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GN ReSound® lanza ReSound LiNX™, un audífono revolucionario
El nuevo audífono Made for iPhone® ofrece una experiencia auditiva completamente nueva.
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 11:50
ITEN y A*STAR IME anuncian un gran avance en la integración de baterías de estado sólido para “packaging” avanzado
ITEN, líder mundial en microbaterías de estado sólido, y el Instituto de Microelectrónica A*STAR (A*STAR IME), líder en investigación de envasado avanzado, han anunciado un logro sin precedentes para la integración de las microbaterías de ...
Communicado publicado en el 16/05/2025 - 09:00
Hypersen lanza su sensor confocal coaxial de línea 3D con la mínima resolución lateral del sector
Como líder en tecnología confocal cromática, Hypersen se complace en lanzar un sensor confocal de línea 3D coaxial (HPS-LCX1000) para el mercado global de medición e inspección. Este sensor ofrece una solución de inspección 3D eficaz y de ...
Communicado publicado en el 17/11/2022 - 09:07
Panasonic Presenta Soluciones Tecnológicas Inteligentes y Sostenibles en GITEX 2014
Panasonic Marketing Middle East & Africa (PMMAF), con sede en Emiratos Árabes Unidos, participó en GITEX 2014, la exhibición de tecnología informática del golfo, con la presentación de una espectacular línea de ...
Communicado publicado en el 23/10/2014 - 07:01
ZTE presenta la tarjeta de datos 4G LTE más pequeña del mundo
Soporta LTE-FDD DL/UL 100/50Mbps, UMTS-HSPA+: DL/UL 42/5,76Mbps y es compatible con la anterior tecnología GPRS/GSM.
Communicado publicado en el 29/11/2012 - 12:30
ZTE presentará dispositivos con LTE, Windows Phone y Android con procesador multinúcleo en el MWC 2012
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/ código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial líder de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes, anunciará la próxima semana ...
Communicado publicado en el 23/02/2012 - 17:51
Las IP de computación GPGPU-AI escalables y de alto rendimiento de VeriSilicon potencian las soluciones de IA para automoción y servidores de periferia
Ofrecen aceleración de la IA con alta densidad de cálculo, escalado multichip e integración de memoria apilada en 3D.
Communicado publicado en el 12/06/2025 - 17:15
Kioxia presenta la memoria Flash QLC de 2 Tb de mayor capacidad del sector con la última tecnología BiCS FLASH™
Un logro como resultado de innovaciones arquitectónicas revolucionarias en tecnología de escalado y pegado de obleas..
Communicado publicado en el 03/07/2024 - 13:20
El Ecosistema de Marte ganó la Estrella Mensual del programa MVBIII
Recientemente, Mars Ecosystem ha ganado la Estrella Mensual de MVBIII en septiembre. El equipo de Mars Ecosystem da prioridad a la comunidad y enfoca el futuro. Este artículo profundizará en las stablecoins y en lo que significa el ecosistema ...
Communicado publicado en el 26/10/2021 - 03:19
ZTE presenta en el Mobile World Congress 2015 sus dispositivos inteligentes más recientes para el mercado europeo
El ZTE Star 2 se ha actualizado con la función GPS en inglés y reconocimiento de voz compatible con inglés británico.
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 17:36
La Junta Directiva de Oberthur Technologies nombra como director ejecutivo a Didier Lamouche
La Junta Directiva de Oberthur Technologies, líder mundial en el campo de las tecnologías seguras, ha anunciado hoy el nombramiento de Didier Lamouche como director ejecutivo de la empresa. Didier Lamouche ...
Communicado publicado en el 22/04/2013 - 13:45
Cinterion lanza nueva generación de módulos MC55i M2M de bajo consumo
Cinterion, empresa líder mundial en módulos de comunicación de máquina a máquina (M2M) propiedad de Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO) anunció hoy la presentación del nuevo módulo inalámbrico M2M ...
Communicado publicado en el 23/03/2011 - 06:00
Cinterion Lanza Nuevo Módulo Flagship PH8 con HSPA+ para la Comunicación de máquina a máquina
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), lanzó en el día de hoy PH8, su nuevo módulo flagship HSPA+ M2M. Este ...
Communicado publicado en el 07/12/2010 - 06:00
VeriSilicon se asocia con LVGL para ofrecer aceleración avanzada de GPU en tecnología ponible y demás dispositivos
LVGL incorpora a su biblioteca de GPU 3D y VGLite 2.5D de VeriSilicon para una amplia gama de aplicaciones integradas..
Communicado publicado en el 29/11/2024 - 16:06
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