Las mas buscadas
ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
Tigo Presenta el Nuevo Tigo Access Point (TAP) Como Dispositivo de Comunicación con Certificación UL para la Plataforma TS4
El TAP monitorea y gestiona la producción solar para obtener un rango mayor de módulos PV con hasta 300 unidades de TS4.
Communicado publicado en el 12/07/2018 - 11:12
Tigo Es Reconocida Internacionalmente como Único Proveedor de MLPE con Solución Certificada de Cierre Rápido para Fabricantes de Módulos Fotovoltaicos
14 proveedores de módulos que junto con Tigo integran la lista de UL y NRTL como NEC 2014 y 2017 certificados.
Communicado publicado en el 03/08/2017 - 03:18
EnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip
El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI.
Communicado publicado en el 11/07/2014 - 07:10
Kioxia desarrolla una tecnología clave que permitirá la implementación práctica de DRAM 3D de alta densidad y bajo consumo
Presentación de la tecnología de los transistores de canal de óxido-semiconductor altamente apilables.
Communicado publicado en el 12/12/2025 - 10:30
VeriSilicon presenta VC9000D_LCEVC, un decodificador de video LCEVC de alta eficiencia, compatible con 8K Ultra HD
Su diseño, compacto y de bajo consumo, facilita la integración en SoC avanzados multimedia.
Communicado publicado en el 10/04/2025 - 13:02
VeriSilicon revela el nuevo VC9800 IP para centros de datos de próxima generación
Ofrece un rendimiento excepcional, codificación asistida por IA y una mejora de imagen superlativa para centros de datos.
Communicado publicado en el 08/01/2024 - 20:19
eASIC Informa un Continuo Crecimiento de los Ingresos y una Rentabilidad Récord
La Compañía finaliza su quinto trimestre consecutivo de rentabilidad no atribuible a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP, por sus siglas en inglés) y retira una presentación S-1.
Communicado publicado en el 07/12/2015 - 14:00
VeriSilicon presenta la nueva serie de GPU IP de alto rendimiento con arquitectura Vitality
Juego eficiente en la nube con compatibilidad con DirectX 12 y funciones informáticas avanzadas.
Communicado publicado en el 19/12/2024 - 20:56
Rigaku presenta el detector XSPA-200 ER para el sistema de difracción de rayos X
Admite análisis cómodos y de alta sensibilidad en un instrumento de escritorio.
Communicado publicado en el 06/12/2024 - 05:04
Alphawave Semi e InnoLight colaboran para demostrar en OFC 2024 una solución de subsistema de óptica lineal enchufable de baja latencia con PCIe 6.0 ® para una infraestructura de IA de alto rendimiento
La colaboración amplía el liderazgo de Alphawave Semi e InnoLight en conectividad óptica con una preparación demostrada para escalar la infraestructura de IA.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 17:45
Aqara lanza su nuevo monitor de calidad del aire TVOC
Aqara, proveedor de productos inteligentes para el hogar, ha anunciado el lanzamiento mundial del monitor de calidad del aire TVOC (TVOC Air Quality Monitor). Se trata de un sistema de monitorización, conectable a un hub domótico inteligente de ...
Communicado publicado en el 23/07/2021 - 11:47
La Flex MLPE de Tigo ahora se incorpora a la lista de UL con el montaje empotrado de IronRidge
El Punto de Acceso Tigo (Tigo Access Point, TAP) y la plataforma TS4-A de electrónica de potencia de nivel de módulo flexible (Flexible Module-Level Power Electronics, Flex MLPE) complementaria son compatibles y están certificados con el hardware ...
Communicado publicado en el 30/03/2020 - 20:21
Toshiba Agrega el Nuevo Modelo de Disco Duro Portátil CANVIO® de 4 TB para un Almacenamiento de Datos Personales Confiable y Seguro
Los discos externos combinan un diseño discreto y elegante con características prácticas y capacidad adicional.
Communicado publicado en el 04/12/2018 - 23:40
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