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Nordson EFD lanza nuevos componentes de dosificación a prueba de descargas electroestáticas para productos electrónicos de alta gama

Diseñados para la aplicación repetitiva de microdosis extremadamente precisas y sin acumulación de carga estática, protegen los componentes electrónicos frágiles y minimizan las devoluciones.

Communicado publicado en el 05/12/2017 - 15:03

Velodyne LiDAR produce más del cuádruple en el auge de los vehículos autónomos

Mejora la disponibilidad inmediata de sensores en Europa, Asia-Pacífico y el continente americano..

Communicado publicado en el 10/10/2017 - 20:02

Voices.com anuncia una inversión de crecimiento de 18 millones de dólares

Se aportarán fondos para acelerar el crecimiento, la planificación de productos tecnológicos y la expansión internacional.

Communicado publicado en el 12/07/2017 - 13:00

Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize

Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.

Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34

Centric Software y Adobe mejoran la integración del PLM con Illustrator

La conexión entre el PLM de Centric y la herramienta predilecta de los diseñadores es fácil de instalar y soporta las aplicaciones de Creative Cloud..

Communicado publicado en el 22/11/2016 - 13:10

Acelerando el crecimiento mundial, cuatro expertos en comunicaciones seguras se suman al equipo TrustCall de KoolSpan

Los expertos en comunicaciones cifradas TK Eppley, Mark Pearson, John Puente y Paul Wood se suman a la principal proveedora del mundo que ofrece soluciones para hacer llamadas y enviar mensajes de manera segura.

Communicado publicado en el 21/09/2016 - 13:00

Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...

Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48

Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...

Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23

Panasonic y Siemens Colaborarán en la Planta de Ensamble de Equipos Electrónicos de Próxima Generación

Firma del Memorando de Entendimiento en Hannover Messe Acuerdo sobre el potencial del desarrollo conjunto de estándares de automatización para la industria electrónica Los socios tienen la ...

Communicado publicado en el 27/04/2016 - 02:14

Schlumberger Completa la Fusión con Cameron

Schlumberger Limited (NYSE:SLB) anunció hoy el cierre de su fusión con Cameron International Corporation. Como se anunció previamente, cada accionista de Cameron tiene derecho a recibir 0,716 acciones ordinarias ...

Communicado publicado en el 03/04/2016 - 21:05

SAB Biotherapeutics desarrolla un nuevo tratamiento de anticuerpos humanos para el MERS-Cov

La plataforma DiversitAb™ proporciona una respuesta rápida a las enfermedades infecciosas emergentes.

Communicado publicado en el 18/02/2016 - 01:56

La Nueva Competencia XPRIZE de 7 Millones de USD Busca un Lugar en la Nueva Era de Exploración Oceánica

Shell Ocean Discovery XPRIZE para Acelerar los Hallazgos Tecnológicos para la Exploración Oceánica Veloz y No Tripulada.

Communicado publicado en el 15/12/2015 - 02:05

AGCO China Anuncia su Estrategia para el Desarrollo del Mercado Rural de China

AGCO (NYSE: AGCO), un fabricante líder a nivel mundial y distribuidor de equipos agrícolas, firmó hoy un memorando de entendimiento (memorandum of understanding, MOU) con Alibaba Group en Shanghái para iniciar un ...

Communicado publicado en el 10/09/2015 - 10:19

Nordson EFD Presenta las Más Recientes Innovaciones en Tecnología para Sistemas de Dispensadores de Fluidos

La válvula dosificadora de fluidos sin contacto PICO Pµlse y el controlador PICO Toµch con interfaz intuitiva de pantalla táctil ofrece mayores capacidades de dosificación para un mejor control del proceso.

Communicado publicado en el 25/08/2015 - 04:01