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Enphase Energy Lanza el Mercado de Soluciones AC Enphase Energized™
Los socios Hanwha Solar y Schüco Ofrecen Soluciones Solares Integrales.
Communicado publicado en el 14/09/2012 - 02:44
ZTE amplía sus asociaciones con empresas de tecnología líderes de Estados Unidos
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, ha reforzado ...
Communicado publicado en el 22/02/2012 - 14:48
GIGABYTE presentará en COMPUTEX 2023 sus soluciones de IA e informática líderes en el mercado con el lema "El futuro de la computación"
GIGABYTE, la empresa líder en hardware informático y soluciones para servidores, anunció exhibiciones únicas para el COMPUTEX 2023. Con el lema "Future of COMPUTING" ("El futuro de la computación"), GIGABYTE dará a conocer sus logros ...
Communicado publicado en el 17/05/2023 - 14:30
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02
Shozo Saito de Toshiba Da un Discurso en la Cumbre Mundial de Semiconductores en Tokio
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que Shozo Saito, Vicepresidente Ejecutivo Sénior de la empresa, responsable del negocio de componentes electrónicos de Toshiba Group, pronunciará el discurso de ...
Communicado publicado en el 30/01/2013 - 12:41
Rigaku lanzó XTRAIA MF-3400, un instrumento de medición para semiconductores de última generación
La medición de alta precisión de obleas satisface la creciente demanda de la IA y los centros de datos.
Communicado publicado en el 05/12/2025 - 03:34
Rigaku amplía sus instalaciones de producción para el mercado de los semiconductores
El aumento del 50% de la capacidad de producción responde rápidamente a los mercados mundiales..
Communicado publicado en el 27/06/2025 - 09:19
Rochester Electronics ofrece soluciones de señal mixta activas y fuera de catálogo de Semtech
Soporte para aplicaciones de vida útil prolongada y extensión del ciclo de vida de los productos.
Communicado publicado en el 18/09/2023 - 14:00
Rigaku lanza la producción masiva de XTRAIA XD-3300 para el mercado de los semiconductores
Acelera la memoria y la lógica de próxima generación con metrología no destructiva ultrarrápida.
Communicado publicado en el 30/07/2025 - 04:04
Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de Semiconductores
Desarrollo conjunto de un nuevo sistema de alto valor agregado para reducir los costos de ingeniería, estabilizar la calidad del producto y mejorar la productividad de las fábricas.
Communicado publicado en el 15/10/2019 - 19:37
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
Advantest y W2BI exhibirán soluciones avanzadas para la realización de pruebas en el Congreso Mundial de Comunicaciones Móviles que se realizará en Barcelona del 27 de febrero al 2 de marzo
Empresas de equipos de pruebas de vanguardia expondrán productos novedosos para los mercados de las comunicaciones móviles y la internet de las cosas.
Communicado publicado en el 21/02/2017 - 21:32
Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP
La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23