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Toshiba amplía su gama de reguladores IC CMOS-LDO para dispositivos móviles
Agrega a su línea un producto de salida única de 300 mA con baja caída de tensión, bajo ruido de salida y respuesta transitoria de carga de alta velocidad en un paquete SMV.
Communicado publicado en el 13/03/2013 - 22:47
Toshiba lanza el MOSFET de baja resistencia de encendido N-ch de 100V para aplicaciones en vehículos
Utiliza el paquete "DPACK+" adecuado para conmutación de alta velocidad.
Communicado publicado en el 06/03/2013 - 17:28
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
Toshiba Lanza el Regulador LDO Ultrapequeño de Bajo Ruido de 200 mA para Dispositivos Móviles
La serie TCR2DG logra un relación de bajo ruido, alto rechazo de murmullo y respuesta excelente bajo cargas de alta velocidad.
Communicado publicado en el 06/12/2012 - 20:40
Panasonic Envía Muestras de la Lente Asférica de Cristal Moldeado Más Grande de la Industria*1
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado la lente asférica de cristal moldeado más grande de la industria,*1 de 75 mm de diámetro, que puede utilizarse para lentes intercambiables para cámaras y ...
Communicado publicado en el 14/02/2015 - 03:54
Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores
- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.
Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Premios IBC2019: un encuentro entre lo real y lo virtual
Los Premios IBC2019 brindaron reconocimiento a lo mejor de las esferas de lo real, en cuanto a proyectos de responsabilidad social y entidades caritativas, y de lo virtual, que incluyó hologramas a través de 5G y lo más avanzado en la ...
Communicado publicado en el 18/09/2019 - 02:00
Toshiba Introduce el MOSFET de Potencia con Tensión de 30V para Estaciones de Base y Servidores
Logra desempeño de baja resistencia de encendido y conmutación de alta velocidad de primera clase [Nota 1].
Communicado publicado en el 18/06/2013 - 13:18
Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits
-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad  --.
Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09
Kioxia lanza la segunda generación de soluciones de memoria de clase de almacenamiento económicas y de alto rendimiento XL-FLASH™
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el lanzamiento de la segunda generación de XL-FLASH™, una solución de memoria de clase de almacenamiento (Storage Class Memory, SCM) basada en su tecnología de memoria ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 18:29
Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D
La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27
Analogix presenta ANX7440/30: el primer resincronizador de chip único de 10 Gbps e intercambiador USB-C para DisplayPort en USB-C para computadoras portátiles, computadoras personales de escritorio y computadoras portátiles convertibles...
La velocidad de datos de 10 Gbps permite una comunicación más rápida entre dispositivos y salida de video 8 K x 4 K ideal para aplicaciones de realidad virtual y aumentada.
Communicado publicado en el 17/08/2016 - 13:15
El módulo Fibocom FG360-NA fue certificado por T-Mobile: una mejor opción para la solución de conectividad de banda ancha FWA
Fibocom anuncia que su módulo FG360-NA 5G fue certificado por T-Mobile, lo que le permite expandirse en el mercado de la FWA 5G. Con el circuito integrado auxiliar MediaTek T750, el módulo permite una experiencia inalámbrica perfecta gracias a la ...
Communicado publicado en el 14/12/2021 - 09:36