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DeWarp Processing IP DW200-FS de VeriSilicon logró la certificación ISO 26262 ASIL B
Esta certificación potenciará más las ventajas de VeriSilicon en soluciones ISP de cámaras ADAS de seguridad funcional.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 20:54
Toshiba Presentará la Primera SSD de Paquete Único del PCI Express del Mundo en CES
La Compañía de Productos de Almacenamiento y Semiconductores de Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció que presentará una muestra de referencia del primer[1] SSD de paquete único del PCI Express (PCIe) ...
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 23:27
GLOBALFOUNDRIES y Freescale Partner desarrollarán tecnologías de memorias flash de 90nm
Tecnología de avanzada dirigida al uso en plataformas industriales de próxima generación y microcontroladores multimercado Freescale..
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:38
VeriSilicon presenta la plataforma de IP inalámbrica FD-SOI para diversas aplicaciones de IoT y electrónica de consumo
Ofrecer soluciones de alta integración, bajo consumo de energía y probadas en silicio para varios estándares inalámbricos.
Communicado publicado en el 24/09/2025 - 23:25
Broadcom Inc. y HCL Technologies anuncian una sociedad global de servicios preferidos
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), líder en tecnología global que diseña, desarrolla y suministra semiconductores y soluciones de software de infraestructura y HCL Technologies (HCL), una empresa líder en ...
Communicado publicado en el 04/12/2018 - 16:44
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
NTT logra la transmisión óptica más rápida del mundo, con más de 2 Tbits/s por longitud de onda
Una tecnología de red de comunicaciones de gran capacidad para apoyar la IOWN y la 6G.
Communicado publicado en el 18/10/2022 - 03:52
Kioxia completará la adquisición de Chubu Toshiba Engineering
Kioxia Holdings Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha completado la adquisición de Chubu Toshiba Engineering Corporation. La empresa firmó un acuerdo de adquisición de acciones con Toshiba Digital Solutions ...
Communicado publicado en el 01/06/2022 - 19:49
Toshiba Presenta las Series Pro N300 y X300: Mejor Rendimiento y Confiabilidad para Profesionales y Entusiastas de los Videojuegos
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) anunció hoy el lanzamiento de dos productos nuevos. Las unidades de disco duro (Hard Disk Drive, HDD) N300 Pro y X300 Pro son soluciones excelentes para propietarios de negocios y profesionales ...
Communicado publicado en el 16/03/2022 - 00:26
Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...
Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21
HyperLight anuncia una ronda serie C de 80 millones de dólares para acelerar la implementación de TFLN en infraestructura de IA
HyperLight Corporation (“HyperLight”), empresa líder en el desarrollo de soluciones fotónicas basadas en la tecnología de niobato de litio de película delgada (TFLN por sus siglas en inglés), anunció hoy el cierre de una ronda de ...
Communicado publicado en el 19/06/2026 - 15:08
VeriSilicon e Innobase colaboran para lanzar la segunda generación de IP de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE de la serie Yunbao
Promueven la innovación de la tecnología de comunicación móvil celular y agilizan la adopción de las aplicaciones 5G ligeras.
Communicado publicado en el 23/01/2025 - 04:51
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43