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Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
NTT logra la transmisión óptica más rápida del mundo, con más de 2 Tbits/s por longitud de onda
Una tecnología de red de comunicaciones de gran capacidad para apoyar la IOWN y la 6G.
Communicado publicado en el 18/10/2022 - 03:52
Kioxia completará la adquisición de Chubu Toshiba Engineering
Kioxia Holdings Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha completado la adquisición de Chubu Toshiba Engineering Corporation. La empresa firmó un acuerdo de adquisición de acciones con Toshiba Digital Solutions ...
Communicado publicado en el 01/06/2022 - 19:49
Toshiba Presenta las Series Pro N300 y X300: Mejor Rendimiento y Confiabilidad para Profesionales y Entusiastas de los Videojuegos
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) anunció hoy el lanzamiento de dos productos nuevos. Las unidades de disco duro (Hard Disk Drive, HDD) N300 Pro y X300 Pro son soluciones excelentes para propietarios de negocios y profesionales ...
Communicado publicado en el 16/03/2022 - 00:26
Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...
Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21
Samsung Electronics adquiere la división de ITC de Nexus
Samsung Electronics Co., Ltd., líder mundial en innovación tecnológica, ha anunciado hoy la adquisición de la división de Nexus de ITC Nexus Holding Company (ITC), un importante proveedor de soluciones para ...
Communicado publicado en el 17/11/2011 - 15:19
VeriSilicon e Innobase colaboran para lanzar la segunda generación de IP de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE de la serie Yunbao
Promueven la innovación de la tecnología de comunicación móvil celular y agilizan la adopción de las aplicaciones 5G ligeras.
Communicado publicado en el 23/01/2025 - 04:51
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Samsung presenta la gira "Smarter Life" en el Foro Regional Europeo 2011
La empresa da vida a la filosofía "Digitalismo Humano" a través de alianzas exclusivas y una innovadora tecnología; lanza cuatro principios rectores sobre la televisión inteligente en la región europea.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 14:54
Mouser Electronics explora una innovación sostenible de la red inteligente en su serie de contenidos más reciente
Mouser Electronics, Inc., distribuidor global autorizado con los componentes electrónicos y los productos de automatización industrial más nuevos, publicó hoy el último capítulo de su serie de tecnología Empowering Innovation Together (EIT), ...
Communicado publicado en el 12/09/2024 - 05:53
Kioxia Corporation empieza la construcción de una nueva fábrica en la planta de Kitakami
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, realizó hoy la ceremonia de inauguración de su fábrica de semiconductores de última tecnología (Fab2) en la planta de Kitakami, prefectura de Iwate, Japón. La nueva fábrica, que ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 14:47
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
En la última serie de Mouser se aborda el tema del equilibrio entre la IA y la experiencia humana en ingeniería
Mouser Electronics, Inc., el distribuidor mundial autorizado con los componentes electrónicos y productos de automatización industrial más novedosos, acaba de publicar su última entrega de la serie sobre tecnología “Empowering Innovation ...
Communicado publicado en el 15/07/2025 - 21:40