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Optimización de la eficiencia de proyectos con los modelos eléctricos preinstalados de Murata en las últimas versiones de Cadence OrCAD X Capture™, Allegro X System Capture™ y AWR Design Environment™ (Microwave Office)
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) anuncia una importante colaboración con Cadence Design Systems, Inc. que permite el acceso directo a las bibliotecas de productos desde las herramientas líderes de automatización ...
Communicado publicado en el 21/10/2025 - 10:27
Toshiba Desarrolla Dos Nuevos Procesos Tecnológicos para Circuitos Integrados para Microcontroladores y Comunicaciones Inalámbricas
- Memoria flash de consumo ultrabajo integrada en el proceso lógico para aplicaciones con consumo eléctrico crítico y proceso integrado de memoria no volátil “single-poly” (non-volatile memory, NVM)[1] para aplicaciones ...
Communicado publicado en el 07/07/2015 - 03:33
Toshiba Desarrolla Circuitos de Procesamiento de Señales Mixtas Analógicas y Digitales de Dominio Temporal
- Para reducir un 38 % del circuito de corrección de errores de memoria flash NAND -.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 21:02
Toshiba desarrolla un modelo de simulación MOS-Varactor compacto para el desarrollo de circuitos de onda milimétrica CMOS
- Buena exactitud de CC a milímetro con un solo modelo -.
Communicado publicado en el 17/12/2012 - 16:52
Murata inicia la producción en serie de siete MLCC para automoción con capacidad líder a nivel mundial para su tensión y tamaño, que refuerzan la estabilidad de los sistemas a bordo y amplían la flexibilidad de diseño
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) inició la producción en serie de siete capacitores cerámicos multicapa (MLCC) con certificación AEC-Q200 que alcanzan la mayor capacidad del mundo para una combinación ...
Communicado publicado en el 08/04/2026 - 14:55
WISeKey (SIX: WIHN) adquirirá el negocio de circuitos integrados y semiconductores para IoT de INSIDE Secure (Euronext Paris: INSD)
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad de confianza integral, de extremo a extremo, para personas y objetos Brinda considerables oportunidades de venta cruzada con productos complementarios ...
Communicado publicado en el 19/05/2016 - 17:00
ASPIRE, de los EAU, redefine los deportes autónomos extremos: A2RL presenta un automóvil Dallara "autónomo" de súper fórmula en GITEX Global 2023
La primera carrera de automóviles autónomos se realizará en abril de 2024 en el circuito Yas Marina de Abu Dhabi, con una bolsa de premios de 2,25 millones de dólares Habrá 10 equipos de élite de instituciones prestigiosas, entre ellas, la ...
Communicado publicado en el 16/10/2023 - 23:57
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
Los nuevos CPE VoIP de Patton integran las interfaces FXS y BRI con las comunicaciones basadas en IP y UCC
Las nuevas puertas de enlace de VoIP y eSBC SmartNode™ incluyen una gran variedad de funciones. Satisfacen las demandas de las pequeñas empresas en materia de integración de dispositivos heredados con las comunicaciones ...
Communicado publicado en el 01/07/2016 - 06:09
El Instituto de Innovación Tecnológica de Abu Dabi presenta los primeros laboratorios de compatibilidad electromagnética del mundo árabe
El Instituto de Innovación Tecnológica (Technology Innovation Institute, TII), el pilar de investigación aplicada del Consejo de Investigación de Tecnología Avanzada (Advanced Technology Research Council, ATRC), anunció hoy que su Centro de ...
Communicado publicado en el 03/05/2021 - 23:23
Toshiba Amplía su Línea de Productos de Circuitos Integrados de Motores para Pequeños Ventiladores
La adopción del paquete SSOP16 contribuye a la reducción del costo de montaje.
Communicado publicado en el 14/02/2014 - 11:59
Toshiba lanza los nuevos circuitos integrados para bus de conmutador SPDT de una sola pista (dos canales diferenciales) compatibles con el PCI Express Gen3 (8 Gbps)
Alcanza un ancho de banda elevado de 11,5 GHz a -3 dB.
Communicado publicado en el 28/03/2013 - 14:22
Impresione a los mercados mundiales con las innovaciones que se presentan en la CHTF2024
La 26 ma China Hi-Tech Fair (CHTF2024) se celebrará del 14 al 16 de noviembre en Shenzhen. Bajo el lema "La tecnología lidera el desarrollo, la industria integra la fusión", CHTF2024 promete ser la edición más influyente al poner de relieve ...
Communicado publicado en el 22/08/2024 - 01:00
INDYCAR designa a NTT como patrocinador de los derechos de la serie IndyCar
INDYCAR anunció hoy durante el Salón Internacional del Automóvil de Norteamérica (North American International Auto Show) que el líder mundial en tecnología de la información y comunicaciones, NTT, ha firmado ...
Communicado publicado en el 16/01/2019 - 12:14
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