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Quectel lanza el módulo inteligente SP895BD-AP para impulsar la próxima generación de aplicaciones de IoT

Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de internet de las cosas (IoT) de extremo a extremo, anunció el lanzamiento oficial de su nuevo módulo estrella SP895BD-AP de última generación. Impulsado por el procesador Qualcomm ...

Communicado publicado en el 07/01/2026 - 15:17

IQM y TOYO Corporation firman acuerdo de distribución para impulsar la adopción de Quantum en Japón

TOYO distribuirá las computadoras cuánticas superconductoras in situ de IQM a universidades, instituciones de investigación y empresas, haciendo hincapié en el potencial comercial de la computación cuántica. La alianza también promoverá ...

Communicado publicado en el 06/08/2025 - 21:48

Fluke Corporation adquiere PRÜFTECHNIK, líder en confiabilidad industrial

Fluke Corp., el líder mundial en instrumentos de prueba y medición, ha adquirido PRÜFTECHNIK, con sede en Ismaning, Alemania, líder en el mercado de la alineación de ejes por láser de precisión, el monitoreo de condiciones y las pruebas no ...

Communicado publicado en el 19/07/2019 - 14:42

Fabasoft está entre los "Strong Performers" para plataformas de contenido en la nube en el T3 de 2019

Fabasoft, proveedor europeo líder de soluciones en la nube, ha sido invitado por Forrester a formar parte de la evaluación independiente “The Forrester New Wave™: Cloud Content Platforms – Multitenant SaaS, Q3 2019” (Forrester New ...

Communicado publicado en el 19/07/2019 - 12:35

Thales Completa la Adquisición de Gemalto Para Convertirse en un Líder Mundial en Identidad y Seguridad Digital

Thales (Euronext París: HO) completó hoy la adquisición de Gemalto (Euronext Ámsterdam y París: GTO), creando un líder global en identidad y seguridad digital. Con Gemalto, Thales cubrirá la cadena ...

Communicado publicado en el 02/04/2019 - 05:00

Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...

Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53

Panasonic desarrolla una plataforma escalable “ePowertrain” para vehículos eléctricos pequeños

En miras de la sociedad de movilidad del futuro.

Communicado publicado en el 15/01/2018 - 22:45

ABB y Aibel se asocian para realizar conexiones de energía eólica en alta mar

Aibel se responsabilizará de la ingeniería, las adquisiciones y la construcción llave en mano de plataformas marítimas ABB se centrará en ofrecer tecnología central de corriente continua de alta tensión.

Communicado publicado en el 05/10/2016 - 21:00

PEI-Genesis consigue el certificado AS9100C:2009 para sus instalaciones de Southampton

El líder internacional en conectores de precisión y cable confeccionado sigue afianzando su compromiso con el sector aeroespacial.

Communicado publicado en el 21/10/2015 - 19:10

Tigo Anuncia la Asociación de Distribución con Exel Solar de México para Presentar la Plataforma en Exclusivo TS4 MLPE de Tigo

Tigo Energy, Inc. (“Tigo”), el modulo inteligente líder en el mercado, anunció hoy su asociación de distribución con Exel Solar, Inc. (“Exel”), una filial de Exel Group, una de las mejores 400 compañías de ...

Communicado publicado en el 01/09/2015 - 19:48

Las fábricas del futuro: Transformar la industria a través de la robótica trae esperanza para una relación más humana en el trabajo

Estudios recientemente publicados coinciden en las grandes tendencias que están formando las fábricas inteligentes o Industry 4.0: Una industria sostenible que minimice el consumo energético y la ...

Communicado publicado en el 09/06/2015 - 12:37

La bomba industrial de vacío GXS de Edwards gana un premio a la innovación

Edwards e Intech anuncian el éxito de la serie GXS en Moscú.

Communicado publicado en el 15/07/2014 - 08:50

Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación

Reducen el Área de Montaje en un 90 %.

Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26

Toshiba Lanza el Nuevo MOSFET "SSM3K337R" para Controladores de Relé

La estructura de enganche activa impide la sobretensión cuando se apaga la carga inductiva..

Communicado publicado en el 21/06/2013 - 16:28

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