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Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi
La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.
Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09
Lenovo presenta una tecnología de inteligencia artificial híbrida más personalizada, integrada e innovadora en el MWC 2025
Hoy, en el MWC 2025, Lenovo presentó avances revolucionarios en IA híbrida con dispositivos y soluciones integrados para empoderar a creadores, profesionales y empresas. Las nuevas ofertas ejemplifican la visión de Lenovo de más inteligente ...
Communicado publicado en el 03/03/2025 - 07:46
EH Group y NIM firman un Memorando de Entendimiento para impulsar soluciones de pila de combustible de hidrógeno con cero emisiones para la industria marítima
NIM, innovador marítimo holandés reconocido por su experiencia en ingeniería naval, y EH Group, empresa suiza de alta tecnología especializada en la tecnología de pilas de combustible de hidrógeno de alto rendimiento, se complacen en anunciar ...
Communicado publicado en el 25/11/2024 - 19:38
NetApp presenta el almacenamiento unificado de datos diseñado para la era de la IA
La infraestructura de datos inteligente de la nueva serie A de AFF con servicios de datos integrados acelera la inteligencia artificial y simplifica las cargas de trabajo a gran escala..
Communicado publicado en el 15/05/2024 - 03:49
NTT DATA y Schneider Electric se unen para impulsar la innovación de la IA en el borde
Las dos empresas innovan en conjunto para ofrecer una solución integral que combina centros de datos en el borde (Edge), 5G privada, IoT y modulares, permitiendo la conectividad de borde en cualquier lugar. La colaboración ofrece la ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 12:15
Las pantallas de aviónica avanzada de ScioTeq seleccionadas para el avión cisterna de transporte multipropósito Airbus A330 MRTT
El vanguardista ordenador de visualización PU-5200, la pantalla RDU-3068 y el software de plataforma abierta MOSArt® se integrarán en el avión A330 MRTT.
Communicado publicado en el 19/06/2023 - 12:17
Rossell Techsys Construirá Piezas EWIS para la Plataforma MH-60R
Rossell Techsys ha obtenido un contrato con Lockheed Martin para construir piezas del sistema de interconexión y de arneses de cableado eléctrico (Electrical Wire Harness and Interconnect System, EWIS) en apoyo de las aeronaves MH-60R de Lockheed ...
Communicado publicado en el 11/11/2021 - 03:00
Toshiba Obtiene la Licencia del Microprocesador de Alto Rendimiento ARM Cortex-A53
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha obtenido la licencia del procesador ARM Cortex®-A53®, el procesador ARMv8-A de consumo energético más eficiente, capaz de soportar sin inconvenientes ...
Communicado publicado en el 30/07/2015 - 23:15
SIGFOX, líder mundial en conectividad del Internet de las Cosas, obtiene 115 millones de dólares en ronda de financiación
SIGFOX, principal proveedor del mundo de una red móvil dedicada al Internet de las Cosas, ha obtenido la cifra récord de 115 millones de dólares en una ronda de financiación de inversores financieros y ...
Communicado publicado en el 11/02/2015 - 15:15
Gartner Posiciona a Panduit en el Cuadrante de “Visionarios” de su Cuadrante Mágico Inaugural para las Herramientas de Gestión de Infraestructura para Centro de Datos
Evaluación basada en la integridad de la visión y la capacidad de ejecutar.
Communicado publicado en el 25/09/2014 - 15:24
Publicación del Informe Ambiental 2013 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company (Versión en Inglés)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha publicado la edición en inglés del Informe Ambiental 2013 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company. El Informe Ambiental cubre ...
Communicado publicado en el 28/02/2014 - 09:57
Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...
Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15
Toshiba Expande su Línea de MOSFET de Potencia para Estaciones de Base y Servidores
Lanza productos de 60V con un desempeño de baja resistencia en encendido de primera clase[1] y conmutación de alta velocidad.
Communicado publicado en el 28/06/2013 - 15:39
Toshiba Introduce el MOSFET de Potencia con Tensión de 30V para Estaciones de Base y Servidores
Logra desempeño de baja resistencia de encendido y conmutación de alta velocidad de primera clase [Nota 1].
Communicado publicado en el 18/06/2013 - 13:18
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