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MEF: la industria se pone en marcha para mejorar Ethernet en la nube
Presentan Nuevo CloudEthernet Forum con la colaboración de MEF.
Communicado publicado en el 23/05/2013 - 20:40
Digi-Key completa la cartera de ledes al firmar el acuerdo de distribución a nivel mundial con Philips Lumileds
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 07/05/2013 - 15:30
Teradyne presenta sus nuevos sistemas TestStation en la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference
Teradyne, Inc. (NYSE:TER), proveedor global de equipamiento de inspección y pruebas PCB probado y de alta calidad, anunció hoy que la empresa participará de la SMT Hybrid Packaging 2013 Conference como ...
Communicado publicado en el 08/04/2013 - 12:00
Visa y Samsung Firman un Acuerdo de Alianza Global para Acelerar los Pagos Móviles (NFC)
A las instituciones financieras se les ofrecerá un servicio seguro para descargar la información de las cuentas de pagos en los dispositivos móviles de Samsung..
Communicado publicado en el 25/02/2013 - 15:30
Samsung invita a la gente a descubrir un mundo de posibilidades en CES 2013
Una profunda innovación demostrada por el televisor de ultra alta definición con una gran pantalla, la cámara NX300 y los lentes 45mm 2D/3D, el refrigerador T-9000 con una pantalla LCD y la PC Chronos Serie 7.
Communicado publicado en el 09/01/2013 - 02:52
Digi-Key Corporation y Olimex Anuncian un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 16/08/2012 - 19:30
Pacific Biosciences e Imec anuncian colaboración para desarrollar microchips avanzados para aplicaciones de secuenciado de única molécula
Pacific Biosciences of California, Inc. (NASDAQ:PACB) proveedor del analizador genético de alta resolución PacBio® RS y el centro de investigación de nanoelectrónica con sede en Bélgica, imec, han anunciado un ...
Communicado publicado en el 23/07/2012 - 14:33
Toshiba Firma un Contrato con Western Digital sobre la Adquisición de Equipos de Fabricación de Discos Rígidos (Hard Disk Drive, HDD) y la Transferencia de Instalaciones de Fabricación de HDD
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha celebrado un acuerdo definitivo con Western Digital Corporation (NYSE: WDC) sobre la adquisición de ciertos equipos de fabricación de HDD de 3,5 pulgadas y ...
Communicado publicado en el 29/02/2012 - 09:57
First Solar firma el Comunicado del reto de los 2 °C
El Comunicado hace un llamamiento a los líderes para promover el crecimiento verde y una economía resistente al cambio climático.
Communicado publicado en el 29/11/2011 - 15:57
First Solar duplica producción en Alemania
La segunda planta en Frankfurt (Oder) alcanza la producción completa.
Communicado publicado en el 04/11/2011 - 14:11
La solución de microinversor de SolarBridge otorga a los módulos AC una garantía de 25 años y mayor producción energética a menor coste
La empresa se asocia con los principales fabricantes de módulos FV.
Communicado publicado en el 10/10/2010 - 23:00
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
Cosylab y Heron Neutron Medical Corp. firman carta de intención para impulsar el despliegue mundial de sistemas de BNCT basados en aceleradores
Cosylab y Heron Neutron Medical Corp. anunciaron hoy, 10 de junio de 2026, que han firmado una carta de intención para establecer un marco estratégico de desarrollo conjunto del mercado con el fin de apoyar la implementación a nivel mundial de ...
Communicado publicado en el 11/06/2026 - 00:08
VeriSilicon impulsa la adopción comercial de AV2 en aplicaciones de video y streaming de próxima generación
VC9800D ofrece procesamiento de video multiformato configurable para dispositivos inteligentes de perímetro, móviles y multimedia con IA.
Communicado publicado en el 10/06/2026 - 01:38