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A la hora de viajar: ¿aplicaciones o agencias de viaje?
Una investigación de Travelzoo revela la importancia de comprender las preferencias internacionales del consumidor.
Communicado publicado en el 29/09/2016 - 21:20
Goodix presentará innovaciones líderes mundiales en el Mobile World Congress 2017
Goodix, líder mundial en tecnologías de interfaz humana y biométricas, ha anunciado que presentará otra premier tecnológica mundial patentada con propiedad intelectual es en el Mobile World Congress (MWC) 2017 en ...
Communicado publicado en el 23/02/2017 - 11:03
MobileMedia Ideas y BlackBerry Suscriben un Acuerdo de Licencia y Conciliación
MobileMedia Ideas LLC (“MMI”) anunció hoy que MMI ha suscrito un acuerdo de licencia y conciliación con BlackBerry Limited y BlackBerry Corporation (en conjunto, “BlackBerry”), en virtud del cual, la acción ...
Communicado publicado en el 18/12/2013 - 14:00
TCL Multimedia, 4º fabricante mundial de televisores*, anuncia su presencia en la feria IFA de BERLÍN
El equipo de TCL Multimedia, que participa por tercer año consecutivo en la feria IFA, le cita en:Hall 21, espacio 104para descubrir las nuevas gamas de producto de las marcas Thomson y TCL. ...
Communicado publicado en el 22/08/2012 - 13:15
Yard Force presenta el cargador solar portátil de 21 W con dos puertos USB y batería integrada de 13 000 mAh
Yard Force tiene el placer de anunciar el lanzamiento de su cargador solar portátil de 21 W, un revolucionario dispositivo diseñado para proporcionar energía fiable y eficiente a todos sus dispositivos USB, tanto si se encuentra en interiores ...
Communicado publicado en el 28/06/2024 - 13:34
Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D
La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27
SlimPort TV-Out Logra el Entretenimiento en Pantalla Grande del Smart G3 de LG Sin Esfuerzo en MAE 2014
La Conectividad Sencilla Plug-and-Play Expande las Posibilidades Ya Impresionantes de un Teléfono Inteligente.
Communicado publicado en el 11/06/2014 - 07:20
Toshiba desarrolla tecnología de bajo consumo para SRAM integrada
Se confirma un 27 % de reducción del consumo en modo activo y un 85 % de reducción del consumo en modo de espera.
Communicado publicado en el 22/02/2013 - 02:00
Lenovo Nombra al Cofundador de Yahoo!, Jerry Yang, para Formar Parte del Directorio
El cofundador de Yahoo! y ampliamente respetado visionario de la tecnología se une en un momento de rápido crecimiento.
Communicado publicado en el 06/11/2014 - 18:02
Rivada Networks publica el texto completo de su patente de servicios basados en la localización
Rivada Networks ha recibido la aprobación de otra patente para su tecnología de localización de posición líder en la industria. A menos de un año de la presentación ante la Oficina de Patentes y ...
Communicado publicado en el 06/07/2015 - 16:21
Lenovo nombra a Ashley Gorakhpurwalla al frente del Grupo de Soluciones de Infraestructura
Lenovo, la potencia tecnológica mundial, ha nombrado a Ashley Gorakhpurwalla para dirigir su Negocio de Soluciones de Infraestructura. Se incorpora a Lenovo el 11 de noviembre como Vicepresidente ejecutivo de Lenovo, y Presidente del Grupo de ...
Communicado publicado en el 24/10/2024 - 07:11
Samsung es demandada por violación de patentes esenciales HEVC
MPEG LA anunció hoy que se iniciaron acciones de cumplimiento en Landgericht Düsseldorf, Alemania, contra Samsung Electronics GmbH (“Samsung”) por la violación de patentes de la Licencia de Cartera de Patentes HEVC de MPEG LA. Las ...
Communicado publicado en el 28/03/2022 - 19:02
Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas
-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.
Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20
Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles
Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.
Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47