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VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024
Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
Kioxia recibe el premio a la innovación 2022 del programa National Commendation for Invention
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha recibido el premio a la innovación 2022 del programa National Commendation for Invention, por la Invención de una optimización del método de lectura para memorias ...
Communicado publicado en el 01/06/2022 - 19:48
Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP
La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23
ZTE anuncia nuevo dispositivo de punto de acceso móvil CAT6 avanzado y alta velocidad LTE
– ZTE Flare es el primer dispositivo de datos con el módem de cuarta generación Qualcomm Gobi 9x30 4G LTE anunciado en el mundo –.
Communicado publicado en el 26/02/2014 - 03:33
Toshiba Comienza la Producción Masiva de las Primeras Memorias Flash NAND 15 nm
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que desarrolló la primera tecnología de proceso de 15 nanómetros (nm)*1 del mundo, que se aplicará a memorias NAND de 2 bit por celda y 128 gigabit (16 ...
Communicado publicado en el 23/04/2014 - 09:39
Telefónica realiza inversiones estratégicas en Quantenna
Telefónica Digital a través de su división de capital de riesgo se une a otras empresas de capital de riesgo, que incluyen Sequoia Capital, Venrock, Sigma Partners, Southern Cross Venture Partners, DAG Ventures, Swisscom ...
Communicado publicado en el 07/11/2011 - 12:11
Axis Communications anuncia el nuevo Chip ARTPEC-9 que presenta Mejoras significativas para Video en base a la nube y Aplicaciones de IA
El nuevo SoC incluye compresión de video avanzada, capacidades mejoradas de aprendizaje profundo y un grado de ciberseguridad sin paralelo..
Communicado publicado en el 20/11/2024 - 14:00
Alphawave Semi presenta soluciones de conectividad 3nm y plataformas compatibles con chiplet para aplicaciones de centros de datos de alto rendimiento
El exitoso lanzamiento del silicio para la conectividad 3nm pone a las plataformas de silicio personalizadas y compatibles con chiplet a la vanguardia.
Communicado publicado en el 25/04/2023 - 23:36
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Panasonic y el Institute of Microchemical Technology Co., Ltd. Desarrollan Conjuntamente Tecnología de Producción en Masa para Dispositivos Microfluídicos Mediante Moldeado de Vidrio, el Primero del Sector*1
Panasonic Corporation (Panasonic) y el Institute of Microchemical Technology Co., Ltd. (IMT) han desarrollado conjuntamente una tecnología para la producción en masa de dispositivos microfluídicos*2 utilizando un moldeado de vidrio. En ...
Communicado publicado en el 06/11/2019 - 17:23
BitFury Lanza Centro de Datos con Refrigeración por Inmersión y Uso Eficiente de la Energía
Una Tecnología Disruptiva de Punta que Fija un Nuevo Estándar.
Communicado publicado en el 12/12/2015 - 03:24
eASIC y ASOCS se Asocian para Desarrollar Aceleradores de Silicona Personalizados para Soluciones para Estaciones de Base Virtual Basadas en la Virtualización de Funciones en la Red (Network Function Virtualization, NFV)
El acuerdo representa el compromiso de eASIC para desarrollar silicona personalizada para aceleración mejorada de performance por vatio.
Communicado publicado en el 24/08/2015 - 21:54
La IP NPU VIP9000NanoOi-FS de VeriSilicon obtiene la certificación ISO 26262 ASIL B
La empresa amplía su portafolio de IP de seguridad funcional hacia las unidades de procesamiento neuronal.
Communicado publicado en el 03/12/2025 - 00:33
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