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eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00
Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®
Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00
Toshiba lanza optoacopladores de 15 Mbps de bajo consumo de energía
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ha lanzado optoacopladores, “TLP2361” y “TLP2161”, que combinan comunicación de alta velocidad (15 Mbps) con bajo consumo de energía. La producción en ...
Communicado publicado en el 26/07/2013 - 15:20
El Indy Autonomous Challenge regresa al Indianapolis Motor Speedway el 6 de septiembre de 2024
El Indy Autonomous Challenge (IAC) regresará por todo lo alto al Indianapolis Motor Speedway (IMS), "la capital mundial de las carreras", el 6 de septiembre de 2024. La competición será un acontecimiento histórico, con una carrera cara a cara ...
Communicado publicado en el 03/05/2024 - 02:34
TetraMem anuncia un hito tecnológico con un SoC de computación analógica en memoria con RRAM multinivel de 22 nm
TetraMem Inc., una empresa de semiconductores con sede en Silicon Valley especializada en el desarrollo de soluciones de computación analógica en memoria (IMC, por sus siglas en inglés), anuncia que ha finalizado con éxito el diseño, la ...
Communicado publicado en el 17/05/2026 - 03:40
Rigaku acelera el desarrollo de metrología de semiconductores de próxima generación aprovechando una infraestructura de investigación de primer nivel
Rigaku Corporation, socio global de soluciones en sistemas analíticos de rayos X y compañía del grupo Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; CEO: Jun Kawakami; “Rigaku”), anunció la expansión del desarrollo de sus ...
Communicado publicado en el 13/05/2026 - 09:36
HyperLight presenta sus nuevos moduladores de 145 GHz para impulsar enlaces de datos de 448 Gbps por carril y telecomunicaciones de 260 GBaud
HyperLight Corporation, creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció hoy el lanzamiento de su modulador de intensidad empaquetado (IM) de 145 GHz, ampliando su portafolio de moduladores de alta velocidad. Este nuevo dispositivo está ...
Communicado publicado en el 13/03/2026 - 15:49
Murata presenta guía tecnológica para mejorar la estabilidad de energía en centros de datos impulsados por IA
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presentó la guía tecnológica “Optimización de redes de suministro de energía para servidores de IA en centros de datos de próxima generación”. Disponible en el sitio web ...
Communicado publicado en el 04/02/2026 - 23:08
Toshiba amplía su gama de impresoras de etiquetas industriales
Toshiba sube el listón con el lanzamiento de las series BX420 y BX430.
Communicado publicado en el 01/12/2025 - 13:00
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
Goodix presenta la primera tecnología de sensor de huella digital en pantalla del mundo en MWC 2017
Goodix, desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha presentado en el Mobile World Congress (MWC) 2017 su nuevo sensor de huella digital incorporado en la ...
Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:48
Analogix Lanza su Familia de Controladores de Puerto USB Tipo-C de un Solo Chip y sus Interruptores de Conmutación de Alta Velocidad Diseñados para la Próxima Generación de Dispositivos Móviles
La implementación del USB-C totalmente integrado soporta a todas las configuraciones de datos USB, Suministro de energía y DisplayPort de modo alternativo.
Communicado publicado en el 01/06/2015 - 22:00
Toshiba lanza un circuito integrado de conmutador bus SPDT de baja capacitancia para aplicaciones móviles de pequeño tamaño
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de un circuito integrado de conmutador bus SPDT (Single Pole Double Throw) de baja capacitancia, “TC7SB3157DL6X”, para equipos digitales que requieren ...
Communicado publicado en el 16/10/2013 - 17:22
Deutsche Telekom establece PoP IP en Estambul
Deutsche Telekom International Carrier Sales & Solutions (ICSS, por sus siglas en inglés), la rama internacional de venta mayorista de Deutsche Telekom AG, anunció hoy que expandirá su red de protocolo de Internet ...
Communicado publicado en el 18/09/2012 - 09:00
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