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eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida
eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...
Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
LZE GmbH introduce en el mercado la tecnología RFicient® de Fraunhofer
LZE GmbH amplía su cartera especializada en transferencia de tecnología y pone a disposición del mercado por primera vez la tecnología de receptores de activación de consumo ultrabajo RFicient® del Instituto de Circuitos Integrados IIS ...
Communicado publicado en el 15/03/2026 - 21:55
eASIC y Tamba Networks Anuncian la Disponibilidad Inmediata de la Solución Ethernet de 100 Gigabit para Aplicaciones de Conmutación de Redes de Acceso, Centrales y de Centro de Datos
eASIC Corp. (@easic), una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma (eASIC Platform) personalizada de circuitos integrados (IC) y Tamba Networks, un ...
Communicado publicado en el 17/08/2015 - 14:41
Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...
Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12
Seiko Instruments (SII) Lanza Circuito Integrado para Detector de Temperatura de Alta Precisión con Función Termostato
La Serie S-5852A tiene capacidad tanto para salidas digitales como para termostato, lo que permite la simplificación de los sistemas y el mejoramiento de la seguridad -.
Communicado publicado en el 25/08/2015 - 01:00
Developing Telecoms: China iniciará la producción masiva a gran escala de sus chips de 14 nm en 2022
Developing Telecoms informa de que el cambio de tendencia en los semiconductores hará que los microchips de 14nm se produzcan a gran escala en China ya el año que viene. De acuerdo con Wu Hanming, decano de la facultad de microelectrónica y ...
Communicado publicado en el 03/09/2021 - 11:34
Velodyne Destaca la Tecnología Lidar Avanzada en el Automated Vehicles Symposium
Velodyne Lidar presentará sus sensores más importantes para la autonomía de los vehículos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (advanced driver assistance systems, ADAS).
Communicado publicado en el 10/07/2019 - 18:30
Versum Materials y NuMat Technologies comercializarán tecnología adsorbente de última generación para el suministro de gases dopantes
La plataforma tecnológica ION-X® permite a los fabricantes de circuitos integrados satisfacer los cada vez más exigentes requisitos de rendimiento Impulsa la participación en el mercado de crecimiento ...
Communicado publicado en el 31/07/2017 - 17:53
Toshiba Lanza el Nuevo Opto Acoplador con Amplificador de Potencia IGBT/MOSFET
Ayuda a reducir el tiempo muerto y mejora la eficacia en circuitos inversores en un rango de temperatura operativa entre -40 °C y 125 °C..
Communicado publicado en el 08/01/2013 - 15:03
ChipAgents recauda USD 74 millones para escalar una plataforma de IA agéntica a fin de acelerar el diseño de chips
La empresa inaugura una sede de 20.000 ft² en Silicon Valley para implementar agentes de IA que aceleren los flujos de trabajo de diseño de chips. Sandeep Bharathi se une al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 18/02/2026 - 14:49
Gemalto reconocida como fuerza impulsora para la implementación de redes LTE
Gemalto, el líder mundial en seguridad digital, anuncia que ha sido seleccionado como finalista en dos categorías para la segunda edición de los premios Informa LTE Awards. Organizado por Informa Telecoms and ...
Communicado publicado en el 05/05/2011 - 10:23
McLaren-Honda integrará la tecnología SDx de NTT Communications para el Gran Premio de Japón de Fórmula 1 de 2017
La red SD-WAN de alta velocidad conectará el Circuito de Suzuka y la sede central de McLaren-Honda en el Reino Unido para enviar datos de los coches de forma eficiente para la gestión estratégica en carrera según la ...
Communicado publicado en el 06/10/2017 - 08:42