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ChipAgents recauda $21 millones en Serie A con exceso de oferta para redefinir la IA en el diseño de chips
Ventas 50 veces superiores a las del año anterior e implementaciones en 50 empresas líderes de semiconductores. Ex-CEO de Cadence y Mentor Graphics, además del ex-director de tecnología de Synopsys, se unen al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 22/10/2025 - 16:43
TetraMem anuncia un hito tecnológico con un SoC de computación analógica en memoria con RRAM multinivel de 22 nm
TetraMem Inc., una empresa de semiconductores con sede en Silicon Valley especializada en el desarrollo de soluciones de computación analógica en memoria (IMC, por sus siglas en inglés), anuncia que ha finalizado con éxito el diseño, la ...
Communicado publicado en el 17/05/2026 - 03:40
NXP Semiconductors elige a AWS como su proveedor de nube preferido para impulsar la automatización del diseño electrónico en la nube
El diseñador y fabricante europeo líder de semiconductores especializados utilizará la infraestructura probada de AWS y su inigualable cartera de capacidades en la nube para mejorar la productividad del diseño y la verificación de ...
Communicado publicado en el 14/10/2021 - 11:17
DeWarp Processing IP DW200-FS de VeriSilicon logró la certificación ISO 26262 ASIL B
Esta certificación potenciará más las ventajas de VeriSilicon en soluciones ISP de cámaras ADAS de seguridad funcional.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 20:54
En el último episodio de EIT, Mouser Electronics analiza la repercusión del 5G y el Edge Computing en los sistemas de transporte inteligente
Mouser Electronics Inc. publica hoy la quinta entrega del programa «Empowering Innovation Together»™ (EIT) de 2021. Este último episodio incluye datos relevantes y detallados sobre las tendencias relacionadas con los sistemas de transporte ...
Communicado publicado en el 14/09/2021 - 20:10
Edwards lanza una nueva gama de calibradores pasivos y controladores para aplicaciones de alto vacío especializadas
Edwards presenta una nueva gama de calibradores pasivos y controladores para satisfacer las necesidades de aquellos clientes con aplicaciones especializadas en los sectores de física de alta energía y de ultra alto ...
Communicado publicado en el 02/08/2017 - 07:07
ZTE anuncia propuesta de financiación por 2400 millones de yuanes en una de sus filiales por parte de un nuevo inversor
National Integrated Circuit Industry Investment Fund adquirirá una participación del 24 % en ZTE Microelectronics, una filial de ZTE Corporation dedicada a los semiconductores.
Communicado publicado en el 24/11/2015 - 14:31
CyberOptics lanza paquete de software de medición de coordenadas para su nuevo sistema de MMC ultrarrápido SQ3000™
Este paquete obtiene mediciones de coordenadas con muy alta precisión mucho más rápido que las máquinas de medición de coordenadas tradicionales (MMC).
Communicado publicado en el 22/09/2017 - 12:27
La NPU de consumo ultrabajo de VeriSilicon proporciona más de 40 TOPS para la inferencia en el dispositivo de LLM en aplicaciones móviles
La arquitectura de bajo consumo se adapta a todos los dispositivos con IA, incluidos los teléfonos y las PC con IA..
Communicado publicado en el 11/06/2025 - 23:03
Kioxia y Western Digital celebran la inauguración de Fab7 en Yokkaichi, Japón
Kioxia Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de las instalaciones de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab7, en la Planta Yokkaichi en la prefectura Mie, Japón. La capacidad de ...
Communicado publicado en el 26/10/2022 - 15:41
Tongxin Micro irrumpe con fuerza en TRUSTECH y presenta la primera solución eSIM del mundo adaptada a los TPV inteligentes
El 28 de noviembre se inauguró la feria TRUSTECH 2023 en París (Francia). Tongxin Micro, un proveedor de soluciones de semiconductores líder en el sector, debutó con una impresionante exhibición de sus avances tecnológicos en reconocimiento ...
Communicado publicado en el 30/11/2023 - 09:14
Alphawave Semi amplía su colaboración con Samsung y agrega IP de conectividad de 3nm para abastecer la demanda acelerada de IA y centros de datos
La IP de conectividad de 3nm permite lograr un rendimiento sin precedentes en las plataformas de silicio con chiplets para impulsar la IA y la próxima generación de centros de datos.
Communicado publicado en el 14/06/2023 - 13:15
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Samsung Electronics adquiere la división de ITC de Nexus
Samsung Electronics Co., Ltd., líder mundial en innovación tecnológica, ha anunciado hoy la adquisición de la división de Nexus de ITC Nexus Holding Company (ITC), un importante proveedor de soluciones para ...
Communicado publicado en el 17/11/2011 - 15:19