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eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero

El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.

Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00

Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®

Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.

Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00

Toshiba lanza optoacopladores de 15 Mbps de bajo consumo de energía

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ha lanzado optoacopladores, “TLP2361” y “TLP2161”, que combinan comunicación de alta velocidad (15 Mbps) con bajo consumo de energía. La producción en ...

Communicado publicado en el 26/07/2013 - 15:20

El Indy Autonomous Challenge regresa al Indianapolis Motor Speedway el 6 de septiembre de 2024

El Indy Autonomous Challenge (IAC) regresará por todo lo alto al Indianapolis Motor Speedway (IMS), "la capital mundial de las carreras", el 6 de septiembre de 2024. La competición será un acontecimiento histórico, con una carrera cara a cara ...

Communicado publicado en el 03/05/2024 - 02:34

Toshiba amplía su gama de impresoras de etiquetas industriales

Toshiba sube el listón con el lanzamiento de las series BX420 y BX430.

Communicado publicado en el 01/12/2025 - 13:00

Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas

Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.

Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00

Goodix presenta la primera tecnología de sensor de huella digital en pantalla del mundo en MWC 2017

Goodix, desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha presentado en el Mobile World Congress (MWC) 2017 su nuevo sensor de huella digital incorporado en la ...

Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:48

Analogix Lanza su Familia de Controladores de Puerto USB Tipo-C de un Solo Chip y sus Interruptores de Conmutación de Alta Velocidad Diseñados para la Próxima Generación de Dispositivos Móviles

La implementación del USB-C totalmente integrado soporta a todas las configuraciones de datos USB, Suministro de energía y DisplayPort de modo alternativo.

Communicado publicado en el 01/06/2015 - 22:00

Toshiba lanza un circuito integrado de conmutador bus SPDT de baja capacitancia para aplicaciones móviles de pequeño tamaño

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de un circuito integrado de conmutador bus SPDT (Single Pole Double Throw) de baja capacitancia, “TC7SB3157DL6X”, para equipos digitales que requieren ...

Communicado publicado en el 16/10/2013 - 17:22

Deutsche Telekom establece PoP IP en Estambul

Deutsche Telekom International Carrier Sales & Solutions (ICSS, por sus siglas en inglés), la rama internacional de venta mayorista de Deutsche Telekom AG, anunció hoy que expandirá su red de protocolo de Internet ...

Communicado publicado en el 18/09/2012 - 09:00

Descripción general del stand de Panasonic en CES 2017

Panasonic Corporation presenta sus últimas tecnologías B2B y de consumo en CES 2017, del 5 al 8 de enero en Las Vegas. El stand de Panasonic tiene tres zonas: Smart Mobility (Movilidad inteligente), Smart ...

Communicado publicado en el 07/01/2017 - 17:24

Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional

Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.

Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09

VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024

Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.

Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07

DigiLens anuncia el lanzamiento de SRG+

SRG+ se convertirá en una revolución en el sector gracias a su eficiencia reflectante a un costo muy razonable..

Communicado publicado en el 03/04/2023 - 17:26

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