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Estudio del BID: La congestión vial cuesta miles de millones a las ciudades sudamericanas
El Banco Interamericano de Desarrollo apunta a la necesidad de una gestión inteligente del tráfico..
Communicado publicado en el 27/10/2021 - 13:30
NEC y Kagome utilizarán servicios habilitados por IA que mejoran la cosecha de tomate
NEC Corporation anunció hoy la conclusión de un acuerdo estratégico de colaboración con Kagome Co., Ltd. para lanzar servicios de apoyo a la gestión agrícola utilizando IA para las empresas líderes de producción de tomates. Este comunicado ...
Communicado publicado en el 31/03/2020 - 14:56
Velodyne Lidar nombra a Mathew Rekow como nuevo director de Tecnología
Rekow lidera el equipo de I + D de Velodyne reconocido por desarrollar soluciones lidar revolucionarias.
Communicado publicado en el 05/02/2020 - 00:30
Rapid Tampere impulsa las innovaciones industriales conjuntas
Sandvik, Kalmar, Caruna y Valmet, empresas industriales internacionales de alto nivel, se han unido a Rapid Tampere, el primer impulsor de colaboración en la región de Tampere, Finlandia. Se pone en marcha la búsqueda global de socios de alta ...
Communicado publicado en el 25/09/2019 - 13:02
FLIR lanza una cámara térmica de segunda generación para automóviles de conducción autónoma y una nueva cámara térmica portátil para la reparación automotriz
La compañía da a conocer un vehículo de prueba de conducción autónoma con frenado de emergencia automático habilitado por cámaras térmicas.
Communicado publicado en el 07/01/2019 - 23:35
CHTF 2018 se inaugurará el 14 de noviembre en Shenzhen e incluirá la muestra “Time Gallery”, una memoria de 20 años
La temática de China Hi-tech Fair 2018, que se llevará a cabo del 14 al 18 de noviembre de 2018 en el Centro de Convenciones y Exhibiciones de Shenzhen, será “Nuevo concepto de desarrollo para un crecimiento de alta ...
Communicado publicado en el 12/11/2018 - 06:00
OT-Morpho presenta MorphoTop Slim, su nueva solución cómoda e innovadora para inscripciones
OT-Morpho, líder mundial en seguridad digital e identificación, anunció hoy el lanzamiento de MorphoTop Slim, su nuevo producto ultracompacto para tomar huellas digitales. A diferencia de las generaciones ...
Communicado publicado en el 12/09/2017 - 20:13
SES PRESENTA SOLUCIÓN DE VIGILANCIA TÁCTICA Y DE COMUNICACIONES PARA RESOLVER AMENAZAS DE SEGURIDAD MUNDIAL
El primer producto de SES Government+, Tactical Persistent Surveillance (TPS), es una solución sumamente portátil y rápido despliegue y operación en todo el mundo.
Communicado publicado en el 22/09/2016 - 15:50
SII Semiconductor Corporation Lanza EEPROM Serial Automotriz de 3 hilos (Microhilo) con Paquete Ultra Pequeño
Operación de bajo voltaje (1.6V min.) y velocidad de escritura líder de la industria de 4 ms (máx.).
Communicado publicado en el 04/08/2016 - 03:55
Seiko Instruments: Nuevo Condensador de Tipo de Chip Ajustable y de Baja Impedancia
Ideal para copia de seguridad de datos, servoasistencia y recolección de energía.
Communicado publicado en el 16/07/2015 - 01:00
La Nueva Fábrica de Dispositivos de Cableado y Disyuntores Comienza a Operar Integralmente en Vietnam
El 15 de noviembre de 2014, Panasonic Corporation anunció que Panasonic Eco Solutions Vietnam Co., Ltd. (PESVN) celebró la gran apertura de su nueva fábrica de dispositivos de cableado y disyuntores y comenzó la ...
Communicado publicado en el 18/11/2014 - 07:39
Rockwell Automation adquirirá vMonitor, un líder tecnológico global para soluciones inalámbricas que conectan al pozo digital
Rockwell Automation, Inc. (NYSE: ROK) anunció hoy que ha acordado adquirir vMonitor, un líder tecnológico global para soluciones inalámbricas en la industria del petróleo y del gas. vMonitor is a leader in ...
Communicado publicado en el 29/10/2013 - 11:00
Toshiba Lanza un Módulo Sensor de Imagen por Contacto con una Velocidad Más Rápida de Transferencia de Datos
Soporta Aplicaciones de Reconocimiento de Billetes de Alta Velocidad y Alta Precisión para el Mercado Chino.
Communicado publicado en el 25/07/2013 - 21:23
Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...
Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53
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