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Rigaku abre Rigaku Technology Center Taiwan
- Impulsar el crecimiento regional a través de la ingeniería y la colaboración en Taiwán y más allá -.
Communicado publicado en el 21/10/2025 - 17:23
VeriSilicon presenta VC9000D_LCEVC, un decodificador de video LCEVC de alta eficiencia, compatible con 8K Ultra HD
Su diseño, compacto y de bajo consumo, facilita la integración en SoC avanzados multimedia.
Communicado publicado en el 10/04/2025 - 13:02
VeriSilicon revela el nuevo VC9800 IP para centros de datos de próxima generación
Ofrece un rendimiento excepcional, codificación asistida por IA y una mejora de imagen superlativa para centros de datos.
Communicado publicado en el 08/01/2024 - 20:19
eASIC Informa un Continuo Crecimiento de los Ingresos y una Rentabilidad Récord
La Compañía finaliza su quinto trimestre consecutivo de rentabilidad no atribuible a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP, por sus siglas en inglés) y retira una presentación S-1.
Communicado publicado en el 07/12/2015 - 14:00
VeriSilicon presenta la nueva serie de GPU IP de alto rendimiento con arquitectura Vitality
Juego eficiente en la nube con compatibilidad con DirectX 12 y funciones informáticas avanzadas.
Communicado publicado en el 19/12/2024 - 20:56
Rigaku presenta el detector XSPA-200 ER para el sistema de difracción de rayos X
Admite análisis cómodos y de alta sensibilidad en un instrumento de escritorio.
Communicado publicado en el 06/12/2024 - 05:04
Aqara lanza su nuevo monitor de calidad del aire TVOC
Aqara, proveedor de productos inteligentes para el hogar, ha anunciado el lanzamiento mundial del monitor de calidad del aire TVOC (TVOC Air Quality Monitor). Se trata de un sistema de monitorización, conectable a un hub domótico inteligente de ...
Communicado publicado en el 23/07/2021 - 11:47
Toshiba Agrega el Nuevo Modelo de Disco Duro Portátil CANVIO® de 4 TB para un Almacenamiento de Datos Personales Confiable y Seguro
Los discos externos combinan un diseño discreto y elegante con características prácticas y capacidad adicional.
Communicado publicado en el 04/12/2018 - 23:40
Toshiba Electronic Devices & Storage Presentará un Receptor de Baja Tensión de 5 GHz para Redes de Área Local Inalámbricas de Última Generación
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) anunció hoy el desarrollo de un receptor de baja tensión de 5 GHz para redes de área local (Local Area Network, LAN) inalámbricas IEEE802.11ax1. ...
Communicado publicado en el 15/09/2017 - 23:56
eASIC Activa el Desempeño Mejorado por Aceleración de Hardware Acceleration Performance en Tiempo Real para la Solución RAN (vRAN) Completamente Virtualizada de ASOCS
eASIC Nextreme-3 es utilizado por ASOCS para obtener mayor desempeño y un menor consumo de energía para su plataforma de aceleración de hardware Gen3 respecto de su sistema basado en Gen2 Pure FPGA.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 15:45
NI y Astronics colaboran para revitalizar sistemas legados de pruebas aeroespaciales y de defensa
El nuevo Contador de Intervalos de Tiempo de Frecuencia Astronics para PXI Express representa un resultado temprano de la colaboración, y se planifican migraciones adicionales de legado de VXI a instrumentos PXI..
Communicado publicado en el 04/11/2015 - 21:17
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles
Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.
Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47
Toshiba lanzará los reguladores pequeños CMOS-LDO para dispositivos celulares
La serie TCR3DM de salida individual de 300mA y características de baja caída comienza el muestreo antes de la producción masiva en marzo de 2013..
Communicado publicado en el 20/12/2012 - 22:06