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Arm anuncia nuevos miembros del Directorio y nuevo director financiero
Novedades destacadas Los nuevos directores Karen Dykstra y Jeff Sine se incorporan al Directorio de Arm Jason Child es nombrado nuevo director financiero.
Communicado publicado en el 27/09/2022 - 07:02
Rick Tewell, innovador automotriz, fue promovido a director de Operaciones de Velodyne Lidar
Velodyne Lidar, Inc. anuncia el ascenso de Rick Tewell a director de Operaciones. Tewell asume el liderazgo de los grandes esfuerzos de fabricación de la compañía en su Megafábrica en San José, California. Se ...
Communicado publicado en el 16/11/2018 - 13:50
Greene Tweed se beneficia de la manufactura global y de Copy Exactly! para respaldar el crecimiento del mercado
Los clientes globales de Greene Tweed confían en el conocimiento de la compañía acerca de los materiales, las soluciones de ingeniería personalizadas y un enfoque colaborador para diseñar y fabricar soluciones ...
Communicado publicado en el 11/09/2018 - 04:36
Solidigm presenta la familia de SSD PCIe 4.0 más avanzada de la industria, optimizada para cargas de trabajo empresariales y en la nube
Noticias destacadas Solidigm agrega dos nuevas líneas de productos, el D7-P5520 y el D7-P5620, a su serie D7 de unidades de almacenamiento de estado sólido (solid-state storage drives, SSD) de alto rendimiento ajustadas para cargas de trabajo ...
Communicado publicado en el 26/04/2022 - 20:43
COMPUTEX regresa en 2016 con dos nuevas áreas
COMPUTEX TAIPEI regresará en 2016, del 31 de mayo al 4 de junio. Ya está abierta la inscripción para los expositores locales y extranjeros. Los organizadores ya han recibido peticiones de muchos expositores para ...
Communicado publicado en el 05/10/2015 - 14:47
Estrategia de Productos IC de Señal Mixta de Toshiba
Toshiba (TOKYO: 6502) desarrolla productos en tres campos: automotriz, comunicaciones y control del motor. Las características de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de señal mixta de Toshiba, están ...
Communicado publicado en el 30/08/2014 - 16:18
ASML emite acciones a TSMC en el marco del programa de co-inversión de clientes
ASML Holding NV (NASDAQ:ASML) (Amsterdam:ASML) ha anunciado la emisión de las acciones previstas para TSMC, uno de los tres clientes participantes del programa de co-inversión de clientes anunciado el pasado 9 de ...
Communicado publicado en el 02/11/2012 - 11:59
Nordson EFD lanza nuevos componentes de dosificación a prueba de descargas electroestáticas para productos electrónicos de alta gama
Diseñados para la aplicación repetitiva de microdosis extremadamente precisas y sin acumulación de carga estática, protegen los componentes electrónicos frágiles y minimizan las devoluciones.
Communicado publicado en el 05/12/2017 - 15:03
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
BYD pone en circulación su vehículo de nueva energía número 3 millones y estrena una nueva marca de automóviles
BYD acelera la promoción de los vehículos de nueva energía. Desde el primero de estos vehículos hasta el millón de vehículos de nueva energía en 13 años; desde el millón hasta los 2 millones en solo 1 año y desde los 2 millones hasta los 3 ...
Communicado publicado en el 16/11/2022 - 19:33
Utimaco anuncia intención de adquirir Atalla de Micro Focus
La compra consolidaría la inversión en el negocio de módulos de seguridad de hardware (HSM) y agregaría a la cartera de seguridad de la información de Utimaco un negocio de HSM para pagos líder en el mercado ...
Communicado publicado en el 18/05/2018 - 09:03
Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Establece una Nueva Compañía en Taiwán
Se Consolidan las Ventas de ICROS™Tape en Respuesta al Incremento de la Demanda de la Fabricación de Semiconductores.
Communicado publicado en el 23/10/2017 - 06:32
Toshiba Inicia la Construcción de Fab 6 y el Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha comenzado la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab 6, y un nuevo Centro de I+D, el Memory R&D Center, para ...
Communicado publicado en el 09/02/2017 - 12:14
SiPearl: Cierre definitivo de la Serie A de 130 millones de euros con Cathay Venture (Taiwán), EIC Fund y France 2030
Entrega a fábrica de Rhea1, el procesador más complejo jamás diseñado en Europa y que equipará a JUPITER, la primera supercomputadora europea a exaescala. La mayor Serie A de la industria europea de semiconductores sin fábrica, que incluye ...
Communicado publicado en el 09/07/2025 - 15:51
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