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GML y EZ-WHEEL se asocian para llevar una exclusiva rueda de tracción equipada con IA a robots móviles autónomos
GrAI Matter Labs (GML), pionera en soluciones de computación inspiradas en el cerebro, anunció hoy que se ha asociado con ez-Wheel, una empresa francesa especializada en ruedas eléctricas autónomas, para desarrollar una rueda de tracción ...
Communicado publicado en el 01/10/2021 - 15:11
Ambarella amplía la cartera de SOC de visión de seguridad con inteligencia artificial (IA) con dos nuevas familias; duplica la resolución a 32MP30 para cámaras 4K de imágenes múltiples con IA avanzada
Las nuevas familias CV5S y CV52S brindan una combinación líder en la industria de codificación 4K, rendimiento de IA avanzada y consumo de energía extremadamente bajo.
Communicado publicado en el 22/06/2021 - 02:11
IMST lanza la nueva versión de la suite de diseño 3D de campo electromagnético EMPIRE XPU
IMST tiene el placer de presentar la flamante edición de la Suite de Diseño 3D de campo electromagnético (EM, su sigla en inglés) EMPIRE XPU, líder en su sector, basada en el Método de Diferencias Finitas en el ...
Communicado publicado en el 05/09/2016 - 22:59
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47
El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar
—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23
Vidyo Nombra a Eran Westman Director Ejecutivo
Ofer Shapiro se Convierte en Vicepresidente, Guy Resheff es Nombrado Director de Tecnología.
Communicado publicado en el 04/02/2015 - 20:49
ZTE mantiene el segundo puesto en la clasificación de la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual
La creciente cartera de patentes tecnológicas otorga a ZTE un sólido respaldo para el desarrollo de tecnologías clave.
Communicado publicado en el 18/03/2014 - 02:26
EnVerv, pionero en sistemas de redes inteligentes, eleva ronda de financiación por $12 millones
EnVerv Inc., una innovadora empresa de semiconductores fabless que desarrolla soluciones de comunicaciones de sistema en un chip (SoC) para el mercado de las redes inteligentes, ha anunciado el cierre de una ronda de ...
Communicado publicado en el 21/12/2011 - 17:17
En la GTC 2010, GLOBALFOUNDRIES establece un camino hacia el liderazgo tecnológico sostenido con una potencia de 28 nm y superior
La compañía ofrece nueva tecnología de 28 nm y revela el mapa de ruta de 22/20 nm.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 23:13
Ambarella Anuncia SoC de Cámara Automotriz CV22FS y CV2FS para Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)
CV22FS y CV2FS presentan el cumplimiento de la seguridad funcional ASIL B (Nivel de integridad de la seguridad automotriz).
Communicado publicado en el 07/01/2020 - 02:05
Desde soluciones escalables hasta infraestructura de IA completa, GIGABYTE presentará su cartera de IA de punta a punta en COMPUTEX 2025
GIGABYTE Technology, líder global en innovación informática, regresará a COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo bajo el lema "Omnipresencia de la informática: IA hacia el futuro". Demostrará cómo el espectro completo de soluciones de GIGABYTE ...
Communicado publicado en el 01/05/2025 - 15:00
Quectel presenta el módulo inteligente SG882G con capacidades de computación de borde (Edge computing) en aplicaciones para la IoT de alto rendimiento y de próxima generación
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para la internet de las cosas (IoT), tiene el agrado de presentar su último módulo inteligente SG882G para Android/Linux de alta gama diseñado para ofrecer capacidades informáticas ...
Communicado publicado en el 10/03/2025 - 12:39
SiMa.ai y HTEC refuerzan su asociación estratégica para desarrollar soluciones prémium de sistemas en chip ML
HTEC, una empresa internacional de servicios de ingeniería digital, tiene el placer de anunciar la ampliación de su colaboración con SiMa.ai,, la empresa de sistemas en chip (MLSoC) de aprendizaje automático de extremo integrados centrados en ...
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 21:52
Invitación a la era 5G impulsada por la IA: GIGABYTE presentará servidores de última generación para soluciones de IA/HPC, telecomunicaciones e informática ecológica en el MWC 2024
GIGABYTE Technology, pionero de la TI cuyo objetivo es hacer avanzar las industrias globales a través de sistemas de computación en la nube y de IA, llega al MWC 2024 con sus servidores de próxima generación que permiten a las compañías de ...
Communicado publicado en el 15/02/2024 - 17:30
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