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Tigo y SMA Unen Fuerzas para Llevar una Solución de Apagado Rápido al Mercado que Soporta las Especificaciones SunSpec
La primera asociación de Inverter & MLPE en llevar la interoperabilidad imaginada por SunSpec Alliance con soporte de los principales fabricantes de Módulos fotovoltaicos..
Communicado publicado en el 11/09/2017 - 14:00
Estrategia de Productos IC de Señal Mixta de Toshiba
Toshiba (TOKYO: 6502) desarrolla productos en tres campos: automotriz, comunicaciones y control del motor. Las características de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de señal mixta de Toshiba, están ...
Communicado publicado en el 30/08/2014 - 16:18
NTT: Realización de una fuente de luz cuántica modularizada hacia computadoras cuánticas ópticas universales a gran escala tolerantes a fallas
NTT Corporation (NTT, presidente y director ejecutivo: Jun Sawada, Chiyoda-ku, Tokio) (TOKIO: 9432) en cooperación con la Universidad de Tokio (presidente: Teruo Fujii, Bunkyo-ku, Tokio) y RIKEN (presidente: Hiroshi Matsumoto, Wako-shi, Saitama) ...
Communicado publicado en el 25/12/2021 - 04:26
Panasonic Presenta la Alineación de Productos Conectados en el MWC
Panasonic ha utilizado el Mobile World Congress en Barcelona para presentar una gama de productos conectados, por primera vez, en Europa..
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 04:18
Los módulos incrustados de próxima generación de Sierra Wireless ofrecen una arquitectura integrada «del dispositivo a la nube» para la Internet de las cosas
Los nuevos módulos AirPrime® de la serie WP permiten a los desarrolladores pasar rápidamente del prototipo a la producción, con procesos integrados de aplicaciones, una plataforma incrustada basada en Linux, conectividad en ...
Communicado publicado en el 17/06/2015 - 12:10
ERCOM anuncia sus soluciones de producto de prueba LTE eNodeB a la carta y mejora los módulos RF y CPRI
ERCOM anunció la disponibilidad de su oferta de productos LTE a la carta. Debido a que cada eNodeB está dotado de su propia arquitectura interna y estrategia de prueba asociada, ERCOM ha creado una familia de ...
Communicado publicado en el 24/02/2012 - 14:42
Deutsche Telekom y Gemalto habilitan el servicio de llamadas de emergencia en Europa
La solución MFF-SIM de Telekom es la primera en integrarse en automóviles de serie La solución M2M para la industria automotriz pone de relieve el papel impulsor de Telekom en el sector ...
Communicado publicado en el 03/05/2011 - 12:27
Quectel inicia las obras de su nueva sede de innovación y se prepara para sus agresivos planes de crecimiento con la apertura de su fábrica inteligente más avanzada
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, anuncia hoy el inicio de las obras de su nueva sede de innovación en Shanghái y también ha celebrado recientemente un hito importante con la apertura de su nuevo Centro Global de ...
Communicado publicado en el 16/05/2023 - 20:59
Yokogawa lanza versiones habilitadas para IA de registradores sin papel y software de registro de datos SMARTDAC+ y de la plataforma e-RT3 Plus Edge Computing para aplicaciones industriales
–Uso de la IA para detectar problemas en una fase temprana y mejorar la productividad–.
Communicado publicado en el 17/04/2020 - 00:52
Las marcas de AGCO ganan diez premios AE50 2023
El logro de 2023 pone de manifiesto la innovación orientada al agricultor en toda la popular cartera de marcas de la empresa..
Communicado publicado en el 13/12/2022 - 17:42
Intertrust y Jscrambler lanzan una solución conjunta para proteger las aplicaciones móviles y de JavaScript
Una solución conjunta usa la ofuscación de código, la resistencia a la alteración y la criptografía de caja blanca líderes en la industria para ser demostrada en el Black Hat USA (en el stand de Intertrust n.° 2416 y el ...
Communicado publicado en el 09/08/2018 - 07:14
Utimaco anuncia intención de adquirir Atalla de Micro Focus
La compra consolidaría la inversión en el negocio de módulos de seguridad de hardware (HSM) y agregaría a la cartera de seguridad de la información de Utimaco un negocio de HSM para pagos líder en el mercado ...
Communicado publicado en el 18/05/2018 - 09:03
Iskraemeco, Eslovenia y EnVerv, EE. UU. Anuncian su Asociación Estratégica para la Próxima Generación de Medidores Inteligentes Multinorma
Los Medidores Multinorma AMI Son Impulsados por el Sistema en un Chip (System on a Chip, SoC) del Módem de Comunicación por Línea de Energía (Power-Line Communications, PLC) de EnVerv.
Communicado publicado en el 17/06/2014 - 14:20
DrayTek presentará las soluciones Dual WAN y Multi WAN para empresas y oficinas pequeñas en el CES 2011
DrayTek Corp. (TSE:6216), el proveedor de soluciones de red con sede en Taiwán, anunció hoy la presentación de la última versión del Dual WAN (serie Vigor2920) y la próxima solución Multi WAN (serie Vigor3200) ...
Communicado publicado en el 27/10/2010 - 13:00
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