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Toshiba Memory Holdings Implementará una Financiación de 1,2 Billones de Yenes a Través de Acciones Preferentes y Préstamos

Toshiba Memory Holdings Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que su junta directiva ha acordado con Sumitomo Mitsui Banking Corporation, MUFG Bank, Ltd. y Mizuho Bank, Ltd., (en lo ...

Communicado publicado en el 31/05/2019 - 22:04

Lenovo anuncia la actualización de la cartera del centro de datos con nuevos procesadores Intel®, una memoria persistente y una seguridad mejorada

15 servidores ThinkSystem y 5 dispositivos ThinkAgile de Lenovo ahora funcionan con procesadores expansibles Intel® Xeon® de segunda generación Las soluciones de Lenovo también cuentan con la innovadora ...

Communicado publicado en el 04/04/2019 - 00:44

ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3

Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.

Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00

Toshiba Memory Corporation anuncia la fusión con K. K. Pangea y la designación de nuevos directores, funcionarios ejecutivos y auditores legales

Toshiba Memory Corporation anunció hoy que concretó la fusión con K. K. Pangea, su compañía matriz, el 1.º de agosto de 2018. Luego de la fusión, el nombre de la compañía es Toshiba Memory Corporation. Hoy, ...

Communicado publicado en el 01/08/2018 - 21:50

Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...

Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21

Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...

Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05

Versum Materials celebra la gran inauguración de su centro de investigación y desarrollo en Hometown (Pensilvania)

El centro de última generación desarrollará compuestos organometálicos utilizados en la fabricación de semiconductores..

Communicado publicado en el 20/04/2018 - 00:00

Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D

La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.

Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27

Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits

-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.

Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09

Toshiba Inicia la Construcción de Fab 6 y el Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha comenzado la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab 6, y un nuevo Centro de I+D, el Memory R&D Center, para ...

Communicado publicado en el 09/02/2017 - 12:14

Toshiba Expande la Producción de Memoria Flash 3D con la Construcción de Una Nueva Planta de Fabricación en Yokkaichi

– Reforzará el desarrollo de memoria flash mediante la construcción del centro Memory R&D –.

Communicado publicado en el 08/11/2016 - 21:12

Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Renice lanza el dispositivo de estado sólido X9 RSATA de 2TB

Recientemente, Shenzhen Renice Technology Co., Ltd., fabricante del dispositivo de estado sólido (SSD, por sus siglas en inglés) de alta calidad con sede en Shenzhen, anunció que la empresa lanzará su dispositivo ...

Communicado publicado en el 22/03/2016 - 14:43

Toshiba Adquiere Terrenos para Nueva Planta de Producción de Semiconductores

-- La Ampliación de las Operaciones de Yokkaichi Posicionan a la Empresa como Líder de Memorias 3D --.

Communicado publicado en el 02/02/2016 - 09:23