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Makino incorpora a su plataforma la tecnología Laser MicroJet® de Synova
Tras haber establecido en 2009 una cooperación para el desarrollo de aplicaciones en común con Makino Milling Machine Co. Ltd., empresa con sede en Tokio, Synova S.A. celebró el 1 de enero de 2012 un acuerdo OEM ...
Communicado publicado en el 07/02/2012 - 15:00
Boost Mobile introduce nuevo teléfono deslizable con Android de Samsung que “Transforma” tu manera de comunicar
El nuevo Samsung Transform Ultra de Boost Mobile será el primer teléfono inteligente - sin contrato - que incluye la innovadora plataforma de Mobile ID.
Communicado publicado en el 15/09/2011 - 13:10
KoboTM y Samsung Electronics amplían su relación
El servicio de lectura electrónica de Kobo vendrá preinstalado en el Readers Hub del nuevo GALAXY S II de Samsung.
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 20:56
Analog Devices y Maxim Integrated reciben la autorización antimonopolio de su combinación en China
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) y Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) anuncian que la Administración Estatal de Reglamentación del Mercado de China ha concedido la autorización antimonopolio para la adquisición de Maxim por parte ...
Communicado publicado en el 25/08/2021 - 20:21
Aurobay Technologies amplía su alianza de transformación digital con HCLTech para impulsar la innovación y la excelencia en fabricación
HCLTech, empresa de tecnología líder a nivel mundial, y Aurobay Technologies, una división de Horse Powertrain y líder global en soluciones de trenes de transmisión híbridos y de bajas emisiones, ampliaron su alianza de transformación ...
Communicado publicado en el 15/12/2025 - 23:13
Rigaku Holdings publica su Informe Integrado 2025
Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; director ejecutivo: Jun Kawakami; en adelante, “Rigaku”) ha publicado su primer Integrated Report 2025 (Informe Integrado 2025) (en adelante, “el Informe”) en el sitio web de ...
Communicado publicado en el 12/11/2025 - 20:01
Power Integrations brinda detalles de la tecnología PowiGaN de 1250 V y 1700 V para centros de datos de IA 800 VDC de próxima generación
La empresa colabora con NVIDIA en la arquitectura de alimentación 800 VDC; el informe técnico nuevo muestra las ventajas de la tecnología PowiGaN de 1250 V en comparación con GaN de 650 V y SiC de 1200 V.
Communicado publicado en el 14/10/2025 - 20:18
HCLTech extiende su asociación con The Standard para impulsar la transformación basada en la IA y ofrecer servicios digitales a escala
HCLTech, empresa líder de tecnología a nivel global, anunció la extensión de su asociación con Standard Insurance Company (The Standard), proveedor líder de productos y servicios de protección financiera para empleadores e individuos. A ...
Communicado publicado en el 13/06/2025 - 12:37
Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional
Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.
Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09
Rigaku: Una novedosa tecnología de topografía de densidad de electrones permite conocer las propiedades de las macromoléculas biológicas
- Una solución para acelerar la I+D biofarmacéutica -.
Communicado publicado en el 04/09/2024 - 03:58
Exyte se decanta por LTIMindtree como proveedor global de servicios de TI
LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005], empresa global de consultoría tecnológica y soluciones digitales, anuncia que ha sido seleccionada como proveedor global de servicios digitales por Exyte, líder mundial en el diseño, ingeniería y entrega ...
Communicado publicado en el 07/08/2024 - 02:03
Kioxia inaugura dos nuevas instalaciones de I+D
Kioxia Corporation ha puesto en marcha oficialmente dos nuevas instalaciones de I+D: el Flagship Building del Campus Tecnológico de Yokohama y el Frente Tecnológico de Shin-Koyasu, que refuerzan la capacidad de investigación y desarrollo de la ...
Communicado publicado en el 01/06/2023 - 17:40
Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize
Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.
Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34
Toshiba Lanza Unidad de Disco Rígido de 2,5 Pulgadas y Capacidad de 3TB, la Mayor de la Industria
La unidad “MQ03ABB” brinda 750GB por disco, la primera en hacerlo en la industria, y está optimizada para el almacenamiento externo personal y las necesidades limitadas por el espacio.
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 20:00
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