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Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47
El nuevo protector de pantalla de smartphone de cristal de AGC Asahi Glass permite escaneo de huella dactilar
—Se expondrá con el sensor de huella dactilar BTP de CrucialTec en el Mobile World Congress 2016—.
Communicado publicado en el 23/02/2016 - 23:23
Vidyo Nombra a Eran Westman Director Ejecutivo
Ofer Shapiro se Convierte en Vicepresidente, Guy Resheff es Nombrado Director de Tecnología.
Communicado publicado en el 04/02/2015 - 20:49
ZTE mantiene el segundo puesto en la clasificación de la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual
La creciente cartera de patentes tecnológicas otorga a ZTE un sólido respaldo para el desarrollo de tecnologías clave.
Communicado publicado en el 18/03/2014 - 02:26
EnVerv, pionero en sistemas de redes inteligentes, eleva ronda de financiación por $12 millones
EnVerv Inc., una innovadora empresa de semiconductores fabless que desarrolla soluciones de comunicaciones de sistema en un chip (SoC) para el mercado de las redes inteligentes, ha anunciado el cierre de una ronda de ...
Communicado publicado en el 21/12/2011 - 17:17
En la GTC 2010, GLOBALFOUNDRIES establece un camino hacia el liderazgo tecnológico sostenido con una potencia de 28 nm y superior
La compañía ofrece nueva tecnología de 28 nm y revela el mapa de ruta de 22/20 nm.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 23:13
Ambarella Anuncia SoC de Cámara Automotriz CV22FS y CV2FS para Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)
CV22FS y CV2FS presentan el cumplimiento de la seguridad funcional ASIL B (Nivel de integridad de la seguridad automotriz).
Communicado publicado en el 07/01/2020 - 02:05
Desde soluciones escalables hasta infraestructura de IA completa, GIGABYTE presentará su cartera de IA de punta a punta en COMPUTEX 2025
GIGABYTE Technology, líder global en innovación informática, regresará a COMPUTEX 2025 del 20 al 23 de mayo bajo el lema "Omnipresencia de la informática: IA hacia el futuro". Demostrará cómo el espectro completo de soluciones de GIGABYTE ...
Communicado publicado en el 01/05/2025 - 15:00
Quectel presenta el módulo inteligente SG882G con capacidades de computación de borde (Edge computing) en aplicaciones para la IoT de alto rendimiento y de próxima generación
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para la internet de las cosas (IoT), tiene el agrado de presentar su último módulo inteligente SG882G para Android/Linux de alta gama diseñado para ofrecer capacidades informáticas ...
Communicado publicado en el 10/03/2025 - 12:39
SiMa.ai y HTEC refuerzan su asociación estratégica para desarrollar soluciones prémium de sistemas en chip ML
HTEC, una empresa internacional de servicios de ingeniería digital, tiene el placer de anunciar la ampliación de su colaboración con SiMa.ai,, la empresa de sistemas en chip (MLSoC) de aprendizaje automático de extremo integrados centrados en ...
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 21:52
Invitación a la era 5G impulsada por la IA: GIGABYTE presentará servidores de última generación para soluciones de IA/HPC, telecomunicaciones e informática ecológica en el MWC 2024
GIGABYTE Technology, pionero de la TI cuyo objetivo es hacer avanzar las industrias globales a través de sistemas de computación en la nube y de IA, llega al MWC 2024 con sus servidores de próxima generación que permiten a las compañías de ...
Communicado publicado en el 15/02/2024 - 17:30
Quectel y Morse Micro presentan en CES 2024 el primer módulo Wi-Fi HaLow de la industria que obtiene las certificaciones CE de Europa y FCC de Estados Unidos
El módulo certificado de Quectel, Wi-Fi HaLow, impulsado por el SoC MM6108 de Morse Micro, allana el camino para la adopción mundial del estándar.
Communicado publicado en el 10/01/2024 - 23:42
Más allá de la tecnología sanitaria: Healthcare+ Expo Taiwan establece un nuevo nivel para la innovación global en la futura atención sanitaria con IA
La Healthcare+ Expo Taiwan, que se está llevando a cabo actualmente en la Sala de Exposiciones 1 del Nangang Exhibition Center del 30 de noviembre al 3 de diciembre de 2023, está listo para redefinir el panorama de la atención médica con IA a ...
Communicado publicado en el 04/12/2023 - 03:04
La 25.a Feria de Alta Tecnología de China se inaugura el 15 de noviembre en Shenzhen
La 25.a Feria de Alta Tecnología de China (China Hi-Tech Fair, CHTF) se llevará a cabo del 15 al 19 de noviembre en Shenzhen, China. La CHTF de este año será la más grande de su historia y abarcará una superficie de exposición de 500 000 ...
Communicado publicado en el 13/11/2023 - 08:46
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