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Huawei lanza las soluciones One 5G para llevar todas las bandas a 5G
En el Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023, Huawei dio a conocer una serie completa de soluciones One 5G, capaces de llevar todas las bandas a 5G. Cao Ming, presidente de la división de productos inalámbricos de Huawei, declaró: «El ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 19:21
QCT une fuerzas con DZS para crear prototipos para el despliegue de servicios de red 5G
Las empresas firman un acuerdo de asociación global para intensificar la colaboración en la virtualización de redes, la nube de borde y la Open RAN.
Communicado publicado en el 20/07/2021 - 17:58
OneStream Software amplía su conferencia europea de usuarios y cumbre de socios con un evento de tres días en Madrid
Añade sesiones de trabajo, talleres y media jornada de nueva programación basada en la creciente demanda en la región de Europa, Oriente Medio y África (EMEA, por sus siglas en inglés).
Communicado publicado en el 08/08/2019 - 12:12
Macnica lanza el núcleo IP de interfaz SLVS-EC para FPGA
«Ideal para recibir datos de alta resolución y elevada frecuencia del sensor de imágenes CMOS de Sony».
Communicado publicado en el 09/11/2016 - 06:32
Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D
- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.
Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04
Mavenir y Aspire Technology aceleran las pruebas de radios compatibles con O-RAN con un laboratorio en Europa
Se acelera Mavenir CU/DU (Centralized Unit/Distributed Unit [unidad centralizad/unidad distribuida]) nativo en la nube, compatible con la O-RAN, con unidades remotas de radiocabezales integradas y probadas previamente..
Communicado publicado en el 12/04/2022 - 18:50
Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...
Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48
Axis Communications presenta sus avances en tecnología multisensorial para una seguridad más inteligente en la Global Security Exchange 2025
Axis introduce una nueva cámara PTZ con doble espectro, cámaras tipo bullet con inteligencia artificial, radares multicapa y un sensor de calidad del aire con audio bidireccional, adelantándose en soluciones de seguridad integradas e inteligentes ...
Communicado publicado en el 30/09/2025 - 03:28
VeriSilicon presenta IP con reducción de ruido de IA de bajo consumo y súper resolución de IA
Las familias AI-NR y AI-SR ofrecen alta eficiencia, escalabilidad y excelente calidad de imagen en múltiples aplicaciones..
Communicado publicado en el 27/02/2025 - 21:31
GIGABYTE demuestra capacidades Omni-AI en CES 2025: Soluciones informáticas integrales desde la nube hasta la periferia
GIGABYTE Technology, reconocida internacionalmente por sus capacidades de I+D y líder innovador en soluciones para servidores y centros de datos, sigue liderando la innovación tecnológica durante este período crítico de avance de la IA y la ...
Communicado publicado en el 07/01/2025 - 05:06
G&W Electric expande sus operaciones de fabricación con un nuevo centro de operaciones en San Luis Potosí, México
Se cuadruplica la capacidad de producción y se crean nuevos trabajos para abordar la demanda global de soluciones de energía.
Communicado publicado en el 21/11/2024 - 16:58
NetApp obtiene una calificación AAA por ser la primera solución de detección de ransomware de instalación local con tecnología de IA de la industria
NetApp establece un nuevo estándar de almacenamiento seguro con una precisión de detección de ransomware validada por terceros del 99 por ciento.
Communicado publicado en el 27/06/2024 - 13:35
REPLY: MLFRAME REPLY integra un nuevo enfoque de análisis y modelado de bases de conocimiento para crear y especializar modelos conversacionales
Durante el evento anual Reply Xchange, dedicado a la innovación y las nuevas tecnologías, Reply presentó la última versión de MLFRAME Reply , un sistema de inteligencia artificial generativa para la administración de bases de conocimiento ...
Communicado publicado en el 17/05/2024 - 17:11
Alphawave Semi presenta soluciones de conectividad 3nm y plataformas compatibles con chiplet para aplicaciones de centros de datos de alto rendimiento
El exitoso lanzamiento del silicio para la conectividad 3nm pone a las plataformas de silicio personalizadas y compatibles con chiplet a la vanguardia.
Communicado publicado en el 25/04/2023 - 23:36
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