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SanDisk Presenta una Demanda Contra SK Hynix por Robo de Secretos Comerciales
SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK), líder mundial en soluciones de almacenamiento flash, anunció hoy que ha presentado una demanda civil contra SK Hynix, Inc. de Corea, SK Hynix América y entidades relacionadas en ...
Communicado publicado en el 14/03/2014 - 04:35
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Toshiba lanza IC de alimentación de sistemas para módulos LCD de tamaño medio usados para navegación en vehículos
Cinco salidas integradas de potencia de tensión diferente reducen el área de montaje.
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 16:28
Monitor de Actividad de Pulsera Desarrollado por Toshiba Ahora Disponible de NTT Docomo, Inc.
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy que ha desarrollado una pulsera con monitor de actividad y estado físico disponible a partir de hoy de NTT Docomo, Inc. El monitor integra un Bluetooth® 4.0 de baja ...
Communicado publicado en el 29/01/2014 - 02:00
Toshiba Expande su Línea de Paquete de ICs de Motor Directo de Velocidad Gradual de Alta Corriente
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy una expansión de la línea de paquete de las series “TB67S10xA” y “TB6600” de ICs de motores directos de velocidad gradual de alta corriente con 50V de valores ...
Communicado publicado en el 19/12/2013 - 16:52
Toshiba Lanza el Nuevo MOSFET "SSM3K337R" para Controladores de Relé
La estructura de enganche activa impide la sobretensión cuando se apaga la carga inductiva..
Communicado publicado en el 21/06/2013 - 16:28
Toshiba lanza un circuito integrado de radiofrecuencia (Radio Frequency-Integrated Circuit, RF-IC) para el sistema de cobro electrónico de peaje (Electronic Toll Collection, ETC) de China
Logra bajo consumo de energía y baja tensión adecuados para la operación a batería.
Communicado publicado en el 05/06/2013 - 14:24
Toshiba Lanza el Sensor de Imagen CMOS BSI 20MP Altamente Sensible
- el nivel de resolución más grande de la industria aporta calidad de imagen a las cámaras fijas digitales -.
Communicado publicado en el 26/12/2012 - 22:00
El IMS2012 Registró un Inicio Sorprendente
La conferencia de Montreal marca un récord con más de 1.200 artículos técnicos enviados desde 49 países.
Communicado publicado en el 17/01/2012 - 12:00
Samsung presenta la gira "Smarter Life" en el Foro Regional Europeo 2011
La empresa da vida a la filosofía "Digitalismo Humano" a través de alianzas exclusivas y una innovadora tecnología; lanza cuatro principios rectores sobre la televisión inteligente en la región europea.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 14:54
NuScale se enorgullece de apoyar a TVA y ENTRA1 Energy en el anuncio de un Programa histórico de implementación de reactores modulares pequeños (SMR) de 6 gigavatios
Representa la mayor implementación de SMR en la historia de Estados Unidos La iniciativa impulsa la visión del presidente Trump sobre la seguridad energética de Estados Unidos y el liderazgo estadounidense en tecnologías nucleares avanzadas.
Communicado publicado en el 04/09/2025 - 03:53
Rigaku desarrolla tecnología para la visualización 3D de la estructura a escala atómica del carbono amorfo
- Contribuye al desarrollo de materiales de alto rendimiento para dispositivos de batería y similares - Características de la nueva tecnología La tecnología consigue hacer visible información sobre la estructura 3D a escala atómica del ...
Communicado publicado en el 15/11/2024 - 09:55
El software Solidigm Synergy™ 2.0 ofrece nuevas funciones para mejorar y personalizar el rendimiento del almacenamiento
Se trata de un paquete de software gratuito que vino a impulsar un nuevo concepto en experiencia del usuario de PC.
Communicado publicado en el 04/05/2023 - 00:55
Este mes arranca la CHTF 2021 con las últimas tendencias en el mundo de la alta tecnología
La 23.a edición de la Feria de Alta Tecnología de China (CHTF 2021) tendrá lugar del 27 al 29 de diciembre de 2021 en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen y en el Centro Mundial de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen, en ...
Communicado publicado en el 23/12/2021 - 17:07
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