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Cinterion lanza el módulo con HSPA+ más delgado del mundo para aplicaciones de máquina a máquina
PHS8 ofrece tecnología flexible de montaje superficial y un camino confiable hacia la LTE.
Communicado publicado en el 12/10/2011 - 21:28
Toshiba Celebra la Inauguración de su Nueva Planta de Semiconductores en Tailandia
-- Va a reubicar el ensamblado discreto en el nuevo centro --.
Communicado publicado en el 29/08/2013 - 21:17
Amazon realizará hasta 83 lanzamientos de Arianespace, Blue Origin y United Launch Alliance para el Proyecto Kuiper
Los acuerdos incluyen la mayor adquisición comercial de vehículos de lanzamiento de la historia, que proporcionarán capacidad de carga pesada para que el Proyecto Kuiper despliegue la mayor parte de su constelación de 3236 satélites en órbita ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 10:18
Despliegue global de la tecnología de generación de hidrógeno in situ de Daigas Group con Hyundai Rotem Company
Daigas Gas and Power Solution Co., Ltd. (“DGPS”), una subsidiaria al 100% de Osaka Gas Co., Ltd. (TOKIO: 9532), ha establecido una colaboración empresarial ampliada de la tecnología de generadores de hidrógeno in situ con Hyundai Rotem ...
Communicado publicado en el 04/08/2022 - 05:40
Panasonic Envía Muestras de la Lente Asférica de Cristal Moldeado Más Grande de la Industria*1
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado la lente asférica de cristal moldeado más grande de la industria,*1 de 75 mm de diámetro, que puede utilizarse para lentes intercambiables para cámaras y ...
Communicado publicado en el 14/02/2015 - 03:54
Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...
Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00
Nordson EFD ayuda a que los fabricantes de dispositivos médicos satisfagan la creciente demanda de elementos de tratamiento y diagnóstico para COVID-19
Desde submontajes de respiradores mecánicos hasta kits de pruebas de diagnóstico, Nordson EFD prioriza las necesidades de los fabricantes de dispositivos médicos con una veloz respuesta y entrega..
Communicado publicado en el 14/04/2020 - 15:17
Velodyne Lidar presenta Velabit™
El pequeño sensor lidar de 100 USD ofrece un alto nivel de seguridad.
Communicado publicado en el 08/01/2020 - 18:40
Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...
Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48
Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm
La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.
Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34
Toshiba Lanza Microcontroladores Integrados Vector Engine de Paso de Pin Ancho y Bajo Recuento de Pin
Nueva incorporación a la serie TX03 basada en el núcleo ARM Cortex™-M3 posibilita la reducción de los costos de montaje.
Communicado publicado en el 16/04/2013 - 02:58
Toshiba desarrolla el TMPM36BFYFG, un nuevo microcontrolador basado en el núcleo CORTEX™-M3
Toshiba (TOKYO:6502) anunció hoy la última incorporación a su serie TXO3 de microcontroladores basados en núcleos ARM® , el TMPM36BFYFG. El nuevo dispositivo mejora el rendimiento básico y reduce el consumo de ...
Communicado publicado en el 03/04/2013 - 16:24
Idriverplus se une al ecosistema “Automated with Velodyne”
Velodyne Lidar e Idriverplus amplían su cooperación para promover globalmente las soluciones robóticas móviles de Idriverplus.
Communicado publicado en el 30/05/2020 - 11:42
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