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HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación
HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados ...
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:22
Lenovo despliega todo el potencial de los datos con la próxima generación de soluciones ThinkEdge impulsadas por IA
Los nuevos dispositivos ThinkEdge ofrecen inteligencia escalable, resistente y versátil, desde la puerta de enlace hasta la periferia de alto rendimiento, para obtener información en tiempo real..
Communicado publicado en el 23/02/2026 - 17:16
OPEX® y Peltier se asocian para ofrecer una solución de almacenamiento en frío única en su tipo para sistemas de logística automatizada
OPEX® Corporation, líder mundial en automatización de próxima generación que ofrece soluciones innovadoras de automatización de depósito, documentos y correo, anunció hoy una asociación tecnológica estratégica con Peltier, una empresa ...
Communicado publicado en el 21/01/2026 - 17:08
Firstsource amplía su presencia en EE. UU. con la adquisición de TeleMedik
La operación potencia su oferta digital y refuerza su liderazgo entre aseguradoras y prestadores de salud.
Communicado publicado en el 14/01/2026 - 10:51
Lenovo potencia la IA empresarial con Agentic AI y Lenovo xIQ para implementar IA a gran escala
Lenovo Agentic AI ayuda a las empresas a desplegar y gestionar agentes de IA listos para producción de forma más rápida e inteligente. Ofrece gobernanza, herramientas, asesoramiento y soporte continuo, y convierte la ambición en resultados ...
Communicado publicado en el 07/01/2026 - 11:33
Winchester Interconnect lanza LiteSPEed™ Cable: conectividad más rápida, liviana y simple para sistemas de misión crítica
Winchester Interconnect, una empresa de Aptiv y proveedor líder de soluciones de interconexión de alto rendimiento, anunció hoy el lanzamiento de LiteSPEed™ Cable, una solución de Ethernet de par único (SPE) de próxima generación que ...
Communicado publicado en el 03/12/2025 - 20:42
Lenovo lidera el cambio hacia la TI circular con una nueva iniciativa para prolongar el ciclo de vida útil de la tecnología obsoleta
Los servicios de reacondicionamiento certificados de Lenovo, ahora disponibles en 14 mercados europeos, ayudan a las empresas a reducir los residuos electrónicos y a optimizar sus inversiones en TI.
Communicado publicado en el 27/11/2025 - 20:38
Boomi Agentstudio es adoptada masivamente y la Plataforma Empresarial Boomi se consolida como un referente de la inteligencia artificial agéntica a escala empresarial
Clientes como Lexitas, SPIE y Avalara están entre las organizaciones que ya exploran las posibilidades de Boomi Agentstudio e impulsan este crecimiento sostenido y el despliegue de más de 50 000 agentes de IA que operan actualmente en entornos ...
Communicado publicado en el 08/10/2025 - 10:27
Samsung presenta su gama AV 2025 con Samsung Vision AI: calidad de imagen y funciones inteligentes de última generación disponibles en Europa
Samsung Electronics Co., Ltd. acaba de anunciar que su nueva gama AV 2025 estará disponible a partir del 26 de mayo. Para celebrar este lanzamiento y demostrar el potencial de Samsung Vision AI, la compañía organizó el evento “The Home of ...
Communicado publicado en el 21/05/2025 - 12:13
ITEN y A*STAR IME anuncian un gran avance en la integración de baterías de estado sólido para “packaging” avanzado
ITEN, líder mundial en microbaterías de estado sólido, y el Instituto de Microelectrónica A*STAR (A*STAR IME), líder en investigación de envasado avanzado, han anunciado un logro sin precedentes para la integración de las microbaterías de ...
Communicado publicado en el 16/05/2025 - 09:00
VeriSilicon presenta VC9000D_LCEVC, un decodificador de video LCEVC de alta eficiencia, compatible con 8K Ultra HD
Su diseño, compacto y de bajo consumo, facilita la integración en SoC avanzados multimedia.
Communicado publicado en el 10/04/2025 - 13:02
FORTNA y Hai Robotics anunciaron una asociación que ampliará el enfoque en soluciones para la automatización de depósitos
FORTNA―una de las principales empresas en automatización y software para toda la cadena de valor en logística―junto con Hai Robotics―líder global en automatización de depósitos―anunciaron hoy una asociación que ampliará la cartera de ...
Communicado publicado en el 11/03/2025 - 01:37
Riskified revela Adaptive Checkout: prevención de fraude por IA que maximiza las tasas de conversión del comercio electrónico
La nueva oferta busca adaptar de manera inteligente cada flujo de caja para reducir los falsos rechazos e impulsar las tasas de conversión del comercio electrónico.
Communicado publicado en el 07/03/2025 - 00:58
Kioxia y Sandisk presentan la tecnología de memoria flash 3D de última generación que alcanza una velocidad de interfaz NAND de 4,8 Gb/s
Las empresas presentan una vista previa de la tecnología de memoria flash 3D de 10a generación que establece un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento, eficiencia energética y densidad de bits.
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 09:19
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