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Toshiba lanza módulos de transmisión de fibra óptica con paquetes de tipo horizontal y vertical de bajo consumo para aplicaciones sensibles al consumo de energía.

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha lanzado la última incorporación a su serie de dispositivos de transmisión de fibra óptica TOSLINKTM: módulos de transmisión de fibra óptica que pueden enviar y recibir ...

Communicado publicado en el 21/03/2013 - 21:06

Visa y Samsung Firman un Acuerdo de Alianza Global para Acelerar los Pagos Móviles (NFC)

A las instituciones financieras se les ofrecerá un servicio seguro para descargar la información de las cuentas de pagos en los dispositivos móviles de Samsung..

Communicado publicado en el 25/02/2013 - 15:30

FotoFinder presenta handyscope®: el dermatoscopio móvil para iPhone 5

FotoFinder, el fabricante de soluciones de imágenes médicas, anuncia el lanzamiento de su dermatoscopio móvil, handyscope® para iPhone 5. La presentación del handyscope® en Estados Unidos tendrá lugar en la ...

Communicado publicado en el 20/02/2013 - 18:28

Toshiba Presentará las Tecnologías de Vanguardia en nano tech 2013

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy la línea de tecnologías innovadores que traerá a "nano tech 2013 - La 12ava Exhibición y Conferencia Internacional sobre Nanotecnología", la exhibición más ...

Communicado publicado en el 25/01/2013 - 19:19

Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES

Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04

ZTE y Telstra lanzan la personalización de interfaz de usuario Easy para operadores globales

ZTE Corporation («ZTE») (0763.Hong Kong/000063.Shenzhen), un proveedor mundial líder de equipos de telecomunicaciones, soluciones de redes y dispositivos móviles, acaba de anunciar el lanzamiento mundial del T82, ...

Communicado publicado en el 10/01/2013 - 01:08

Toshiba Lanza el Nuevo Opto Acoplador con Amplificador de Potencia IGBT/MOSFET

Ayuda a reducir el tiempo muerto y mejora la eficacia en circuitos inversores en un rango de temperatura operativa entre -40 °C y 125 °C..

Communicado publicado en el 08/01/2013 - 15:03

Toshiba Lanza un Nuevo Fotorelé Ultra Pequeño

Producto de alta tensión y alta corriente para usar en probadores y dispositivos de medición de semiconductores.

Communicado publicado en el 14/12/2012 - 03:02

Carestream Health se embarca hacia la Antártida con su sistema de diagnóstico por imágenes

Carestream suministra tecnología DRX a la "expedición más fría de la historia" en el primer intento por cruzar la Antártida en invierno.

Communicado publicado en el 13/12/2012 - 14:15

Novus Media Today Anuncia “Novus Light Technologies Today”

La Nueva Publicación en Línea que Sirve a las Tecnologías Basadas en la Luz.

Communicado publicado en el 09/10/2012 - 12:00

X-Rite Anuncia ColorMunki Smile

La nueva solución de calibración del nivel de entrada de color proporciona una calibración simple del monitor.

Communicado publicado en el 18/09/2012 - 07:00

Alta velocidad y rendimiento del mayor nivel sin contrato: Boost Mobile fortalece la oferta de 4G con el galardonado Samsung Galaxy S II 4G

Boost incorpora también dos teléfonos inteligentes a su creciente línea de celulares: el Samsung Galaxy Rush con Android y el Samsung Array con teclado QWERTY deslizable.

Communicado publicado en el 23/08/2012 - 01:00

Panasonic Realiza un Evento Especial de “Salto de Cuerda” en el Olympic Park Live Site de Londres 2012

- El programa de escuelas para niños (Panasonic Kids School) de Panasonic utiliza el deporte para fomentar la amistad internacional -.

Communicado publicado en el 01/08/2012 - 19:13

Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores

Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...

Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24