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Toshiba concluye su nueva planta de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha organizado una ceremonia para conmemorar la finalización de una nueva instalación de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia y un edificio ...
Communicado publicado en el 23/05/2024 - 10:46
Amazon realizará hasta 83 lanzamientos de Arianespace, Blue Origin y United Launch Alliance para el Proyecto Kuiper
Los acuerdos incluyen la mayor adquisición comercial de vehículos de lanzamiento de la historia, que proporcionarán capacidad de carga pesada para que el Proyecto Kuiper despliegue la mayor parte de su constelación de 3236 satélites en órbita ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 10:18
Quectel anuncia la nueva generación de la serie de módulos inteligentes SC200E LTE para alimentar aplicaciones AIoT de alta demanda
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia hoy que lanzó su nueva generación de módulos Smart LTE Cat 4 multimodo, la serie SC200E. La serie SC200E ofrece un rendimiento superior en conectividad LTE, funciones ...
Communicado publicado en el 16/08/2022 - 19:23
Pudu Robotics recaudó más de 15 millones de dólares de financiación de la serie B con Meituan como inversor exclusivo
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Communicado publicado en el 06/07/2020 - 11:32
Toshiba Lanza los Sensores de Imagen VGA CMOS para Cámaras de Vigilancia y Grabadores de Disco
Permite la Captura de Video de Alta Sensibilidad en Condiciones de Baja Luz.
Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:44
Toshiba lanza optoacopladores de salida tipo transistor de baja corriente de alimentación
Contribuye al bajo consumo de energía.
Communicado publicado en el 05/08/2013 - 15:17
Toshiba lanza los nuevos circuitos integrados para bus de conmutador SPDT de una sola pista (dos canales diferenciales) compatibles con el PCI Express Gen3 (8 Gbps)
Alcanza un ancho de banda elevado de 11,5 GHz a -3 dB.
Communicado publicado en el 28/03/2013 - 14:22
Toshiba Colabora en el Desarrollo de CI para Sistemas Inalámbricos
- Acuerdo con Hanrim sobre Sistema Inalámbrico Basado en el Estándar Qi -.
Communicado publicado en el 13/12/2012 - 02:14
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
Analogix Introduce los Controladores con Visualizador Montado en la Cabeza ANX7538/39 AR/VR para Auriculares 4K 120 FPS AR/VR de Próxima Generación
Los controladores con visualizador de ultra alta definición (ultra-high definition, UHD) 4K SlimPort ofrecen las resoluciones más altas y los tiempos de respuesta más rápidos en auriculares para AR/VR..
Communicado publicado en el 05/06/2018 - 13:15
Los Resincronizadores de 10 Gbps USB-C de Analogix se Integra en las Computadoras Portátiles, Computadoras de Escritorio, Monitores y Accesorios de Última Generación
La familia de resincronizadores USB-C ANX74xx es la solución de elección para plataformas CPU/GPU Intel, AMD y Nvidia..
Communicado publicado en el 05/06/2018 - 13:00
Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...
Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48
Toshiba Lanza la Serie "πMOS VIII" de MOSFET de Alta Tensión
Reduce la resistencia en encendido en aproximadamente un 24 %.
Communicado publicado en el 22/07/2013 - 08:36
Kioxia y Sandisk presentan la tecnología de memoria flash 3D de última generación que alcanza una velocidad de interfaz NAND de 4,8 Gb/s
Las empresas presentan una vista previa de la tecnología de memoria flash 3D de 10a generación que establece un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento, eficiencia energética y densidad de bits.
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 09:19
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