado publicado en el 07/06/2012 - 21:25
Samsung amplía la cartera de productos "Smarter Life" en Europa
La nueva línea de productos pone en primera plana las funcionalidades inteligentes, capacidades 3D mejoradas y novedosos diseños de productos.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 12:18
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