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Nuvias es nombrado Oracle PartnerNetwork Platinum Level Partner
El Grupo Nuvias continúa su impulso dentro de su Practice de Comunicaciones Unificadas para toda la región EMEA.
Communicado publicado en el 19/07/2017 - 09:00
Mavenir lanza Multi-ID, una plataforma de comunicaciones en la nube para la innovación en voz, video y mensajería
La nueva tecnología separa los números de teléfono de los dispositivos y elimina la necesidad de transportar varios teléfonos.
Communicado publicado en el 05/06/2017 - 20:24
MyKronoz ZeTime: el smartwatch híbrido hace historia en el crowdfunding elevando $5,3 millones en Kickstarter
La campaña continúa en Indiegogo.
Communicado publicado en el 10/05/2017 - 14:12
Primer satélite “universal” Eutelsat Quantum revolucionará los mercados de telecomunicaciones
Eutelsat, la ESA y Airbus Defence and Space firman alianza público-privada para el desarrollo del nuevo satélite.
Communicado publicado en el 09/07/2015 - 16:59
NEC y NetCracker completan exitoso ensayo de vCPE con tecnología SDN en Telekom Austria Group
La eficiente y extremadamente flexible plataforma basada en la nube reduce los costos operativos, mejora la experiencia del cliente y crea nuevas oportunidades de generación de ingresos.
Communicado publicado en el 20/02/2015 - 16:07
Los i-models de Bentley ofrecen movilidad de información AECO "con integridad" en flujos de trabajo PDF aprovechando Adobe y Bluebeam Software
La innovación se desarrolló en base a PDF con i-model y gestión de derechos digitales de Adobe.
Communicado publicado en el 08/11/2011 - 23:42
La plataforma GENBAND GENiUS permitirá la transformación de la red de comunicaciones de Honduras en toda la nación
Hondutel y Laticom sacarán provecho de la experiencia en servicios de GENBAND y la plataforma all IP (todo IP) GENiUS para la entrega integral de avanzados servicios multimedia e IP..
Communicado publicado en el 19/05/2011 - 12:28
AWS y HUMAIN amplían su alianza con infraestructura de IA de NVIDIA y chips de IA de AWS para impulsar la innovación en inteligencia artificia a escala global
La alianza ampliada contempla el desarrollo de hasta 150 000 aceleradores de IA, incluidos los más recientes NVIDIA GB300 y los chips Trainium de AWS. Amazon Bedrock ofrecerá a los clientes acceso a modelos fundacionales de primer nivel, ...
Communicado publicado en el 21/11/2025 - 01:48
Brian Franz fue nombrado director de tecnología, datos y análisis de la empresa The Estée Lauder Companies
The Estée Lauder Companies Inc. (NYSE: EL) anunció el día de hoy el nombramiento de Brian Franz como director de tecnología, datos y análisis, desde el 21 de abril de 2025. El Sr. Franz dependerá del presidente y consejero delegado, Stéphane ...
Communicado publicado en el 22/04/2025 - 21:42
AWS implementa región de infraestructura en Tailandia
La región de AWS en Asia y el Pacífico (Tailandia) les brinda a los clientes más opciones para ejecutar cargas de trabajo y almacenar datos de forma segura en Tailandia, a la vez que se presta servicio a los usuarios finales con una latencia ...
Communicado publicado en el 09/01/2025 - 15:30
Intelsat presenta una estrategia de terminales para potenciar los servicios multiórbita por satélite
Intelsat invierte en Greenerwave, empresa con sede en París, y lanza el desarrollo de terminales de movilidad NextGen.
Communicado publicado en el 16/09/2024 - 11:00
Aqara presenta el sensor de presencia FP1E, más fácil de usar
Basado en Zigbee y Matter, el FP1E combina la tecnología mmWave con algoritmos avanzados de inteligencia artificial para una detección humana de alta precisión en cualquier habitación o espacio.
Communicado publicado en el 06/08/2024 - 10:20
¡Presentamos Cantaloupe LIVE, un evento interactivo para clientes que se celebrará en Ciudad de México el 5 de diciembre!
Un evento para clientes y socios donde se exhibirá el futuro del autoservicio minorista en América Latina.
Communicado publicado en el 16/11/2023 - 13:30
ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
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