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Cuatro dominios integrados en uno: Leapmotor lanza el 'Four-Leaf Clover', una arquitectura electrónica y eléctrica central integrada
El 31 de julio, Leapmotor (HKG: 9863) presentó su último logro innovador: la arquitectura electrónica y eléctrica integrada central 'Four-Leaf Clover' (en lo sucesivo, arquitectura 'Four-Leaf Clover'). La arquitectura 'Four-Leaf Clover' ...
Communicado publicado en el 01/08/2023 - 10:39
GrAI Matter Labs presentará la IA Life Ready en la plataforma GrAI VIP en GLOBAL INDUSTRIE
GrAI Matter Labs, empresa pionera en el desarrollo de soluciones informáticas de latencia ultrabaja inspiradas en el funcionamiento del cerebro, ha anunciado hoy que presentará GrAI VIP, una completa plataforma de inteligencia artificial (AI) de ...
Communicado publicado en el 17/05/2022 - 12:51
Tetrate agrega compatibilidad de Istio y Envoy con Arm Neoverse
Arm y Tetrate refuerzan la capacidad de respuesta de la malla de servicio Istio con software y hardware integrados para la computación de alto rendimiento y cargas de trabajo de nube a extremo.
Communicado publicado en el 13/04/2022 - 11:45
GML y EZ-WHEEL se asocian para llevar una exclusiva rueda de tracción equipada con IA a robots móviles autónomos
GrAI Matter Labs (GML), pionera en soluciones de computación inspiradas en el cerebro, anunció hoy que se ha asociado con ez-Wheel, una empresa francesa especializada en ruedas eléctricas autónomas, para desarrollar una rueda de tracción ...
Communicado publicado en el 01/10/2021 - 15:11
IMST lanza la nueva versión de la suite de diseño 3D de campo electromagnético EMPIRE XPU
IMST tiene el placer de presentar la flamante edición de la Suite de Diseño 3D de campo electromagnético (EM, su sigla en inglés) EMPIRE XPU, líder en su sector, basada en el Método de Diferencias Finitas en el ...
Communicado publicado en el 05/09/2016 - 22:59
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47
El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar
—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23
Vidyo Nombra a Eran Westman Director Ejecutivo
Ofer Shapiro se Convierte en Vicepresidente, Guy Resheff es Nombrado Director de Tecnología.
Communicado publicado en el 04/02/2015 - 20:49
ZTE mantiene el segundo puesto en la clasificación de la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual
La creciente cartera de patentes tecnológicas otorga a ZTE un sólido respaldo para el desarrollo de tecnologías clave.
Communicado publicado en el 18/03/2014 - 02:26
EnVerv, pionero en sistemas de redes inteligentes, eleva ronda de financiación por $12 millones
EnVerv Inc., una innovadora empresa de semiconductores fabless que desarrolla soluciones de comunicaciones de sistema en un chip (SoC) para el mercado de las redes inteligentes, ha anunciado el cierre de una ronda de ...
Communicado publicado en el 21/12/2011 - 17:17
Ambarella Anuncia SoC de Cámara Automotriz CV22FS y CV2FS para Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)
CV22FS y CV2FS presentan el cumplimiento de la seguridad funcional ASIL B (Nivel de integridad de la seguridad automotriz).
Communicado publicado en el 07/01/2020 - 02:05
Invitación a la era 5G impulsada por la IA: GIGABYTE presentará servidores de última generación para soluciones de IA/HPC, telecomunicaciones e informática ecológica en el MWC 2024
GIGABYTE Technology, pionero de la TI cuyo objetivo es hacer avanzar las industrias globales a través de sistemas de computación en la nube y de IA, llega al MWC 2024 con sus servidores de próxima generación que permiten a las compañías de ...
Communicado publicado en el 15/02/2024 - 17:30
Quectel y Morse Micro presentan en CES 2024 el primer módulo Wi-Fi HaLow de la industria que obtiene las certificaciones CE de Europa y FCC de Estados Unidos
El módulo certificado de Quectel, Wi-Fi HaLow, impulsado por el SoC MM6108 de Morse Micro, allana el camino para la adopción mundial del estándar.
Communicado publicado en el 10/01/2024 - 23:42
Más allá de la tecnología sanitaria: Healthcare+ Expo Taiwan establece un nuevo nivel para la innovación global en la futura atención sanitaria con IA
La Healthcare+ Expo Taiwan, que se está llevando a cabo actualmente en la Sala de Exposiciones 1 del Nangang Exhibition Center del 30 de noviembre al 3 de diciembre de 2023, está listo para redefinir el panorama de la atención médica con IA a ...
Communicado publicado en el 04/12/2023 - 03:04
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