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Inpria desarrolla junto a SK hynix las resistencias de óxido de metal para reducir la complejidad de los patrones de DRAM de última generación
JSR Corporation anunció hoy su acuerdo de desarrollo conjunto con SK hynix Inc. para aplicar Inpria, una resistencia de óxido de metal (MOR) con litografía ultravioleta extrema (EUV) de una empresa de JSR para la fabricación de chips DRAM ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 23:15
Velodyne presenta una demanda por infracción de patentes ante la ITC contra Ouster
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW) anunció hoy que la Compañía presentará una queja por infracción de patente ante la Comisión de Comercio Internacional (International Trade Commission, ITC) de EE. UU. contra Ouster, Inc. (Nasdaq: ...
Communicado publicado en el 15/06/2022 - 21:29
El Programa Automated with Velodyne Aumenta su Ecosistema a 100 Socios
El programa suma a socios de Velodyne Lidar en todo el mundo, incluidos NVIDIA y Siemens, para el crecimiento de la industria.
Communicado publicado en el 15/02/2022 - 18:59
Velodyne Lidar gana la impugnación de patente presentada por Quanergy en el Tribunal de Apelaciones del Circuito Federal
El Tribunal de Apelaciones del Noveno Circuito de EE. UU. confirma la validez de la patente de EE. UU. n.º 7 969 558 de Velodyne.
Communicado publicado en el 09/02/2022 - 20:34
Velodyne Lidar presenta el sensor Velabit™ de última generación
Velabit permite el uso de lidar 3D para aplicaciones en las que la seguridad es fundamental.
Communicado publicado en el 15/06/2021 - 09:53
El director ejecutivo de Velodyne Lidar, Anand Gopalan, será orador destacado en la Smart Infrastructure & Energy Week de Reuters
Gopalan analizará cómo la convergencia de la infraestructura inteligente y los vehículos conectados y automatizados creará comunidades inteligentes y una movilidad más segura.
Communicado publicado en el 12/05/2021 - 20:08
RMS les permite a las organizaciones “aplanar la curva” de catástrofes agudas y crónicas con tecnología de riesgo moderna
Anuncia actualizaciones claves para los modelos de enfermedades infecciosas, modelos climáticos y soluciones de riesgo cibernético.
Communicado publicado en el 07/05/2020 - 04:12
Toshiba y SanDisk Anuncian el Inicio de la Instalación de Equipos en la Nueva Fab 2 de Yokkaichi
Se Firmaron los Acuerdos Definitivos para la Nueva Fab 2.
Communicado publicado en el 21/10/2015 - 15:40
Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...
Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16
Motorola Solutions y Kopin Corporation anuncian un acuerdo para desarrollar un casco multimedia con computadora integrada, inalámbrica y manos libres
El desarrollo conjunto del casco multimedia con computadora ofrecerá soluciones innovadoras a los trabajadores móviles con acceso instantáneo a la información digital.
Communicado publicado en el 23/11/2010 - 11:41
El CESGA de España elige a IQM y a Telefónica para la implementación de una infraestructura de computación cuántica avanzada
IQM suministrará dos computadoras cuánticas de pila completa: un sistema IQM Radiance de 54 cúbits y un IQM Spark de 5 cúbits para junio de 2026. Los sistemas permitirán tareas de investigación, desarrollo de competencias y acceso ...
Communicado publicado en el 23/12/2025 - 15:13
Experian nombrado líder en IDC MarketScape: Worldwide Enterprise Fraud Solutions 2024 Vendor Assessment
Experian anunció que la empresa ha sido nombrada líder en la evaluación de proveedores IDC MarketScape: Worldwide Enterprise Fraud Solutions 2024 Vendor Assessment (doc. #US51939124, marzo de 2024). El informe evalúa las capacidades avanzadas ...
Communicado publicado en el 16/04/2024 - 21:09
LabVantage Solutions presenta la versión 8.8 de su plataforma insignia LIMS
—Varias mejoras continuas perfeccionan la precisión, velocidad, facilidad de uso y seguridad para ofrecerles más potencia, confiabilidad y valor a los usuarios—.
Communicado publicado en el 07/12/2022 - 20:53
Tessolve consolida sus soluciones de diseño de silicio con la adquisición de P2fsemi, profundizando su experiencia en el diseño físico
Tessolve (www.tessolve.com), el principal proveedor de soluciones de ingeniería de la industria de los semiconductores, ha adquirido Pico2Femto Semiconductor (P2fsemi), centrado principalmente en soluciones de diseño físico. La compra de ...
Communicado publicado en el 28/10/2022 - 01:27
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