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NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink

eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...

Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27

Procesador de video DM8127 DaVinci™ de Texas Instruments, el primero con compatibilidad ImmerVision Enables® 2.0 incorporada

ImmerVision, el inventor de las lentes panomórficas de 360° y experto mundial en tecnología óptica y de imágenes de inmersión, acaba de anunciar que el procesador de video DM8127 DaVinci™ de Texas Instruments ...

Communicado publicado en el 04/04/2014 - 22:13

Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...

Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00

Tensorcom anuncia el chip WiGig (NantFi) 802.11ad de menor consumo del mundo en el Barcelona Mobile World Congress

Con una increíblemente veloz transmisión de datos de 2,5 Gb/S, NantFi es la primera solución Green System on a Chip Solution (GSoC™) WiGig completa del mundo que consume menos de 150 Mw de potencia de pico El ...

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 17:02

Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®

Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.

Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00

MEF lanza el Comité de Operaciones de Servicio para mejorar los procesos de Ethernet

El Comité de Operaciones de Servicio simplifica la compra, venta, prestación y operación de servicios de Carrier Ethernet.

Communicado publicado en el 23/05/2013 - 20:00

SISAP implementa iSIEM de inteligencia central de Axxera para lanzar servicios de seguridad gestionados en Centroamérica

Axxera y SISAP anunciaron hoy que se asociarán para ofrecer servicios de seguridad gestionados en el mercado centroamericano. SISAP, un importante proveedor de seguridad de la información en Centroamérica, puso en ...

Communicado publicado en el 27/04/2013 - 11:10

Toshiba lanza puente de interfaz con controlador de nivel de iluminación de fondo para pantallas LCD para dispositivos celulares

Reduce el consumo de energía al optimizar la intensidad de la iluminación de fondo de la pantalla.

Communicado publicado en el 29/01/2013 - 21:48

Toshiba lanza el puente de interfaz de bajo consumo de energía para pantallas LCD

Reduce el consumo de energía un 70 % con respecto al producto actual.

Communicado publicado en el 18/01/2013 - 16:50

Toshiba Lanza un Nuevo Fotorelé Ultra Pequeño

Producto de alta tensión y alta corriente para usar en probadores y dispositivos de medición de semiconductores.

Communicado publicado en el 14/12/2012 - 03:02

Nuevo producto de S2 revoluciona sistemas seguridad física de alta distribución

S2 Global es un sistema de seguridad distribuido totalmente integrado, rentable y ampliable a escala realmente ilimitada.

Communicado publicado en el 17/07/2012 - 19:12

Scaleo chip entra en el mercado de los semiconductores para sistemas de transmisión en automóviles

Scaleo chip, empresa líder de semiconductores “fabless” en electrónica para vehículos para control corporal e información al conductor, ha anunciado su entrada al mercado de los semiconductores para sistemas ...

Communicado publicado en el 08/07/2011 - 12:50

El presidente y CEO de Comcast Brian L. Roberts revela una nueva forma de ver televisión gracias a tecnología de punta y mayores nuevas velocidades de banda ancha

Comcast convoca a los líderes de la industria Facebook, Intel Corporation, Pace plc y thePlatform La nueva experiencia Xfinity TV ofrece búsqueda avanzada, personalización e interactividad.

Communicado publicado en el 15/06/2011 - 18:36

En la GTC 2010, GLOBALFOUNDRIES establece un camino hacia el liderazgo tecnológico sostenido con una potencia de 28 nm y superior

La compañía ofrece nueva tecnología de 28 nm y revela el mapa de ruta de 22/20 nm.

Communicado publicado en el 02/09/2010 - 23:13