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Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT y de automoción, anuncia el lanzamiento de su nuevo modulo AG18, uno de los módulos de comunicación celular entre vehículo y cualquier otro sistema con el que pueda interactuar ...
Communicado publicado en el 15/11/2022 - 17:40
New England Biolabs continúa su asociación con ABEC en materia de fermentación microbiana
Los fermentadores de acero inoxidable ABEC mejorarán la capacidad de investigación biotecnológica de New England Biolabs.
Communicado publicado en el 05/05/2022 - 20:23
Opentrons lanza el termociclador más asequible del mundo
La startup de biotecnología Opentrons desarrolla tecnología de laboratorio innovadora para ayudar a los biólogos a aprovechar las ventajas de la automatización, sin tener que preocuparse por el costo.
Communicado publicado en el 10/09/2019 - 15:40
CES 2019 demuestra que la IA y 5G transformarán el Futuro
Cada compañía es una compañía tecnológica en el evento tecnológico más influyente del mundo.
Communicado publicado en el 12/01/2019 - 18:16
Las nuevas formas en las que Amazon está #DeliveringSmiles a los clientes en Colombia durante esta temporada de fiestas
Durante esta época festiva, los clientes pueden buscar entre 50 millones de productos y encontrar miles de ofertas festivas con envío directo a Colombia desde Amazon.com Desde Juguetes y Electrónicos hasta Abrigos y ...
Communicado publicado en el 20/11/2018 - 14:30
Analogix Introduce los Controladores con Visualizador Montado en la Cabeza ANX7538/39 AR/VR para Auriculares 4K 120 FPS AR/VR de Próxima Generación
Los controladores con visualizador de ultra alta definición (ultra-high definition, UHD) 4K SlimPort ofrecen las resoluciones más altas y los tiempos de respuesta más rápidos en auriculares para AR/VR..
Communicado publicado en el 05/06/2018 - 13:15
Panasonic y United Microelectronics Corporation Acordaron Desarrollar un Proceso de Producción Masiva de ReRAM de Próxima Generación
Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. (“PSCS”, Oficina central: Ciudad de Nagaokakyo, Prefectura en Kyoto; Presidente: Kazuhiro Koyama) ha llegado a un acuerdo con United Microelectronics Corporation (“UMC”, ...
Communicado publicado en el 07/02/2017 - 02:57
Panasonic Comenzará a Producir un Filtro de Partículas Diesel Revestido con Agentes Catalizadores*1 en la Nueva Planta, en Suzhou, China
Panasonic Corporation anunció hoy que instaló una nueva planta en Suzhou, China, a través de su subsidiaria, Panasonic Ecology Systems Co., Ltd., en la que se producirá un nuevo tipo de filtro de partículas ...
Communicado publicado en el 14/11/2015 - 05:27
Panasonic Desarrolla Hojas Integradas de Difusión del Calor y Eliminación de Ruidos Electromagnéticos
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló las primeras*1 “hojas integradas de difusión del calor y eliminación de ruidos electromagnéticos” de la industria, las cuales son adecuadas para reducción ...
Communicado publicado en el 21/08/2015 - 19:41
Toshiba Lanza IC de Puente de Interfaz que Soportan la Tecnología de Seguridad de Contenidos de Próxima Generación, SeeQVault™
Soporta Almacenamiento en USB Habilitado para SeeQVault™.
Communicado publicado en el 26/03/2014 - 13:51
Nordson EFD Publica una Nueva Guía: Recomendaciones para la Dosificación de Alto Rendimiento en la Industria Automotriz
Referencia completa para la selección de equipos de dosificación de fluidos para aplicaciones de automóviles.
Communicado publicado en el 23/10/2013 - 12:04
Analogix demuestra SlimPort Ultra-HD en Uplinq 2013 de Qualcomm, la primera solución móvil 4K de la industria
La solución SlimPort Ultra-HD permite a los teléfonos inteligentes y tabletas compartir contenido con calidad de cine con TV, monitores y proyectores.
Communicado publicado en el 03/09/2013 - 13:00
El FSI se incorpora al capital de ERCOM
ERCOM, una empresa francesa especializada en el diseño y desarrollo de soluciones innovadoras de telecomunicaciones, ha anunciado una importante ampliación de capital. Como empresa líder en el desarrollo ...
Communicado publicado en el 22/06/2011 - 13:34
PMC-Sierra lanza semiconductor de silicio Universal Front End 4 (UFE4) para acelerar la transición de las redes de los operadores a redes de retorno móviles basadas en Ethernet
La gama UFE totalmente integrada de coprocesadores WinPath es compatible con todos los protocolos en interfaces canalizadas y no canalizadas para ofrecer una plataforma para cualquier puerto y cualquier servicio en ...
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 17:53
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