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Quectel y Morse Micro presentan en CES 2024 el primer módulo Wi-Fi HaLow de la industria que obtiene las certificaciones CE de Europa y FCC de Estados Unidos
El módulo certificado de Quectel, Wi-Fi HaLow, impulsado por el SoC MM6108 de Morse Micro, allana el camino para la adopción mundial del estándar.
Communicado publicado en el 10/01/2024 - 23:42
Más allá de la tecnología sanitaria: Healthcare+ Expo Taiwan establece un nuevo nivel para la innovación global en la futura atención sanitaria con IA
La Healthcare+ Expo Taiwan, que se está llevando a cabo actualmente en la Sala de Exposiciones 1 del Nangang Exhibition Center del 30 de noviembre al 3 de diciembre de 2023, está listo para redefinir el panorama de la atención médica con IA a ...
Communicado publicado en el 04/12/2023 - 03:04
La 25.a Feria de Alta Tecnología de China se inaugura el 15 de noviembre en Shenzhen
La 25.a Feria de Alta Tecnología de China (China Hi-Tech Fair, CHTF) se llevará a cabo del 15 al 19 de noviembre en Shenzhen, China. La CHTF de este año será la más grande de su historia y abarcará una superficie de exposición de 500 000 ...
Communicado publicado en el 13/11/2023 - 08:46
Kioxia lanza la segunda generación de soluciones de memoria de clase de almacenamiento económicas y de alto rendimiento XL-FLASH™
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el lanzamiento de la segunda generación de XL-FLASH™, una solución de memoria de clase de almacenamiento (Storage Class Memory, SCM) basada en su tecnología de memoria ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 18:29
OT-Morpho combina las funciones de eSE y eSIM con PEARL Connect para Mobvoi
OT-Morpho, líder mundial en seguridad digital y tecnologías de identificación, anunció hoy que Mobvoi, la empresa líder en relojes inteligentes e inteligencia artificial, ha seleccionado la nueva versión del ...
Communicado publicado en el 07/09/2017 - 17:57
Panasonic Instaló una Solución Integrada de Audio y Video en la Oficina Central de la UNESCO
Panasonic Corporation instaló una solución integrada de audio y video (Audio/Video, AV) en la oficina central que la UNESCO tiene en París, Francia, sobre la base de un convenio de proyecto entre Panasonic y la ...
Communicado publicado en el 05/03/2016 - 10:41
ZTE lanza nuevos dispositivos AXON y anuncia estrategia para su producto insignia
ZTE, fabricante de dispositivos móviles líder en el mundo, brindó hoy una conferencia de prensa para su serie de AXON, su producto insignia, durante la cual la empresa dio a conocer la estrategia para sus ...
Communicado publicado en el 12/10/2015 - 05:12
COMPUTEX TAIPEI: sus soluciones inteligentes
Apertura de una nueva galaxia de NUBE, Internet de las cosas y aplicaciones móviles.
Communicado publicado en el 01/06/2015 - 14:52
COMPUTEX sorprende en el Congreso de la UFI
Se adjudica el codiciado premio MICE por TAITRA.
Communicado publicado en el 03/11/2014 - 13:47
Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®
Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00
EnVerv Anuncia la Disponibilidad Inmediata de su Plataforma de Ecosistema de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) para Comunicaciones por Línea Eléctrica (Power-Line Communication, PLC)
Proporciona un Kit de Referencia de Extremo a Extremo para Redes de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) del Medidor Inteligente (Smart Meter) al Software de Servidor Web.
Communicado publicado en el 20/11/2012 - 09:19
Anuncian la nueva SGI® UV™: La computadora de gran cerebro
El sistema con memoria integrada más grande del mundo para problemas de uso intensivo de datos.
Communicado publicado en el 18/06/2012 - 07:15
Quectel, Giesecke+Devrient y Vodafone IoT colaboran para impulsar la adopción de tecnología iSIM en 2025
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones para la internet de las cosas (IoT), colabora con empresas clave del sector de tecnología SIM integrada (iSIM) para simplificar y acelerar su adopción. Junto con Giesecke+Devrient (G+D) y ...
Communicado publicado en el 08/05/2025 - 14:12
Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...
Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05
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