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Cinterion introduce el módulo con tecnología de montaje en superficie más pequeño del mundo para el sector automotriz como parte del programa Intel Intelligent Systems Alliance
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), ha presentado hoy el AGS2, el módulo M2M montado en superficie más ...
Communicado publicado en el 14/06/2012 - 12:30
HARMAN refuerza su programa de ciberseguridad en la industria automotriz con una nueva certificación
Los productos de la empresa ya cumplen la norma ISO/SAE 21434 de ciberseguridad para vehículos de carretera.
Communicado publicado en el 09/10/2023 - 21:36
ReadSpeaker VoiceLab impulsa la voz personalizada de Sonos Voice Control
Sonos se apoya en el conocimiento experto y liderazgo de ReadSpeaker en el ámbito de la voz a medida para mejorar la experiencia de uso de su Sonos Voice Control.
Communicado publicado en el 17/05/2022 - 12:00
La nube de mensajería empresarial móvil de RCS de Mavenir completa la interconexión entre Telefónica, Vodafone y Deutsche Telekom Alemania
Permite que los suscriptores de RCS de estos operadores de redes móviles se intercomuniquen.
Communicado publicado en el 23/06/2020 - 17:52
Hatch, Inc. Lanza un Nuevo Software en Español Para Niños Preescolares
El nuevo software Shell Squad Adventures – Dual Language de Hatch® ayuda a los niños de edad preescolar a desarrollar habilidades de lectura, escritura y matemáticas en su lengua materna, al mismo tiempo que adquieren ...
Communicado publicado en el 28/07/2015 - 19:53
El Centro de Negocios de Contenidos Más Grande de Japón, "CONTENT TOKYO", se Inaugura el Próximo Mes
Reed Exhibitions Japan organizará la mayor plataforma interempresarial ("B2B") para la industria de los contenidos, "CONTENT TOKYO", en Tokyo Big Sight, Japón, el próximo mes del 1 al 3 de julio. Esta ...
Communicado publicado en el 05/06/2015 - 10:57
Cinterion lanza nuevo módulo M2M de alta velocidad para la industria automotriz
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M, machine-to-machine) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), lanza AH3, su nuevo módulo M2M automotriz de alta ...
Communicado publicado en el 15/11/2011 - 19:52
Nueva versión empresarial de Skype para Windows disponible con vídeollamadas grupales
Skype lanza una nueva función de alta calidad para empresas.
Communicado publicado en el 07/01/2011 - 10:32
Oxmiq Labs Inc.™ y la nueva arquitectura para la pila de la GPU: From Atoms to Agents™
Oxmiq Labs Inc., la nueva startup de software e IP para la GPU fundada por uno de los arquitectos y visionarios más importantes del mundo, Raja Koduri, sale del anonimato tras dos años de intenso desarrollo de IP. Raja ha reunido a un equipo de ...
Communicado publicado en el 05/08/2025 - 22:25
Líderes mundiales en tecnología adoptan el consorcio de patentes de distribución de vídeo de Access Advance
Un grupo diverso de compañías globales a lo largo del ecosistema de distribución de vídeo se ha unido al consorcio de patentes de distribución de vídeo (VDP Pool) de Access Advance y nos cuentan por qué lo eligieron. Posicionado como una ...
Communicado publicado en el 01/08/2025 - 01:44
Gupshup adquiere Dotgo, la plataforma líder de RCS
La adquisición catapulta a Gupshup al liderazgo mundial en servicios de comunicación enriquecida (Rich Communications Services, RCS) al consolidar su plataforma de mensajería conversacional basada en IP. Dotgo ayudará también a Gupshup a ...
Communicado publicado en el 23/09/2021 - 16:18
IBC aumenta su ámbito, alcance y diversidad
IBC2018 ha cerrado sus puertas por este año tras ofrecer otro gran evento al que asistieron 55 884 personas. Además de proporcionar una serie de nuevas iniciativas este año, la exposición creció en 667 m2 y ...
Communicado publicado en el 19/09/2018 - 16:19
Cumbre Mundial de Líderes de la GSA compartirá el lugar con CES Asia 2016
Ejecutivos de la industria se reúnen para el liderazgo intelectual y para poner de relieve la innovación.
Communicado publicado en el 14/04/2016 - 11:00
VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024
Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07
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