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PLDA y GUC anuncian una combinación probada y confiable de controlador PCIe y PHY para aplicaciones de almacenamiento
La combinación del controlador PLDA XpressRICH3 PCIe y GUC PCIe PHY provee una solución integrada y de alto rendimiento que optimiza el lanzamiento al mercado.
Communicado publicado en el 16/06/2014 - 05:00
Toshiba: Estrategia de Productos de la División LSI Lógica
La división LSI Lógica de Toshiba está respondiendo a los desafíos del mercado a los que se enfrenta el LSI personalizado. Al reconocer que la tendencia en el equipo en desarrollo puede tomar un ...
Communicado publicado en el 10/04/2013 - 14:31
Las principales empresas e ingenieros del mundo, ganadores de la edición inaugural de los «Digital Engineering Awards»
Se conceden los premios «Engineering The Change» (equipo) e «Engineer At Heart» (particular) a 30 ganadores en nueve categorías. El programa inaugural, desarrollado en asociación con ISG y CNBC-TV18, recibe más de 120 candidaturas de más ...
Communicado publicado en el 14/12/2022 - 17:25
Toshiba Anuncia su Nuevo Disco Duro Portátil Canvio® Slim
Toshiba amplía su línea de discos duros portátiles Canvio® con uno de los discos duros móviles externos más compactos del mercado..
Communicado publicado en el 04/06/2019 - 13:00
Comunicado de prensa del MultiBank Exchange Group
El Sr. Naser Taher, presidente de IKON MultiBank Group, anunció hoy la reestructuración del Grupo bajo el nuevo nombre comercial de “MultiBank Exchange Group” (“MEX Group”), con una nueva sociedad inversionista ...
Communicado publicado en el 11/07/2016 - 00:00
El Lidar Nova de Cepton Es Galardonado en los CES 2022 Innovation Awards
Un lidar miniatura de amplio campo visual que apunta a un nivel de precio inferior a 100 USD para aplicaciones de vehículos autónomos y sistemas avanzados de asistencia al conductor del mercado masivo.
Communicado publicado en el 11/11/2021 - 23:47
Toshiba lanza sus nuevos y poderosos discos duros internos de consumo para vigilancia y transmisión (streaming) de video
Las nuevas series S300 y V300 son los modelos más recientes en llegar a la gama de discos duros internos de consumo de la marca y que cuentan con las nuevas etiquetas de color de Toshiba..
Communicado publicado en el 17/04/2018 - 21:52
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54
eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube
eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...
Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13
eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados
eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció ...
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 15:27
eASIC Informa un Continuo Crecimiento de los Ingresos y una Rentabilidad Récord
La Compañía finaliza su quinto trimestre consecutivo de rentabilidad no atribuible a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP, por sus siglas en inglés) y retira una presentación S-1.
Communicado publicado en el 07/12/2015 - 14:00
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
Velodyne Destaca la Tecnología Lidar Avanzada en el Automated Vehicles Symposium
Velodyne Lidar presentará sus sensores más importantes para la autonomía de los vehículos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (advanced driver assistance systems, ADAS).
Communicado publicado en el 10/07/2019 - 18:30