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Altium, IPC Education Foundation y Arduino anuncian un concurso de diseño electrónico para estudiantes
Esta colaboración, que promueve la innovación en los ámbitos de las ciencias, la tecnología, las ingenierías y las matemáticas, tiene como meta un cambio medioambiental.
Communicado publicado en el 08/09/2021 - 07:24
Versum Materials y NuMat Technologies comercializarán tecnología adsorbente de última generación para el suministro de gases dopantes
La plataforma tecnológica ION-X® permite a los fabricantes de circuitos integrados satisfacer los cada vez más exigentes requisitos de rendimiento Impulsa la participación en el mercado de crecimiento ...
Communicado publicado en el 31/07/2017 - 17:53
Gemalto presenta las últimas innovaciones en NFC, M2M y LTE en el Mobile World Congress 2012
Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital, presentará una amplia gama de innovaciones en los sectores de NFC, M2M y LTE en el Mobile World Congress 2012. Los visitantes podrán descubrir y ...
Communicado publicado en el 27/02/2012 - 15:33
Gemalto lanza UpTeq NFC: el avanzado almacén de datos en SIM compatible con la norma EMV con seguridad sin precedentes y mejor capacidad de mantenimiento post-emisión
Mayor recuperación de la inversión (ROI) gracias a las características post-emisión que aportan un nivel de protección similar al de los chips de pago para la manipulación de las credenciales y descarga de aplicaciones ...
Communicado publicado en el 27/02/2012 - 14:48
Phison colabora con Intel para llevar las cargas de trabajo de IA locales de gran tamaño a plataformas AI PC de Intel
Pascari aiDAPTIV™ de Phison elimina las limitaciones de memoria locales en los PC cliente para posibilitar aplicaciones de IA agéntica y modelos de IA MoE más grandes.
Communicado publicado en el 02/06/2026 - 20:32
Xsolla adquiere Ludo con el propósito de impulsar la captación y monetización de jugadores
Con esta adquisición se integra la plataforma de búsqueda sin código de Ludo en la tienda Web Shop de Xsolla para profundizar en la conexión con los jugadores e impulsar la monetización..
Communicado publicado en el 08/05/2025 - 13:51
dSPACE en CES 2024: nuevas soluciones para el desarrollo, la simulación y la validación basados en datos de autos eléctricos y de conducción autónoma
En CES 2024, dSPACE mostrará cómo los autos eléctricos y de conducción autónoma pueden llegar a la carretera más rápido con soluciones innovadoras de desarrollo, simulación y validación. Como patrocinador exclusivo de tecnología ...
Communicado publicado en el 19/12/2023 - 22:21
Panasonic Desarrolla Tecnología de Obturación Global Altamente Funcional con Saturación 10 Veces Mayor Mediante Control de Película Orgánica Fotoconductora del Sensor de Imágenes CMOS
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado una nueva tecnología de obturación global para un sensor de imágenes CMOS que utiliza una película orgánica fotoconductora (organic photoconductive film, ...
Communicado publicado en el 05/02/2016 - 18:30
Toshiba desarrolla tecnología de bajo consumo para SRAM integrada
Se confirma un 27 % de reducción del consumo en modo activo y un 85 % de reducción del consumo en modo de espera.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 02:00
Panasonic Comenzará a Licenciar el Núcleo IP Unificado para HD-PLC
Panasonic Corporation anunció hoy que a partir de enero de 2015 comenzará a licenciar el núcleo IP (propiedad intelectual) unificado que comprende la IP del circuito digital la IP del circuito analógico ...
Communicado publicado en el 29/10/2014 - 18:24
Murata inicia la primera producción en masa del mundo de un condensador cerámico multicapa de 47 μF con un tamaño 0402
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) ha iniciado la primera producción en masa del mundo de condensadores cerámicos multicapa (MLCC) 0402 (pulgadas) (1,0 mm × 0,5 mm) con una capacitancia de 47 μF*. Esta nueva ...
Communicado publicado en el 10/07/2025 - 10:28
Dialog Semiconductor Plc: certificación de FCC para el transmisor de carga inalámbrico de potencia a distancia de Energous abre paso a una completa hoja de ruta de una solución de conjunto de chips del sistema ...
La aprobación de FCC valida la carga inalámbrica remota de WattUp(R) y permite que Dialog acelere la producción masiva de conjunto de chips.
Communicado publicado en el 08/01/2018 - 22:41
Digi-Key Corporation firma acuerdo de distribución global con Packet Digital
El distribuidor a nivel mundial de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño de la industria como el proveedor con la selección más amplia de componentes ...
Communicado publicado en el 04/04/2012 - 15:30
Toshiba: Un dispositivo de estructura innovadora en el MOSFET de bajo consumo para aplicaciones RF/analógicas
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de un transistor de alta ganancia de potencia utilizando un proceso compatible con CMOS. El transistor reduce eficazmente el consumo de energía en la ...
Communicado publicado en el 11/06/2013 - 16:20
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