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Panasonic Instaló una Solución Integrada de Audio y Video en la Oficina Central de la UNESCO
Panasonic Corporation instaló una solución integrada de audio y video (Audio/Video, AV) en la oficina central que la UNESCO tiene en París, Francia, sobre la base de un convenio de proyecto entre Panasonic y la ...
Communicado publicado en el 05/03/2016 - 10:41
ZTE lanza nuevos dispositivos AXON y anuncia estrategia para su producto insignia
ZTE, fabricante de dispositivos móviles líder en el mundo, brindó hoy una conferencia de prensa para su serie de AXON, su producto insignia, durante la cual la empresa dio a conocer la estrategia para sus ...
Communicado publicado en el 12/10/2015 - 05:12
COMPUTEX sorprende en el Congreso de la UFI
Se adjudica el codiciado premio MICE por TAITRA.
Communicado publicado en el 03/11/2014 - 13:47
Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®
Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00
EnVerv Anuncia la Disponibilidad Inmediata de su Plataforma de Ecosistema de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) para Comunicaciones por Línea Eléctrica (Power-Line Communication, PLC)
Proporciona un Kit de Referencia de Extremo a Extremo para Redes de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) del Medidor Inteligente (Smart Meter) al Software de Servidor Web.
Communicado publicado en el 20/11/2012 - 09:19
COMPUTEX TAIPEI: sus soluciones inteligentes
Apertura de una nueva galaxia de NUBE, Internet de las cosas y aplicaciones móviles.
Communicado publicado en el 01/06/2015 - 14:52
Anuncian la nueva SGI® UV™: La computadora de gran cerebro
El sistema con memoria integrada más grande del mundo para problemas de uso intensivo de datos.
Communicado publicado en el 18/06/2012 - 07:15
Quectel, Giesecke+Devrient y Vodafone IoT colaboran para impulsar la adopción de tecnología iSIM en 2025
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para la internet de las cosas (IoT), colabora con empresas clave del sector de tecnología SIM integrada (iSIM) para simplificar y acelerar su adopción. Junto con Giesecke+Devrient (G+D) y ...
Communicado publicado en el 08/05/2025 - 14:12
Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...
Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05
Analogix Lanza su Familia de Controladores de Puerto USB Tipo-C de un Solo Chip y sus Interruptores de Conmutación de Alta Velocidad Diseñados para la Próxima Generación de Dispositivos Móviles
La implementación del USB-C totalmente integrado soporta a todas las configuraciones de datos USB, Suministro de energía y DisplayPort de modo alternativo.
Communicado publicado en el 01/06/2015 - 22:00
IQM Quantum Computers recauda más de USD 300 millones en una ronda de financiación de Serie B liderada por el inversionista estadounidense Ten Eleven Ventures, con el firme apoyo de Tesi
Se trata de la mayor ronda de financiación de Serie B jamás realizada en el ámbito cuántico, tanto en Europa como fuera de Estados Unidos.1 La financiación acelerará la trayectoria de crecimiento de IQM en Estados Unidos y otros mercados ...
Communicado publicado en el 03/09/2025 - 20:16
HCLTech anuncia soluciones basadas en IA con procesadores Intel Core Ultra para dispositivos finales que aportan mayor rendimiento y seguridad
HCLTech, empresa tecnológica líder a nivel mundial, proporcionará soluciones avanzadas de puesto de trabajo digital impulsadas por IA para procesadores Intel Core Ultra. Estas soluciones permitirán a las empresas gestionar las operaciones de IA ...
Communicado publicado en el 04/10/2024 - 00:45
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
ThunderX recibe financiación de Qualcomm Ventures para acelerar el avance y la producción a gran escala de tecnologías de conducción inteligente
Ante el rápido desarrollo de las tecnologías de conducción autónoma, el principal motor para la comercialización y las aplicaciones a gran escala ha pasado a ser la aceleración de la innovación tecnológica y el fomento de la implantación ...
Communicado publicado en el 14/07/2022 - 17:43
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