105 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (105)
Prensa (102)
Foros (3)
 
Quectel presenta módulos inteligentes de nueva generación Android SG885G-WF, ideales para aplicaciones de IoT industriales y de consumo de alto rendimiento
Quectel Wireless Solutions, proveedor líder mundial de soluciones IoT, lanza hoy su módulo inteligente Android de nueva generación, el SG885G-WF. Con un alto rendimiento y amplias funciones multimedia, el módulo inteligente es ideal para ...
Communicado publicado en el 24/07/2023 - 14:49
GSMA anuncia la lista completa de oradores para las conferencias de Mobile 360 Series – Oriente Medio
Los líderes de la industria de las comunicaciones móviles se reunirán en Dubái para debatir sobre el futuro del sector en Oriente Medio y África del Norte.
Communicado publicado en el 27/09/2016 - 12:37
Tecnologías EnGenius Expande el Portafolio de Soluciones para Redes Agregando Switches Inteligentes Gigabit PoE
Los Switches Inteligentes Gigabit PoE de Activación rápida, fácil despliegue de Línea Actual y Futura de Access Points inalámbricos de EnGenius de interior y exterior y cámaras IP.
Communicado publicado en el 29/10/2013 - 12:00
Fibocom y Aetina colaboran para llevar las capacidades de la fase Release 16 de 5G a la computadora de borde e IA basada en NVIDIA® Jetson Xavier™ NX
Integrada con el módulo Fibocom FM160-EAU, que cuenta con capacidades 3GPP Release 16, la computadora de borde e IA Aetina AN810-XNX tiene un diseño inspirado en la plataforma Nvidia Jetson NX, que aporta conjuntamente conectividad 5G y capacidad ...
Communicado publicado en el 22/06/2022 - 11:49
O-RAN ALLIANCE Anuncia su Cumbre de la Industria de Junio de 2022, el Progreso de su Global PlugFest Primavera 2022 y un Nuevo Conjunto de Demostraciones de O-RAN
Únase a la Cumbre de la Industria de O-RAN ALLIANCE el 29 de junio de 2022 O-RAN Global PlugFest Primavera 2022 en progreso 23 nuevas demostraciones de la tecnología O-RAN en la Exposición Virtual O-RAN.
Communicado publicado en el 10/06/2022 - 06:04
Tigo Presenta el Nuevo Tigo Access Point (TAP) Como Dispositivo de Comunicación con Certificación UL para la Plataforma TS4
El TAP monitorea y gestiona la producción solar para obtener un rango mayor de módulos PV con hasta 300 unidades de TS4.
Communicado publicado en el 12/07/2018 - 11:12
Desde el bolsillo hasta la PC y el hogar: la presentación de Lenovo de CES 2018 mejora la realidad
Los dispositivos reformulan el futuro con IA/RA/RV, tecnologías inteligentes y poderosas alianzas.
Communicado publicado en el 09/01/2018 - 19:15
El nuevo Roku Streaming Stick nos ofrece mayor poder y portabilidad en una versión más elegante
El streamer más pequeño del mercado cuenta con un procesador quad-core y además será posible escuchar el contenido de Roku con tus audífonos por medio de la app móvil.
Communicado publicado en el 05/04/2016 - 13:49
Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...
Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52
Westell Technologies Presenta la Solución Revolucionaria DAS
ClearLink® DAS de Westell mejora la cobertura celular dentro de los edificios y, al mismo tiempo, aborda el Cerca-Lejos de DAS.
Communicado publicado en el 26/06/2015 - 03:50
ZTE anuncia un incremento del 94 % en las ganancias netas de todo el ejercicio mientras se disparan las ventas de productos 4G
Las innovadoras soluciones 4G, entre ellas, Cloud Radio, QCell y UBR lograron que ZTE se convierta en el proveedor de soluciones 4G con más rápido crecimiento en el mundo en 2014.
Communicado publicado en el 26/03/2015 - 11:50
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
TE Connectivity Amplía su Posición de Liderazgo de Fibra Óptica en la OFC 2014 con los Lanzamientos de Nuevos Productos
El trío de innovadoras soluciones tecnológicas de fibra mejora la cartera de productos de extremo a extremo de TE.
Communicado publicado en el 11/03/2014 - 12:30
Solución M2M de Cinterion integrada al sistema de información al pasajero en tiempo real de Deutsche Bahn
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), anuncia que su tecnología M2M está impulsando el nuevo sistema de ...
Communicado publicado en el 11/04/2012 - 11:39
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :