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VeriSilicon impulsa la adopción comercial de AV2 en aplicaciones de video y streaming de próxima generación
VC9800D ofrece procesamiento de video multiformato configurable para dispositivos inteligentes de perímetro, móviles y multimedia con IA.
Communicado publicado en el 10/06/2026 - 01:38
JEOL: Lanzamiento del sistema FIB-SEM “JIB-PS500i” con alta precisión y alta resolución
JEOL Ltd. (TOKIO:6951) (presidente y director ejecutivo Izumi Oi) anunció su lanzamiento del sistema FIB-SEM “JIB-PS500i” el 1 de febrero de 2023. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...
Communicado publicado en el 01/02/2023 - 09:08
Edwards presenta la nueva bomba turbomolecular nEXT85 de menor tamaño y mayor rendimiento
El lanzamiento de la nueva bomba turbomolecular nEXT85 es motivo de orgullo para Edwards. La nueva solución, basada en el éxito de la muy popular EXT75DX, ofrece una bomba con un rendimiento significativamente ...
Communicado publicado en el 29/09/2016 - 14:20
Toshiba lanza el sensor de imagen lineal CCD de paquete ultrapequeño para lectores de código de barras
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzará un nuevo sensor de imagen lineal CCD para lectores de código de barras en septiembre de 2013. New product TCD1256GAG (above) Current product ...
Communicado publicado en el 06/02/2013 - 12:33
VeriSilicon y Google lanzan conjuntamente la PI de código abierto Coral NPU
Dirigida a aplicaciones LLM en el perímetro; pretende acelerar el desarrollo del ecosistema de IA en el perímetro.
Communicado publicado en el 14/11/2025 - 14:04
SII Semiconductor Corporation Ofrece Múltiples Opciones de Reguladores de Baja Tensión (Low Dropout, LDO) Para la Industria Automotriz, con Tensión de Entrada de 10 V y Corriente de Salida de 1 A y 0,5 A
Soluciones ideales para la industria automotriz disponibles en múltiples tipos y paquetes de productos.
Communicado publicado en el 19/04/2016 - 01:00
SlimPort TV-Out Logra el Entretenimiento en Pantalla Grande del Smart G3 de LG Sin Esfuerzo en MAE 2014
La Conectividad Sencilla Plug-and-Play Expande las Posibilidades Ya Impresionantes de un Teléfono Inteligente.
Communicado publicado en el 11/06/2014 - 07:20
Toshiba realizará una presentación en el Seminario Trimestral IDEMA Japón Enero 2013
Tratará sobre “Innovación en almacenamiento y la estrategia de Toshiba”.
Communicado publicado en el 21/01/2013 - 18:12
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47
HyperLight anuncia una ronda serie C de 80 millones de dólares para acelerar la implementación de TFLN en infraestructura de IA
HyperLight Corporation (“HyperLight”), empresa líder en el desarrollo de soluciones fotónicas basadas en la tecnología de niobato de litio de película delgada (TFLN por sus siglas en inglés), anunció hoy el cierre de una ronda de ...
Communicado publicado en el 19/06/2026 - 15:08
Kioxia adquirirá Chubu Toshiba Engineering
Chubu Toshiba Engineering se convertirá en una subsidiaria de propiedad absoluta de Kioxia en 2022 Obtiene talento de ingeniería con amplia experiencia y logra eficiencias de costos.
Communicado publicado en el 24/02/2022 - 17:09
Rochester Electronics ofrecerá dispositivos Skyworks
Rochester Electronics ofrecerá dispositivos Skyworks, incluidos productos activos y productos al final de su vida útil.
Communicado publicado en el 08/03/2023 - 14:00
Quectel amplía su presencia en EMEA mediante un acuerdo de distribución con Future Electronics
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT integrales, anunció hoy una ampliación de su acuerdo de distribución con Future Electronics para ofrecer su cartera completa de productos y servicios a clientes de toda la región ...
Communicado publicado en el 26/05/2026 - 22:34
Hexagon Semi incorpora el portafolio Nano IP de VeriSilicon en su procesador de pantallas AR HX77 y logra consumo ultrabajo
La integración de IPs consolidadas de GPU, procesamiento de pantallas y DeWarp de VeriSilicon permite un procesamiento de AR altamente eficiente, rápido y de baja latencia.
Communicado publicado en el 10/03/2026 - 16:29
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