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EnvisionTEC Presenta cDLM, el 2º. Lanzamiento de su Novedosa Tecnología de Impresión 3D en el 2016, en JCK Las Vegas

EnvisionTEC presenta su primer proceso de impresión 3D continuo, capaz de producir modelos de moldeo a la cera perdida directos en minutos, en vez de horas..

Communicado publicado en el 03/06/2016 - 23:53

Panasonic y Siemens Colaborarán en la Planta de Ensamble de Equipos Electrónicos de Próxima Generación

Firma del Memorando de Entendimiento en Hannover Messe Acuerdo sobre el potencial del desarrollo conjunto de estándares de automatización para la industria electrónica Los socios tienen la ...

Communicado publicado en el 27/04/2016 - 02:14

SAB Biotherapeutics desarrolla un nuevo tratamiento de anticuerpos humanos para el MERS-Cov

La plataforma DiversitAb™ proporciona una respuesta rápida a las enfermedades infecciosas emergentes.

Communicado publicado en el 18/02/2016 - 01:56

La Nueva Competencia XPRIZE de 7 Millones de USD Busca un Lugar en la Nueva Era de Exploración Oceánica

Shell Ocean Discovery XPRIZE para Acelerar los Hallazgos Tecnológicos para la Exploración Oceánica Veloz y No Tripulada.

Communicado publicado en el 15/12/2015 - 02:05

Nordson EFD presenta la Innovadora Tecnología P-Jet de dosificación Sin Contacto para Mayores Rendimientos

Permite dosificar microdepositos de fluidos repetibles y extremadamente precisos con durabilidad y facilidad de uso incorporados en el diseño rigurosamente probado.

Communicado publicado en el 28/10/2015 - 14:00

AGCO China Anuncia su Estrategia para el Desarrollo del Mercado Rural de China

AGCO (NYSE: AGCO), un fabricante líder a nivel mundial y distribuidor de equipos agrícolas, firmó hoy un memorando de entendimiento (memorandum of understanding, MOU) con Alibaba Group en Shanghái para iniciar un ...

Communicado publicado en el 10/09/2015 - 10:19

Toshiba Desarrolla la Primera BiCS (Memoria Flash Tridimensional de Estructura Apilada) de 48 Capas del Mundo

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el desarrollo de la primera memoria flash tridimensional de estructura*2 de células apiladas de 48 capas*1 del mundo, denominada BiCS, un dispositivo de 2 bits ...

Communicado publicado en el 26/03/2015 - 12:30

MAGIX: Nueva cooperación artística entre Borgore y Music Maker Jam

MAGIX ha hecho pública su cooperación con el DJ y productor de fama mundial, Borgore. El hit "Ratchet", que el aclamado DJ publicó el pasado verano, estará disponible para modificar y remezclar en la aplicación ...

Communicado publicado en el 10/11/2014 - 17:36

eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD

La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.

Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17

El Nuevo Optimum Clear Flex Piston de Nordson EFD Reduce el Rebote de los Pistones para Proporcionar Resultados de Dosificación Más Consistentes

Un material flexible e innovador evita el atrapamiento de aire en la dosificación de presión de pulso para reducir el desperdicio del producto.

Communicado publicado en el 31/07/2014 - 12:03

NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink

eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...

Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27

CA Technologies: Aktia implanta DevOps en su desarrollo de aplicaciones

Aktia Bank, plc (OMX:AKTAV) ha anunciado sus planes de actualizar su sistema bancario principal e implantar una nueva metodología DevOps para mejorar sus procesos de desarrollo de aplicaciones. La solución de CA ...

Communicado publicado en el 29/01/2014 - 09:00

Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57

Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02