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Gemalto presenta las últimas innovaciones en NFC, M2M y LTE en el Mobile World Congress 2012
Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital, presentará una amplia gama de innovaciones en los sectores de NFC, M2M y LTE en el Mobile World Congress 2012. Los visitantes podrán descubrir y ...
Communicado publicado en el 27/02/2012 - 15:33
Gemalto lanza UpTeq NFC: el avanzado almacén de datos en SIM compatible con la norma EMV con seguridad sin precedentes y mejor capacidad de mantenimiento post-emisión
Mayor recuperación de la inversión (ROI) gracias a las características post-emisión que aportan un nivel de protección similar al de los chips de pago para la manipulación de las credenciales y descarga de aplicaciones ...
Communicado publicado en el 27/02/2012 - 14:48
Digi-Key Corporation firma acuerdo de distribución global con Packet Digital
El distribuidor a nivel mundial de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño de la industria como el proveedor con la selección más amplia de componentes ...
Communicado publicado en el 04/04/2012 - 15:30
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
Murata inicia la primera producción en masa del mundo de un condensador cerámico multicapa de 47 μF con un tamaño 0402
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) ha iniciado la primera producción en masa del mundo de condensadores cerámicos multicapa (MLCC) 0402 (pulgadas) (1,0 mm × 0,5 mm) con una capacitancia de 47 μF*. Esta nueva ...
Communicado publicado en el 10/07/2025 - 10:28
Toshiba Recibe Licencias para la Tecnología Programable solo de Metal de BaySand
- Las dos compañías han acordado resolver las disputas sobre las licencias -.
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 16:45
NTT: Realización de una fuente de luz cuántica modularizada hacia computadoras cuánticas ópticas universales a gran escala tolerantes a fallas
NTT Corporation (NTT, presidente y director ejecutivo: Jun Sawada, Chiyoda-ku, Tokio) (TOKIO: 9432) en cooperación con la Universidad de Tokio (presidente: Teruo Fujii, Bunkyo-ku, Tokio) y RIKEN (presidente: Hiroshi Matsumoto, Wako-shi, Saitama) ...
Communicado publicado en el 25/12/2021 - 04:26
Pragmatic da la bienvenida a SAR la Princesa Real a Pragmatic Park para la inauguración de la primera planta de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido
Hoy, Pragmatic Semiconductor tuvo el honor de recibir a SAR la Princesa Real para inaugurar oficialmente la primera línea de fabricación de obleas semiconductoras de 300 mm del Reino Unido en Pragmatic Park, en Durham. Esta avanzada instalación ...
Communicado publicado en el 27/03/2024 - 16:44
Power Integrations brinda detalles de la tecnología PowiGaN de 1250 V y 1700 V para centros de datos de IA 800 VDC de próxima generación
La empresa colabora con NVIDIA en la arquitectura de alimentación 800 VDC; el informe técnico nuevo muestra las ventajas de la tecnología PowiGaN de 1250 V en comparación con GaN de 650 V y SiC de 1200 V.
Communicado publicado en el 14/10/2025 - 20:18
El Negocio de eMobility de Eaton Presenta la Unidad de Desconexión de Batería con la Tecnología Actualizada de Protección de Circuito Breaktor®
La empresa de administración de energía Eaton anunció hoy que su negocio de eMobility ha presentado una unidad de desconexión de batería (battery disconnect unit, BDU) que se puede combinar con la tecnología de protección de circuitos ...
Communicado publicado en el 24/05/2022 - 20:19
Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...
Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52
TRIPLE-1, Inc. Firmó un Contrato de Distribución con Fujitsu Electronics Inc.
TRIPLE-1, Inc. (Director Representativo: Takuya Yamaguchi) y Fujitsu Electronics Inc. (Director Representativo: Junji Ogihara) han celebrado un contrato de distribución para una minería ASIC (circuito integrado de ...
Communicado publicado en el 18/03/2019 - 15:00
TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación
ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de ...
Communicado publicado en el 06/08/2012 - 10:34
Shanhai Capital adquirirá Analogix Semiconductor
La transacción se basa en las competencias centrales de la compañía para acelerar el crecimiento, impulsar la innovación y la expansión del mercado.
Communicado publicado en el 23/09/2016 - 00:00