Search produccion masiva del

113 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (113)
Prensa (113)
 
Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS
Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50
Toshiba Lanza el Regulador LDO Ultrapequeño de Bajo Ruido de 200 mA para Dispositivos Móviles
La serie TCR2DG logra un relación de bajo ruido, alto rechazo de murmullo y respuesta excelente bajo cargas de alta velocidad.
Communicado publicado en el 06/12/2012 - 20:40
TCL presentará tecnologías de vanguardia con pantallas LCD en IFA 2016
TCL Corporation (SZSE: 000100), fabricante de productos electrónicos y proveedor de servicios de aplicación de Internet, expondrá su TV curva 8K UHD y una amplia gama de televisores y tecnologías novedosos en el ...
Communicado publicado en el 02/09/2016 - 13:00
Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...
Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15
Panasonic Envía Muestras de la Lente Asférica de Cristal Moldeado Más Grande de la Industria*1
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado la lente asférica de cristal moldeado más grande de la industria,*1 de 75 mm de diámetro, que puede utilizarse para lentes intercambiables para cámaras y ...
Communicado publicado en el 14/02/2015 - 03:54
Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores
- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.
Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36
Premios IBC2019: un encuentro entre lo real y lo virtual
Los Premios IBC2019 brindaron reconocimiento a lo mejor de las esferas de lo real, en cuanto a proyectos de responsabilidad social y entidades caritativas, y de lo virtual, que incluyó hologramas a través de 5G y lo más avanzado en la ...
Communicado publicado en el 18/09/2019 - 02:00
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits
-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad  --.
Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09
Toshiba Introduce el MOSFET de Potencia con Tensión de 30V para Estaciones de Base y Servidores
Logra desempeño de baja resistencia de encendido y conmutación de alta velocidad de primera clase [Nota 1].
Communicado publicado en el 18/06/2013 - 13:18
Kioxia lanza la segunda generación de soluciones de memoria de clase de almacenamiento económicas y de alto rendimiento XL-FLASH™
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el lanzamiento de la segunda generación de XL-FLASH™, una solución de memoria de clase de almacenamiento (Storage Class Memory, SCM) basada en su tecnología de memoria ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 18:29
Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D
La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.
Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27
Analogix presenta ANX7440/30: el primer resincronizador de chip único de 10 Gbps e intercambiador USB-C para DisplayPort en USB-C para computadoras portátiles, computadoras personales de escritorio y computadoras portátiles convertibles...
La velocidad de datos de 10 Gbps permite una comunicación más rápida entre dispositivos y salida de video 8 K x 4 K ideal para aplicaciones de realidad virtual y aumentada.
Communicado publicado en el 17/08/2016 - 13:15
El módulo Fibocom FG360-NA fue certificado por T-Mobile: una mejor opción para la solución de conectividad de banda ancha FWA
Fibocom anuncia que su módulo FG360-NA 5G fue certificado por T-Mobile, lo que le permite expandirse en el mercado de la FWA 5G. Con el circuito integrado auxiliar MediaTek T750, el módulo permite una experiencia inalámbrica perfecta gracias a la ...
Communicado publicado en el 14/12/2021 - 09:36