- los semiconductores

Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino

Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..

Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37

Toshiba Lanza Unidades de Disco Híbridas de Estado Sólido de Nueva Generación

La nueva serie SSHD de Toshiba lanza las capacidades NAND, que ofrecen capacidad y velocidad.

Communicado publicado en el 08/01/2015 - 10:50

Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación

Reducen el Área de Montaje en un 90 %.

Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26

MEF anuncia evento 2014 de Global Ethernet Networking

El GEN14 de MEF definirá el futuro de servicios de nube, datos y móviles habilitados para red con tecnologías Carrier Ethernet 2.0, SDN y de virtualización MEF (Metro Ethernet Forum), el órgano ...

Communicado publicado en el 09/12/2013 - 20:27

Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...

Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37

Digi-Key y Digilent Inc. firman un acuerdo de distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...

Communicado publicado en el 05/09/2013 - 18:30

Digi-Key completa la cartera de ledes al firmar el acuerdo de distribución a nivel mundial con Philips Lumileds

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...

Communicado publicado en el 07/05/2013 - 15:30

Gemalto y STMicroelectronics se asocian para ampliar oferta de soluciones de seguridad para aplicaciones NFC

TMicroelectronics (NYSE: STM), líder mundial en circuitos integrados microcontroladores de seguridad, y Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder en seguridad digital, anunciaron hoy una nueva sociedad con el fin ...

Communicado publicado en el 21/03/2011 - 06:00

Solidigm presenta la SSD PCIe de mayor capacidad del mundo para el almacenamiento masivo de datos desde el núcleo hasta el perímetro

Se ofrece en capacidades de 7,68 TB a 61,44 TB.

Communicado publicado en el 20/07/2023 - 15:00

En MWC 2023, GIGABYTE presentará soluciones de informática 5G Edge y ecológicas, y revelará las nuevas visiones del “Power of Computing”

GIGABYTE, innovador líder de hardware informático y soluciones de servidores, exhibirá las configuraciones de servidores de próxima generación en MWC 2023 (puesto #5F60, pabellón 5). Esta es la primera vez que GIGABYTE realizará una ...

Communicado publicado en el 15/02/2023 - 14:00

Kioxia y Western Digital invierten conjuntamente en una nueva planta de fabricación de memoria flash en la planta de Yokkaichi

La producción inicial comenzará en el otoño del calendario 2022.

Communicado publicado en el 15/04/2022 - 15:33

Mavenir y Qualcomm aceleran la adopción de la nueva generación de infraestructura 5G con una cartera ampliada de soluciones Open RAN

Las empresas ampliarán las soluciones globales para el uso de Open RAN con RU y DU Massive MIMO en 5G, lo que permitirá ofrecer RAN de alta capacidad Aspectos Destacados: Mavenir y Qualcomm Technologies trabajan en conjunto para comercializar ...

Communicado publicado en el 01/03/2022 - 06:02

Total Telecom: La producción masiva de chips de 14 nm en China se alcanzará el año que viene

Total Telecom informa de que, tras haber adquirido competencias en la fabricación de chips de 28 nm, China está avanzando hacia la realización de una producción masiva de chips de 14 nm en el próximo año. Según el Dr. Yungang Bao, ...

Communicado publicado en el 29/07/2021 - 17:50

Tigo Lanza un Nuevo Complemento para la Plataforma TS4 con un Software de Monitoreo SMART Premium

El TS4-A-M (monitoreo complementario) mejora el mantenimiento de la energía solar fotovoltaica, realiza un seguimiento de la producción y prueba el rendimiento de la inversión..

Communicado publicado en el 09/03/2020 - 22:12