207 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (207)
Prensa (207)
 
Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...
Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57
Una campaña de Sisvel desmitifica el mundo de las patentes para los fabricantes de dispositivos IoT celulares
Sisvel, operador del principal consorcio de patentes de IoT celular, ha lanzado una nueva campaña informativa destinada a ayudar a los fabricantes de dispositivos IoT a navegar por las cuestiones legales que implica la implementación de los ...
Communicado publicado en el 04/06/2024 - 10:16
SII Semiconductor Corporation Ofrece Múltiples Opciones de Reguladores de Baja Tensión (Low Dropout, LDO) Para la Industria Automotriz, con Tensión de Entrada de 10 V y Corriente de Salida de 1 A y 0,5 A
Soluciones ideales para la industria automotriz disponibles en múltiples tipos y paquetes de productos.
Communicado publicado en el 19/04/2016 - 01:00
SILICA amplía su oferta de productos analógicos en Europa con productos National de Texas Instruments
SILICA, distribuidor líder de semiconductores en Europa y una empresa de Avnet (NYSE: AVT), han anunciado que han ampliado su oferta analógica en Europa con productos de National de Texas Instruments (TI). Este acuerdo ...
Communicado publicado en el 28/09/2011 - 08:29
Lattice amplía su cartera de FPGA de bajo consumo y tamaño pequeño con alta densidad de E/S y opciones de dispositivos seguros
— Duplica sus opciones de dispositivos de control seguros y de uso general con los nuevos dispositivos FPGA Certus-NX y MachXO5-NX —.
Communicado publicado en el 15/07/2025 - 22:39
Toshiba desarrolla un sistema automático de suspensión y apagado del equipo semiconductor que reduce el daño causado por los terremotos
Toshiba Corporation y Nippon Denno Co., Ltd. anunciaron hoy el desarrollo de un sistema automático de suspensión y apagado que desactiva el equipo de producción de semiconductores en caso de que se produzca un ...
Communicado publicado en el 10/07/2013 - 08:54
Lattice amplía la pila de soluciones ORAN con capacidades integradas de puenteo de células pequeñas 5G que permiten una infraestructura inalámbrica de próxima generación
— Añade PCIe ® al puente de interfaz JESD para permitir la aceleración de baja potencia de aplicaciones de ruta de datos 5G —.
Communicado publicado en el 28/02/2024 - 22:27
Lattice amplía su cartera de software con el conjunto de soluciones Lattice Drive para acelerar el desarrollo de aplicaciones automovilísticas
— Esta nueva tecnología permite conectividad y procesamiento de infoentretenimiento, ADAS flexible y puente zonal de bajo consumo —.
Communicado publicado en el 20/07/2023 - 16:29
Lattice amplía su cartera de FPGAs pequeñas con nuevas matrices de propósito general optimizadas para lógica
— Incrementa su liderazgo en FPGAs pequeñas y de bajo consumo con los nuevos dispositivos FPGA Certus-NX —.
Communicado publicado en el 18/07/2024 - 22:47
Toshiba lanza los nuevos diodos de protección contra ESD compactos que soportan las líneas de datos de alta velocidad
Se agregan productos del tipo de flujo de múltiples bits a la línea de la serie de velocidad extremadamente alta.
Communicado publicado en el 19/12/2012 - 20:27
Seoul Semiconductor se cambia al soporte de SAP de Rimini Street
El fabricante líder mundial de LED evita la migración forzada al producto SAP S/4HANA, logra ahorros de costos significativos y recibe un soporte más sólido y eficaz.
Communicado publicado en el 24/07/2019 - 20:04
Toshiba Amplía su Línea de Paquetes de LSI Puente de Interfaz para Pantallas LCD
Permite el Diseño sin Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board, PCB) de Múltiples Capas para Ahorrar Costos.
Communicado publicado en el 14/06/2013 - 17:18
Toshiba Amplía su Gama de Reguladores CMOS-LDO de 200 mA para Dispositivos Móviles
Baja caída de tensión, ruido de salida reducido y respuesta transitoria de carga de alta velocidad: todo en un paquete ultrapequeño.
Communicado publicado en el 29/01/2013 - 01:22