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ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
RFMW amplía su presencia europea con una nueva adquisición
RFMW, distribuidor especializado en productos de RF y microondas, anunció hoy la intención de adquirir MRC Gigacomp (MRCG) y MRC Components (MRCC) en Alemania. Tanto MRCG como MRCC representan y distribuyen a fabricantes líderes en la industria ...
Communicado publicado en el 07/03/2023 - 21:02
Tigo Presenta el Nuevo Tigo Access Point (TAP) Como Dispositivo de Comunicación con Certificación UL para la Plataforma TS4
El TAP monitorea y gestiona la producción solar para obtener un rango mayor de módulos PV con hasta 300 unidades de TS4.
Communicado publicado en el 12/07/2018 - 11:12
Tigo Es Reconocida Internacionalmente como Único Proveedor de MLPE con Solución Certificada de Cierre Rápido para Fabricantes de Módulos Fotovoltaicos
14 proveedores de módulos que junto con Tigo integran la lista de UL y NRTL como NEC 2014 y 2017 certificados.
Communicado publicado en el 03/08/2017 - 03:18
Cumbre Mundial de Líderes de la GSA compartirá el lugar con CES Asia 2016
Ejecutivos de la industria se reúnen para el liderazgo intelectual y para poner de relieve la innovación.
Communicado publicado en el 14/04/2016 - 11:00
EnVerv Anuncia la Disponibilidad de su Solución EV8600 PLC + Wireless Single-Chip
El Chip Híbrido Permite la Implementación de Múltiples Redes de Tecnología AMI.
Communicado publicado en el 11/07/2014 - 07:10
Toshiba reforzará su línea de microcontroladores integrados Vector Engine
Expansión de la línea de productos de uso eficiente de energía de microcontroladores para control de motores.
Communicado publicado en el 12/04/2013 - 06:07
Kioxia desarrolla una tecnología clave que permitirá la implementación práctica de DRAM 3D de alta densidad y bajo consumo
Presentación de la tecnología de los transistores de canal de óxido-semiconductor altamente apilables.
Communicado publicado en el 12/12/2025 - 10:30
Rigaku abre Rigaku Technology Center Taiwan
- Impulsar el crecimiento regional a través de la ingeniería y la colaboración en Taiwán y más allá -.
Communicado publicado en el 21/10/2025 - 17:23
VeriSilicon presenta VC9000D_LCEVC, un decodificador de video LCEVC de alta eficiencia, compatible con 8K Ultra HD
Su diseño, compacto y de bajo consumo, facilita la integración en SoC avanzados multimedia.
Communicado publicado en el 10/04/2025 - 13:02
VeriSilicon revela el nuevo VC9800 IP para centros de datos de próxima generación
Ofrece un rendimiento excepcional, codificación asistida por IA y una mejora de imagen superlativa para centros de datos.
Communicado publicado en el 08/01/2024 - 20:19
eASIC Informa un Continuo Crecimiento de los Ingresos y una Rentabilidad Récord
La Compañía finaliza su quinto trimestre consecutivo de rentabilidad no atribuible a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP, por sus siglas en inglés) y retira una presentación S-1.
Communicado publicado en el 07/12/2015 - 14:00
OXMIQ recauda 35 millones de dólares que utilizará para ampliar la arquitectura OxCore™
OXMIQ Labs Inc., una empresa especializada en arquitectura unificada de GPU e IA fundada por Raja Koduri, cerró hoy su ronda de financiación de Serie A por 35 millones de dólares. Este monto eleva el capital total recaudado por la empresa a 60 ...
Communicado publicado en el 02/07/2026 - 20:50
VeriSilicon presenta la nueva serie de GPU IP de alto rendimiento con arquitectura Vitality
Juego eficiente en la nube con compatibilidad con DirectX 12 y funciones informáticas avanzadas.
Communicado publicado en el 19/12/2024 - 20:56