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GCT Semiconductor colabora con NVIDIA para ofrecer solución de plataforma 4G para smartphones y tablets LTE
GCT® Semiconductor, diseñador y proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores móviles 4G, ha anunciado que está colaborando con NVIDIA para ofrecer una plataforma de referencia 4G LTE en una ...
Communicado publicado en el 27/02/2012 - 23:31
Datavault AI anuncia que su Directorio solicitó a la Gerencia un plan integral para escindir mediante dividendo la unidad Acoustic Sciences y convertirla en una empresa pública independiente
El plan inicial prevé que la unidad Data Sciences concentre sus operaciones en infraestructura cibersegura, con foco en tecnología financiera y en la plataforma patentada Information Data Exchange® (IDE®) La empresa impulsará estándares ...
Communicado publicado en el 08/05/2026 - 16:02
Se anuncian los nominados a los premios GSA 2010
Se entregarán en la cena de entrega de los premios GSA el 9 de diciembre.
Communicado publicado en el 16/11/2010 - 14:46
ChipAgents recauda USD 74 millones para escalar una plataforma de IA agéntica a fin de acelerar el diseño de chips
La empresa inaugura una sede de 20.000 ft² en Silicon Valley para implementar agentes de IA que aceleren los flujos de trabajo de diseño de chips. Sandeep Bharathi se une al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 18/02/2026 - 14:49
Rochester Electronics ofrece soluciones de señal mixta activas y fuera de catálogo de Semtech
Soporte para aplicaciones de vida útil prolongada y extensión del ciclo de vida de los productos.
Communicado publicado en el 18/09/2023 - 14:00
GSA expande su plataforma colaborativa a Japón
GSA designa al principal ejecutivo de Toshiba, Shozo Saito, para formar parte del directorio.
Communicado publicado en el 15/12/2010 - 23:02
Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria
Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...
Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47
Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
Rochester Electronics se asocia con MaxLinear para el soporte continuo del ciclo de vida
Ofrecemos soporte continuo para la cartera de productos SHDSL.
Communicado publicado en el 24/09/2024 - 13:00
Rochester Electronics se asocia con SkyHigh Memory Ltd.
Rochester Electronics y SkyHigh Memory han llegado a un acuerdo para ofrecer soporte continuo para tecnologías NAND antiguas.
Communicado publicado en el 15/08/2023 - 13:00
Rochester Electronics ofrecerá dispositivos Skyworks
Rochester Electronics ofrecerá dispositivos Skyworks, incluidos productos activos y productos al final de su vida útil.
Communicado publicado en el 08/03/2023 - 14:00
Anuncio de SII Semiconductor Corporation: Cambio de Nombre de la Empresa
SII Semiconductor Corporation (Presidente: Nobumasa Ishiai, Sede: Chiba-shi, Chiba, en adelante, "SII Semiconductor"), filial de Seiko Instruments Inc. (Presidente: Hitoshi Murakami, Sede: Chiba-shi, Chiba; en ...
Communicado publicado en el 24/08/2017 - 06:00
Cumbre Mundial de Líderes de la GSA compartirá el lugar con CES Asia 2016
Ejecutivos de la industria se reúnen para el liderazgo intelectual y para poner de relieve la innovación.
Communicado publicado en el 14/04/2016 - 11:00
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